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積體電路封裝報告 手機型號:Sharp SH837W 指導老師：涂O清 教授 組員：4A1L0025 陳O哲 4A1L0005 李O展
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目錄 一、手機拆解 二、觸控螢幕 三、背光模組 四、相機鏡頭 五、閃光燈 六、電池 七、讀取SIM卡和記憶卡的 八、CPU 九、結論
十、參考資料
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一、手機拆解 手機規格 頻率系統：GSM1800, GSM1900, GSM850, GSM900, HSDPA, HSUPA, WCDMA
作業系統(平台)：Android 4.0 處理器MediaTek MT6577, 1.2GHz 處理器分類雙核心處理器 主螢幕尺寸：4.7吋 前置鏡頭：130萬畫素 內建相機畫素：800萬畫素 RAM記憶體：1GB ROM/內建儲存空間：4GB 記憶卡插槽microSD(TF) 傳輸介面A2DP, USB, 藍牙版本V4.0
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二、觸控螢幕
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三、背光模組 背光模組其發光原理，是由發光二極體(LED)或冷陰極燈管(CCFL)提供入射光源，經反射罩進入導光板內，均勻擴散後再從表面射出，有時為了產生特殊光源需求，加入光學薄膜，而導光板上也有特殊的光學散射粒子以便將光源作處理。
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四、相機鏡頭 相機後置鏡頭 相機前置鏡頭
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五、閃光燈
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六、電池
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七、讀取SIM卡和記憶卡的 環境監測無人船
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八、CPU CPU型號： 聯發科 MT6577 核心数 ：雙核 CPU频率 ：1024MHz GPU型號：Imagination PowerVR SGX531
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九、結論 在我們日常生活中,處處都與電子產品脫不了關係,像是我們常用的電腦,手機等等,但是我們通常並不瞭解產品內部的構造,只在乎功能強不強大,藉由這次的機會我們選擇了大家最常使用的智慧型手機來進行拆解,觀察到內部的電路結構、元件擺放位置及功能、還有許多的IC封裝結構，令人驚嘆的是,在這麼小的體積內可以整合許多的元件,靠的無非是在製程上的進步以及IC的封裝技術,才有辦法讓手機做得如此輕薄短小。
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十、參考資料 1.手機王 2. EPOCH產品資訊
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