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軟式印刷電路板 FPC
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目錄 介紹FPC FPC結構 FPC應用 FPC未來趨勢
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何謂FPC[1] 軟性電路板又稱為軟板或FPC(Flexible printed board),一般電路板是將銅箔加覆在一層玻璃纖維上,具基本厚度及硬度、較佔空間,但軟性電路板則具備可撓性,能有效的節省空間、使得電子產品更能符合輕薄短小的方向。
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FPC優點[2] 1.具高度曲撓性,可立體配線,依空間限制 改變形狀。 2.耐高低溫,耐燃。 3.可折疊而不影響訊號傳遞功能,可防止靜 電干擾。
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FPC優點 4.化學變化穩定,安定性、可信賴度高。 5.利於相關產品之設計,可減少裝配工時及 錯誤,並提高有關產品之使用壽命。 6.使應用產品體積縮小,重量大幅減輕,功 能增加,成本降低。
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FPC結構[3] 一個軟式印刷電路版包含了一塊軟板,軟板上提供線路和連接墊,並透過軟板週邊的線路傳導。
使用軟式印刷電路版的印刷電路板是以層壓銅箔焊接在樹脂底座且以黏著劑或應用熱壓合入一完整的電路板做多層接合。
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FPC結構 圖1.FPC基本結構[4]
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FPC結構 電路板也許有一或更多的多層傳導,與一或兩片主要電路板表面一樣。
電路板通常包括額外的多層功能,例如絕緣層、黏著層、壓縮層、硬化層。
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FPC應用[5] 個人電腦產品 (平板電腦、筆記型電腦、印表機、硬碟機、 光碟機) 顯示器 (LCD、PDP、OLED) 消費性電子產品
(數位相機、攝影機、音響、MP3)
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FPC應用 車載電裝零組件 (儀表板、音響、天線、功能控制) 電子儀器 (醫療儀器、工業電子儀表) 通訊產品 (智慧型電話、傳真機)
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FPC未來趨勢[5] 支援立體構型的FPC產品
立體構型FPC可以將軟板製作成波浪狀、螺旋旋轉狀、凹凸狀、曲面型態,而在立體構型狀態下,3D FPC另需達到外型的自我保持特性,又可稱為低反發力,即立體成形後軟板型態就不會因為材料本身的彈性、銅箔應力又回復成平整狀。
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FPC未來趨勢 立體構型的FPC用途多 例如設置於機器手臂連接線路,透過多變立體構型滿足機器手臂內部線路的複雜結構、關節處的特殊佈線需求,另外用於自動化生產設備、醫療機器、光學設備中也相當常見,尤其是因應任意連接應用的特殊需求方面。
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參考資料 1.伍聯電子廠股份有限公司 2.高昇電子股份有限公司 3.台郡科技股份有限公司 4.旗勝科技股份有限公司
5. DIGITIMES中文網- IT輕薄風 先進FPC軟板材料應用
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