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10.4 SMT组装工艺 10.4.1 组装方式 SMT的组装方式主要取决于表面组装件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式 。

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1 10.4 SMT组装工艺 组装方式 SMT的组装方式主要取决于表面组装件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式 。

2 (SMT)与(THT)的工艺特点

3 组装工艺流程 SMC/SMD的贴装类型有两类最基本的工艺流程,一类是“锡膏—再流焊”工艺,另一类是“贴片—波峰焊”工艺。但在实际生产中,将两种基本工艺流程进行混合与重复,则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用。

4 1. 再流焊工艺流程 该工艺流程的特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小。再流焊工艺流程如图所示。

5 2. 波峰焊工艺流程 该工艺的流程的特点是充分利用了双面板的空间,使得电子产品的体积进一步减小,且仍使用价格低廉的通孔元件。但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。波峰焊工艺流程如图所示。

6 3. 混合安装 该工艺流程特点是充分利用PCB双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,并仍保留通孔元件,多用于消费类电子产品的组装。“混合安装”工艺流程如图所示。 注:QFP为方形扁平封装芯片载体。

7 混合安装

8 4. 双面均采用锡膏—再流焊工艺 该工艺流程的特点是采用双面锡膏与再流焊工艺,能充分利用PCB空间,并实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型或超小型电子产品,移动电话是典型产品之一。“双面均采用锡膏—再流焊“工艺流程如图所示。

9 双面均采用锡膏—再流焊工艺

10   表面贴装的手工焊接:   (1)电烙铁最好选用恒温或电子控温烙铁。还可采用热风枪或红外线枪进行焊接。   (2)焊接方法 去氧化-上锡-烙铁挂锡(吃锡)-加热-焊接。   对于多引脚元器件应采用对角和交叉方式进行焊接。


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