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電子商務專題 期末 Presentation
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專題組員 指導教授: 林則孟 江育民 張瑞芬 教授 學生 : u860209 唐光輝 u860211 容怡平
指導教授: 林則孟 江育民 張瑞芬 教授 學生 : u 唐光輝 u 容怡平 u 謝蕙如 u 曾靖茹 u 承明澄
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專題報告大綱 專題題目 封裝業分析及封裝流程簡介 訂單流程分析與網站Demo 其他功能介紹 SWOT分析 遠景
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IC封裝訂單之e化 動機 初步構想 廠商鎖定
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封裝業分析 動態的產能調整 彈性生產能力 高產出率 高良品率 短的生產週期 生產流程資訊透明化
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封裝流程簡介 晶圓切割(Die Saw;D/S) 黏粒(Die Attach;D/A) 銲線(Wire Bond;W/B) 封膠(Mold)
電鍍(Plating) 蓋印(Mark) 去渣切腳(Trim) 去框成型(Form)
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網站流程分析與Demo 其他功能介紹
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實際流程 Customer sales PC部門 SALES 可否判斷 NO OLD PRODUCT YES 可生產與否 CAPACITY
CYCLE TIME NO YES 確定能 生產 CUSTOMER YES 能否生產 NO 不能生產
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網站流程 Customer Sales 業務經理 NO 可否判斷 下訂單 收到 轉呈訊息 YES YES 收到通知 是否接單 NO 再考慮
回覆 結果 收到通知 YES 回覆 結果 正式下單
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其他功能介紹 查詢功能簡介： 資料修改功能簡介： 在查詢功能中，我們可以得知晶圓收貨出貨、生產狀態和以往紀錄，
在收貨出貨中，客戶可以知道晶圓的預定和實際出貨日期。 在生產狀態中，客戶可以知道晶圓目前所在的製程，並且有顯示出貨 日期及所要求的出貨地點。 在以往紀錄中，客戶可以查到以往已有出貨的訂單紀錄。 資料修改功能簡介： 提供客戶修改基本資料的地方
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網站SWOT分析
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S(優勢) W(劣勢) 訂單格式標準化 訂單作業透明化 相關部門資訊流通 查詢生產狀態(CTP) 減少來往的資料誤差
顧客可以馬上知道訂單的處理狀況 直接由訂單轉為BOM,來預估備料 W(劣勢) 網站的訂單流程建構缺乏彈性 客戶需要花時間適應學習使用網站下訂單
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O(機會) T(威脅) 將來可與後端資訊系統(ERP)連結,使資訊傳遞透明化 專屬介面可以增加顧客關係管理(CRM)
詳細的生產狀況可由網路得知(Real-time Query) 由後端資訊系統判斷產能接單 使接單,生產,採購流程整合電子化,加速cycle time,提高競爭力,降低成本. T(威脅) 網路安全性的問題 下游OEM廠要如何說服上游客戶使用網站下訂單？ 網站不能完全取代封裝業所獨有預估備料生產(Forecast) 的特性與事前契約(Contract)的訂定
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網站未來的遠景
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前端處理訂單的網站與後端ERP系統的整合
我們最大的理想 前端處理訂單的網站與後端ERP系統的整合
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ERP(企業資源規劃系統) 把銷售、庫存、生產排程、採購、財務、人力資源等企業主要的機能整合成單一系統。
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可再擴充的地方： 訂單交易及確認：當接到訂單時，能透過系統自動將訂單拆解，分別送自各部門及時處理。
訂單追蹤：除了掌控工廠原料及產能外，還能更進一步的掌握訂單出貨狀況。 物料採購：透過物料管理，能讓管理人員快速的依據需求去採購，以確保料件充足。 生產預測：封裝廠的生產模式大抵為BTO或BTC兩類。因此預測資料就必須以更頻繁的方式來交換，內部的資訊系統與生產流程必須能因應隨時的供需變化而進行調整。 送修服務：自動化服務管道的建立，對於可能有瑕疵或相容性不良的產品隨時進行通報，使客戶盡早掌握並解決。
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最終目的： 透過資訊網絡整合接單程序、原物料取得、產能狀況、生產排程、倉儲作業、客戶服務等一連串相依活動。
流程管理(Work Flow Management)：同部化與及時性的全面規劃過程。
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The End
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