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3C整合領域修課流程圖 (甲乙班) 大一上 大一下 大二上 大二下 大三上 大三下 大四上 大四下 畢業出路 邏輯設計 邏輯設計 實驗
*硬體描述語 言電路設計 例如 聯發科技 聯詠科技 威盛電子 凌陽科技 智原科技 立錡科技 IC設計概論 計算機結構 DSP原理與 實作 積體電路設計產業 電子學(一) 電子學(二) 類比電路 設計 感測與轉換 SOC設計 導論 程式設計 實驗 (一) 程式設計 實驗 (二) 程式設計 實務 微算機原理 資料結構 與演算法 嵌入式系統 設計導論 微算機實驗 網路與通訊產業 例如 宏達電 訊連科技 華寶通訊 合勤科技 正文科技 智冠科技 電腦輔助電磁 場分析實驗 普通物理 (一) 普通物理 (二) 電磁學(一) 電磁學(二) 電磁波 微波工程 線性代數 信號與系統 *通訊原理 數位通訊 普通化學 色彩技術原 理與應用 信號處理產業 例如 聯發科技 明泰科技 德州儀器 慧榮科技 瑞昱半導體 隨機程序 通訊實驗 數位信號 處理 浮點DSP 原理與應用 :共同核心 機率與統計 虛擬儀表 技術(一) 虛擬儀表 技術(二) * :專業核心 半導體產業 例如 台積電 聯華電子 旺宏電子 京元電子 材料科學導論 電子材料 半導體元件 與物理 半導體製程 技術 :專業選修 校外實習 (一) 校外實習 (二) 近年來，隨著電腦與網際網路的高度普及、全球通訊技術 與半導體製程技術的蓬勃發展，有效地整合電腦、通訊以 及消費性電子等3C產業。為了使學生進一步瞭解3C產業之 相關技術，本系規劃此3C整合領域修課流程，藉由提供 學生在積體電路設計、網路與通訊、信號處理、半導體及 光電等方向的修課流程，培養學生具備3C整合技術之各項 理論與設計能力，將有助於奠定學生在畢業後繼續升學 或從事3C相關產業時的基礎。 專題研究 (一) 專題研究 (二) 光電產業 例如 友達光電 群創光電 中強光電 億光電子 再生能源 轉換 光電半導體 元件與製程
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