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6.4 信号接地 <1>.

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1 6.4 信号接地 <1>

2 信号接地:为设备内部电路的信号电压提供一个零电位公共参考点。
对于电子设备,将其底座或者外壳接地,除了能提供安全接地外,更重要的是在电子设备内部提供一个作为电位基准的导体,进而以保证设备工作稳定,并抑制电磁骚扰。 信号接地的连接对象所涉及的电路种类繁多。因此,信号地线的连接形式也是多种多样。在复杂系统中,既有高频问题,又有低频问题;既有强电问题,又有弱电问题;既有模拟问题,又有数字问题;既有涉及频繁开关动作的设备,又有敏感度极高的装置。 <2>

3 为了满足复杂用电系统的电磁兼容性要求,必须采用分门别类的方法将不同类型的信号电路分成若干类别,以同类电路构成接地系统。在具体研究中,就需要对根据实际的电磁现象,将其归入不同的类别,并加以具体的分析,从而在此基础上对系统兼容性问题进行研究。 <3>

4 总的从系统的角度来看,四种情况是围绕电磁环境中的干扰和被扰而展开的。
根据系统要求,将电子系统接地问题按四种类型进行分类: 1、敏感信号(小信号)接地系统(如:低电平电路、小信号检测电路、传感器输入电路、前级放大器电路、混频电路等); 2、非敏感信号(大信号)接地系统(如:高电平电路、末端放大电路、大功率电路等); 3、骚扰源接地系统(如:电机、继电器、开关等); 4、金属构件接地系统(如:机壳、底座、框架等)。 总的从系统的角度来看,四种情况是围绕电磁环境中的干扰和被扰而展开的。 <4>

5 信号地作用:对于电子设备,将底座或者外壳接地,除了能提供安全接地外,更重要的是在电子设备内部提供一个作为电位基准的导体,以保证设备工作稳定,抑制电磁骚扰。这个实体即为信号接地面。
工程中的具体形式: 单点接地 信号接地 多点接地 混合接地 悬浮接地 <5>

6 一般而言,单点接地适用于低频,多点接地适用于高频。通常简则:
另外,值得指出的是,如用一点接地,其地线长度不得超过0.05λ,否则应采用多点接地。 频率f<1MHz可采用一点接地; 频率f>10MHz应采用多点接地; 频率在1-10MHz之间可以采用混合接地。 <6>

7 单点接地 共地线串联一点接地 C 优点:结构简单,易于实现。 B
缺点:各电路间相互影响,易于形成干扰。由于越靠近地参考点的电压越低,故要把具有最低接地电平的电路放在最靠近接地点的地方。 A <7>

8 独立地线并联一点接地 C 优点:各电路不易受其他电路影响 。 B
缺点:1、增加了地线阻抗,使用比较麻烦,结构笨重;2、地线间的耦合随频率增大而增大;3、由于高频波长与地线尺寸可比拟,故不适合高频,要求地线长度不超过波长1/20 。 A <8>

9 多点接地 多点接地:指某一个系统中各个需要接地的电路、设备都直接接到距它最近的接地平面上,以使接地线的长度最短。
这里所说的接地平面,可以是设备底座,也可以是贯通整个系统的接地线,在比较大的系统中还可以是设备的结构框架等。如果可能,还可以用一个大型导电物体作为整个系统的公共地。 <9>

10 通过分析可以看到,多点接地具有其自身的一些特点:
优点: 接地线较短,适用于高频及数字电路。 缺点: 形成各种地回路,可能造成地回路干扰。 Note:实际中,如果可能,还可以用一个大型导电物体作为整个系统的公共地。但是在高频时,由于集肤效应,高频电路只流过导体表面,技术加大厚度也不能降低阻抗。因此,为了在高频时降低地线阻抗,通常要将地线和公共地镀银。 <10>

11 通常情况,若采用单点接地,其地线长度不得超过0.05λ(1MHz时对应约15m),否则应采用多点接地。
当然选择不是绝对的, 具体还要看通过的接地电流大小,以及允许在每一个接地线上产生多大的电压降。如果一个电路对该电压降很敏感,则接地线长要不大于0.05λ或更小。如果电路只是一般性的敏感,则接地线可以适当长些(如0.15λ)。 <11>

12 混合接地 低频单点-高频多点混合接地 实例:利用杂散电容的屏蔽电缆的接地。 低频:电容的阻抗大——单点接地 高频:电容的阻抗小——多点接地
<12>

13 低频多点-高频单点混合接地 低频:电感的阻抗小——多点接地 高频:电感的阻抗大——单点接地
实例:综合系统中多分系统安全接地,射频电路单点接地。 <13>

14 系统低-高混合接地 实例:综合系统中根据分系统不同要求(如:频率)进行接地。 <14>

15 一般而言,单点接地适用于低频,多点接地适用于高频。通常,频率在1MHz以下可采用单点接地;频率高于10MHz应采用多点接地;频率在1~10MHz之间,可以采用混合接地(在电性能上实现单点、多点接地地混合使用)。 <15>

16 悬浮接地 悬浮接地:系统内各电路都有自己的参考地,通过低阻抗线将其接到信号地(构成悬浮)。通常为其中信号与其他参考地及导体相互隔离。
Note—这种方式存在一个缺点:即在高频,很难实现真正的悬浮接地。特别是,当系统靠近高压设备时,可能会堆积静电电荷,引起静电放电,形成干扰电流。 <16>

17 有鉴于此,除了在低频情况下,为防止结构地、安全地中的干扰地电流骚扰信号接地系统外,一般不采用悬浮接地的方式。
在此,我们对几种典型的接地形式进行了讨论,后面将结合具体模型对接地问题进一步研究。 <17>


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