半導體封裝.

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1 半導體封裝

2 半導體封裝 半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、 包覆一個或多個半導體元器件或積體電路的載體/外殼，外 殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體 元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立 的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半 導體封裝組裝或灌封為一體。半導體封裝為晶粒提供一定的 衝擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點， 在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。 如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不 少為半導體之業界標準，而另一些則是元器件或積體電路製 造商的特殊規格。

3 功能 半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、 包覆一個或多個半導體元器件或積體電路的載體/外殼，外 殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體 元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立 的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半 導體封裝組裝或灌封為一體。半導體封裝為晶粒提供一定的 衝擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點， 在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。 如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不 少為半導體之業界標準，而另一些則是元器件或積體電路製 造商的特殊規格。

4 什麼是電子構(封)裝 封裝說明 封裝說明 :: IC構裝係屬半導體產業的後段加 工製 程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。 封裝目的 封裝目的 ::其成品(封裝體）主要是提供一個 引接 的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料 (引腳)將之 連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、 化學物之破壞與腐蝕等。

5 IC封裝主要四大功能 電源分佈 外來電源經過封裝層內的重新分怖，可穩定地驅動IC。 分佈
傳送，以送達正確的位置。 藉由封裝的熱傳設計，可將IC的發熱排出，使IC在可工 作的溫度下(通常小於85度)正常運作。

6 銲 線 (Wire Bond) 將晶粒上的訊號接點 ,以極細的金線(20~50µm) 連接到導線架的內引腳,使電信訊號得以藉此達
到內部外部傳輸的目的

7 封膠目的 1. 防止濕氣等由外部侵入 2. 以機械方式支持導線 3. 有效地將內部產生之熱排出於外部 4. 提供能夠手持之形體

8 印 字 (Marking) 1. 油墨(Ink)蓋印: 刻印板沾上油墨，麵包頭(PAD)將沾上有 油墨的印字轉換蓋印至IC膠體上，以資
識別產品的廠商標籤、型號等功能。 2. 雷射(Laser)刻印: 利用雷射的能量在IC膠體上雕刻出所需 的字形，以及可在較小IC膠體上刻字， 是Ink蓋印無法達成。

9 D/T D/T 製程簡介 1.1 去膠（Dejunk）的目的： 去膠又可稱為Deflash，是利用沖壓的刀具（Punch）除掉介 於
膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。 1.2 去緯（Trimming）的目的： 由於導線架內腳（Inner Lead）已被封膠固定於Package裡， 利用Punch將Dam Bar切斷，使外腳（Outer Lead）與內部線 路導通，成為單一通路而非相互連接。

10 F/S F/S 製程簡介 將已完成蓋印（Mark）製程的Lead Frame，以沖 模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使Package 與Lead Frame分開，方便下一個製程。 將已去框（Singulation）Package之Outer lead以連 續沖模的方式，將其彎曲成所要求之形狀。

11 THE END