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TopMetal芯片与高精度TPC的读出
第四届核电子学ASIC研讨会 TopMetal芯片与高精度TPC的读出 孙向明 华中师范大学
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摘要 TopMetal像素传感芯片 读出电子学 高精度束流测量 基于TopMetal芯片的高精度TPC
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TopMetal像素传感芯片 顶层金属 过孔 金属层
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TopMetal 设计 简化 TopMetal 像素读出结构 4 4
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TopMetal 晶圆 晶圆 显微镜照片(pitch 80um) 5 bonding后的芯片
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TopMetal 收集电荷 TopMetal in TPC-like structure Detector Material E GEM
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读出电子学 转接板 晶圆 ADC 驱动板 bonding板 Daq板
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束流上的应用
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高精度束流测量系统 integration time:1ms beam current:1pA
电场方向 束流方向 Topmetal 芯片 integration time:1ms beam current:1pA resolution:<1um(理论值,1pA以上束流) 30微米(单粒子束流)
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伯克利束流测试 Pinhole -HV Vacuum Window Sensor
13.5MeV proton beam from the 88-inch Cyclotron, 20E6 p/s/mm2 10
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伯克利束流测试 测到的束流位置分辨:10um-30um (系统误差占主要部分) 测到的最小束流:20fA
For both 1mm hole, stage moved by 2mm 测到的束流位置分辨:10um-30um (系统误差占主要部分) 测到的最小束流:20fA
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离子束治疗癌症的高精度束流测量 阴极板 TopMetal芯片 读出板 2014年底完成,将在兰州近代物理研究所测试
体积:20cm X 12cm X 2cm 量程:5cm X 5 cm 2014年底完成,将在兰州近代物理研究所测试 量程5cm,无阻挡,无辐射损伤,流强1-100nA
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下一代TopMetal像素传感芯片 TopMetal-I和TopMetal-II-,等效电子噪声从207(TopMetal-I实测)下降到30(TopMetal-II-理论), 已交付代工厂。
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高精度探测原理 对于低能的带点粒子,只有初始部分的径迹带有方向信息。 作为次级粒子的带电粒子和入射粒子的方向存在关联
从带点粒子的径迹中提取方向信息。 提高空间分辨能力 反应点 次级带电粒子 Double beta decay
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高精度TPC:离子漂移 TPC的空间分辨能力由漂移中的扩散决定。 扩散越小,能分辨的的径迹就越小。 离子漂移时和周围环境温度接近,扩散较小。
Gas mix CS2 15cm drift Pressure (torr) E(KV/m) Transverse diffusion(mm r.m.s.) Ar 40 47 0.12 35.3 0.21 23.5 0.38 Xe 0.13 16.5 0.33 TPC的空间分辨能力由漂移中的扩散决定。 扩散越小,能分辨的的径迹就越小。 离子漂移时和周围环境温度接近,扩散较小。 扩散半径100um-400um(漂移距离15cm) 离子漂移速度约100m/s,约电子漂移速度约10000m/s 离子漂移时间长
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高精度TPC:模式触发 阳极板 电子 正离子 阴极板 电子首先到达阳极板,在低分辨率的TPC读出板上读出感应信号
在阳极板有信号区域对应的阴极板上,等待离子漂移到达
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高精度TPC面临的挑战 模式触发 上下极板同时收集电荷,一极板工作在高压区。 大规模集成 将单个芯片组装成二维平面。 无放大,低噪声
信号不能进行放大,需要读出芯片上的噪声降低到ENC小于10个电子。
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小结 开发了TopMetal芯片 在伯克利实验室进行了束流测试 正在开发用于离子束治疗癌症的高精度束流监控
正在开发更低噪声的下一代topmetal芯片, 进行高精度TPC读出
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谢谢
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