第 2 章　銲接練習 ……………………………………………………………… ２－１ 低功率電烙鐵之使用 ２－２ 銲接要領及實作.

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1 第 2 章　銲接練習 ……………………………………………………………… ２－１ 低功率電烙鐵之使用 ２－２ 銲接要領及實作

2 2-1　低功率電烙鐵之使用 ………………………………………………………………………….… 一、電烙鐵 節目錄

3 1.電烙鐵的種類

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5

6 二、烙鐵架

7 三、銲錫

8 四、吸錫器

9 2-2　銲接要領及實作 ………………………………………………………………………….… 一、銲接的要領 1.電烙鐵的拿法 節目錄

10 2.銲接的步驟

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12 3.銲接規則 ◎銲接面必須使用裸銅線，裸銅線之間 距不得小於萬用電路板的兩個點距。 ◎銲接可採用先銲後剪接腳，或先剪接 腳再銲，但接腳餘長不得超過0.5mm； 唯IC座、SVR、繼電器及端子接腳不 需剪除。

13 ◎銲錫應佈滿銅箔面之元件接腳圓點 內，裸 銅線轉折處應銲接，且直線部分兩銲點間 之空點不得超過4個。 ◎銲接時銲錫量應適中，如圖2-9所示，不得 有焦黑、銲面不光滑、冷銲、針 孔、氣泡 ……等現象。

14 4.裝配規則 ◎元件裝置於電路板時，均必須裝於元 件面，由低至高依序安裝。 ◎電阻器安裝於電路板時，色碼之讀法 必須由左而右，由上而下方 向一致。 ◎元件標示之數據必須以方便目視及閱 讀為原則。

15 ◎元件裝配應與電路板密貼，唯電晶體、 LED、橋式整流器、1W以上電阻器…… 等與電路板之間必 須有3~5mm空間，薄膜、 鉭質、陶瓷電容器與電路板間應有3mm空 間。 ◎ IC需使用IC座，不可直接銲接 電路板上。 IC座需與電路板密 貼，且與IC方向一致。 ◎元件接腳彎曲後，不得延伸至銅箔圓點邊 緣外。

16 二、拆銲的要領 拆銲的步驟

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