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八吋晶圓金屬鎢化學氣相沉積系統技術資料
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目錄 沉積速率 3 Rs 4 U％ 5 Ncu U% 6 Stress 7 Step Cover 8 填洞能力 9
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一、沉積速率：>3000A/min 4982A 測試結果：大於5000A/min
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二、Rs：<210mOhm/SQ (<W film 5000A)
Test Result 1 209.5mohm/SQ 2 209.4mohm/SQ 3 209.2mohm/SQ 測試結果：209.5mohm/SQ 測試厚度：小於5000A
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三、U％：<5% Test Result 1 2.42% 2 2.48% 3 2.47% 測試結果：2.42% 備註：利用Rs的差異來說明U％
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四、Ncu：<3% Test Result 1 1.50% 2 1.58% 3 1.55% 測試結果：1.5% 備註：利用Rs的差異來說明U%
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五、Stress：<1.8e10 dyne/cm2
Test Result 1 7.67e9 dyna/cm2 2 7.94e9 dyna/cm2 3 7.92e9 dyna/cm2 測試結果：7.6e9 dyna/cm2
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六、Step Cover：>90% 填滿90% 以上寬0.32um 深1.056um的溝槽
991.1nm 測試結果： 可以填滿90%以上 297.3nm
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七、填洞能力：完整的填入寬0.32um 深1.056um(A/R 3.3：1)
286.6nm 1027.2nm 測試結果： 可以完整填入 優於(3.3:1)
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