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積體電路封裝 (SAMSUNG S3mini)
光電四甲 4A1L0105 黃O富
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SAMSUNG S3mini 主相機 500 萬畫素 CMOS 前相機 30 萬畫素 CMOS 1GB RAM / 8GB ROM
雙核心處理器 4 吋 S-AMOLED
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拆解過程
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內部構造 背面 正面
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內部零件
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快閃記憶體 BGA封裝 k4p8g304eb-agc1 FBGA 12*12 封裝
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主相機鏡頭 前喇叭 前相機鏡頭 後喇叭
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參考資料 S3mini)
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