焊錫知識.

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1 焊錫知識

2 目 錄 一.電焊鐵焊接 二.錫爐焊接 三.影響波峰焊品質的因素 四.波峰焊接常見不良

3 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1.烙鐵頭不沾錫的原因: a.溫度過高,超過400℃時易使沾錫面氯化. b.使用時未將沾錫面完全加錫.
c.在焊錫時助焊劑過少,或使用活性助焊劑,會使表面很快氧化, 水溶性助焊劑在高溫下有腐蝕性,也會損傷烙鐵頭. d.海綿含硫量過高,太幹或在髒. e.接觸到有機物如塑膠,潤滑油或其它化合物 f.錫不純或含錫過低. ★ ★ ★ ★

4 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 2.烙鐵頭之使用及保養方法: a.接上電源前先除去烙鐵頭上殘留的氧化物,污垢或助焊劑. b.先預熱后使用.
c.在焊接時,不可用烙鐵頭用力或擠壓被焊之物體,不可磨擦 方式焊接 d.不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭. e.不可使用含氯或酸之助焊劑. f.不可加任何化合物於沾錫面. G.較長時間不使用或工作完后將烙鐵頭擦拭幹淨后重新沾上新 錫於尖端部份,並將之存放於烙鐵架上后將電源關閉. ★ ★ ★ ★

5 ★ ★ ★ ★ 二.錫爐焊接 1.波峰焊接工藝流程; 輸入線路板 涂助焊劑 預熱 輸出線板 風機冷卻 錫槽焊接 ★ ★ ★ ★

6 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ PAD及零件腳焊接表面之氧化物,利於焊接. 2.助焊劑涂布:
發包式涂布,可使助焊劑涂布均勻,助焊劑的作用在於清除 PAD及零件腳焊接表面之氧化物,利於焊接. ★ ★ ★ ★

7 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ a.預熱電熱管 a.降低熱沖擊 b.測溫棒 b.活化助焊劑 c.不銹鋼底板 c.防止錫濺
3.預熱: 1).預熱槽的組成: )預熱的作用: a.預熱電熱管 a.降低熱沖擊 b.測溫棒 b.活化助焊劑 c.不銹鋼底板 c.防止錫濺 d.電源線 d.溶劑的揮 ★ ★ ★ ★

8 ★ ★ ★ ★ 4.雙波焊接槽: 1).Main Wave主槽:(平穩波) 焊面寬而平穩,焊接壓力高使得焊點精確致密 ★ ★ ★ ★

9 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 2).Chip Wave(平穩波) 焊錫的活性強,容易達到一穩波難以達到的地方 適用於以下方面:
a.SMT板; b.焊接困難區,如死角; c.氣密點和不平區域; d.厚的PCB; e.元件或零件腳比較密集的區域存在; f.孔與腳的配合過緊 注:開副槽時必須開主槽! ★ ★ ★ ★

10 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 三.影響波峰焊品質的因素 1.助焊劑; 2.預熱溫度; 3.軌道角度; 4.輸送鏈速度;
1.助焊劑; 預熱溫度; 3.軌道角度; 輸送鏈速度; 5.錫波溫度; 錫波高溫; 7.錫爐保養 8.PCB & COMPONENTS 來料品質狀況; ★ ★ ★ ★

11 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 四.波峰焊常見不良 1.空焊 2.少錫 3.短路 4.錫珠 5.錫渣 6.錫尖
1.空焊 少錫 3.短路 錫珠 5.錫渣 錫尖 7.錫洞,針孔及氧孔 溢錫 9.包焊 虛焊 11.搭橋 錫點不光滑 13.不沾錫 PCB彎曲 15.白色殘留物. ★ ★ ★ ★

12 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ※ 錫焊時間太短; ※ 錫波有損流現象,錫液中有雜質; ※ PCB 焊點間有油墨或抗焊印刷不良;
短路產生原因: ※ 輸送帶速度太快,角太小 ※ 錫焊時間太短; ※ 錫波有損流現象,錫液中有雜質; ※ PCB 焊點間有油墨或抗焊印刷不良; ※ 零件腳 太長或插件歪斜; ※ 錫溫 過低; ※ 預熱溫度 過低; ※ 助焊劑 比重過低,或發泡低或被污染 ★ ★ ★ ★

13 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ※ 輸送帶仰角太大,速度太快; ※ 錫波太低或有損流現象;
少錫產生原因: ※ 零件腳細,而銅箔面積較大或被污染; ※ 輸送帶仰角太大,速度太快; ※ 錫波太低或有損流現象; ※ PCB 貫穿孔印上油墨,孔徑過大,銅箔過大或過小, 污染氣化等; ※ 焊錫時間太長或太短; ※ 錫溫過高或過低; ※ 預熱溫度 過低; ※ 助焊劑比重過低或過高,發泡低,被污染 ★ ★ ★ ★

14 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ※ 輸送帶仰角太小,速度太快或有微振; ※ 錫波太高或太低,或有損流現象; ※ 錫溫過低或時間太短;
錫尖產生原因: ※ 錫液雜質或錫渣過多 ※ 輸送帶仰角太小,速度太快或有微振; ※ 錫波太高或太低,或有損流現象; ※ 錫溫過低或時間太短; ※ 預熱溫度過低; ※ 助焊劑比重過低或發泡低,或被污染; ※ 零件腳污染或太長; ※ PCB 可焊性差,污染氧化; ★ ★ ★ ★

15 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ※ 零件腳污染或氧化; ※ 錫波太低或有損流現象; ※ PCB 含水氣,孔徑內粗糙,孔徑過小,可焊性差,污
針孔及氣孔產生原因: ※ 輸送帶速太快或仰角太大; ※ 零件腳污染或氧化; ※ 錫波太低或有損流現象; ※ PCB 含水氣,孔徑內粗糙,孔徑過小,可焊性差,污 染氧化;貫串孔上油墨; ※ 焊錫時間太長或太短; ※ 錫波表面溫度過低或過高; ※ 預熱溫度過低; ※ 助焊劑比重過發泡低,受污染或失效; ★ ★ ★ ★

16 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ※ PCB 未插零件大孔,含水氣,因PCB的彎曲,造成錫珠溢 上來,保護層處理不當,可焊性差;
錫珠產生原因: ※ 錫液含水份; ※ PCB 未插零件大孔,含水氣,因PCB的彎曲,造成錫珠溢 上來,保護層處理不當,可焊性差; ※ 錫波損流或高度不正常,雜質或錫渣過多; ※ 零件腳污染 ※ 輸送帶速度快; ※ 錫溫過高; ※ 預熱溫度過低; ※ 助焊劑比重過發泡低,污染或含水氣; ★ ★ ★ ★

17 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ※ 錫溫過高; ※ 輸送帶速度太慢; ※ 焊錫時間太長; ※ 框架夾的太緊 ※ PCB 載重過多或設計不良;
※ 預熱溫度過低或過高; ※ 錫溫過高; ※ 輸送帶速度太慢; ※ 焊錫時間太長; ※ 框架夾的太緊 ※ PCB 載重過多或設計不良; ※ 零件過重,集中於某一區域; ★ ★ ★ ★