IMP製程與應用.

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1 IMP製程與應用

2 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

3 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

4 IMP技術原理與概念 IMP 是什麼？ IMP = IN MOLD PASTING 意為:模内黏合技術的簡稱。

5 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

6 IMP應用工序 將黏著膠塗在有塑膠區域的機殼表面上，使之自然風乾30分鐘後，並待3個小時後即可放入模具内直接射出成型。
機殼於塗完膠後,需於7個工作天內進行投片 射出。 成型後之機殼件不需經過烘烤與後加工製 程，即可達到應有的需求強度。

7 IMP應用步驟 1. AL陽極 or 皮膜處理 Anodizing Treatment or Conversion coating
2. 塗膠 　　 Gluing 3. 自然風乾30分鐘 & Air dry for 30 minutes and 靜置3小時 Put it aside for 3 hours 4. 埋入射出 Injection 5. 外觀裝飾 Decorative Appearance 6. 組裝 　　 Assembly 7. 出貨 　　 Shipment

8 IMP應用示意圖 電腦配件 圖1 機殼材料 圖2 粉紅色為黏著膠 圖3 塑料件與機殼材料透過黏著膠經過射出而黏合 機殼材料
圖1 機殼材料 圖2 粉紅色為黏著膠 圖3 塑料件與機殼材料透過黏著膠經過射出而黏合 圖3 圖1 圖2 機殼材料 粉紅色處為黏著膠（膠厚: 0.1mm） 　　　　成品

9 機殼材料與塑膠結合的應用圖 卡扣 BOSS孔 卡扣 卡扣 卡扣 十字RIB

10 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

11 製程成本 Manufacturing Cost
成本比較表 工藝名稱 Process 設備成本 Equipment Cost 製程成本 Manufacturing Cost 製程良率 Yield Rate 工藝流程 Process Flow AL + 熱溶膠 AL + Heat stake Glue A+治具 A+ Fixture A+人員 A+ Labor <90 >A AL + IMP黏著膠 AL + IMP Injection Glue 0.5A <A >90 A

12 接合強度 Adhesive Strength Performance for the junction
特性比較表 工藝名稱 Process 接合強度 Adhesive Strength 搭配偏移量 Deviation 間隙效果 Performance for the junction 人工 Manpower AL + 熱溶膠 AL + Heat stake Glue 差 Poor 有 Yes >A AL + IMP黏著膠 AL + IMP Injection Glue 好 Good 沒有 N/A A

13 機殼材料應用比較表 材料 項目 塑膠 鋁/鎂合金 CULV適用性 差 佳 熱導係數 強度 低 高 成型厚度 0.8 - 1.0mm
N/B適合機種 消費型 消費型/商用型

14 IMP 的優勢 優勢一： 1. 降低產品的厚度及重量 2. 更優的機構强度 3. 節省内部空間 4. 比傳統的塑膠耐高温，利於表面處理
5. 在機殼表面上可以做更多的外觀表現， 例如:陽極氧化處理，噴漆，印刷等

15 IMP 的優勢 優勢二： 1. 簡化製程，提高產能 2. 成品成本降低 3. 不需要埋釘（可埋釘，超音波）
4. 獨立結構設計（獨立RIB，BOSS） 5. 可多件式鐵件結合 （三種鐵件以上+塑件一次成型）

16 環境測試

17 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍

18 適用的產品範圍 需要輕質量&超薄外觀的產品

19 適用的產品範圍 手機，MP5 數位相機 電子書 汽車內飾 筆記本 GPS導航儀等一切須用超薄外觀的電子產品

20 適用之機殼材料與塑膠 機殼材料部分： 塑膠部分： 1 . 5052鋁件 2 . 304不锈鋼 3. 碳纖維 1 . PC+ABS
2 . PPS 3 . PBT 4 . PC

21 IMP產品實績

22 IMP產品實績-正面 無間隙 無偏移

23 IMP產品實績-背面 不需加工零組件 無偏移/無間隙

24 Thank You