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RPC电子学工作进展 Muon电子学组
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BES3 muon电子学安装调试工作 2007年9月VME子系统安装及测试
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BES3 muon电子学安装调试工作 07年10月~08年4月 系统联调 调整了L1和Check信号处理时序
修改FPGA逻辑，使之在DAQ系统控制下正常工作 地线系统连接
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BES3 muon电子学安装调试工作 针对目前muon电子学尚存问题的措施 FPGA逻辑检查 FEC电源控制模块准备工作
谱仪现场组建RPC/电子学小系统测试
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Dayabay RPC 电子学系统
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Dayabay RPC 电子学系统 系统需求 32/FEC×（54+54+81）channels Vth 30mV
自触发/Master触发方式（邻近板overlap处理） VME读出
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Dayabay RPC 电子学系统 系统结构框图
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Dayabay RPC 电子学系统 目前的工作进展 07年8月FEC（ V1）设计制作完成，在IHEP与RPC原型进行联调测试
设计了USB ROM和USB-Optical-ROM进行系统测试 08年4月FEC（V2），目前正在进行电子学测试 ReadOut Transceiver Module已经制板 VME插件--ReadOut Module和RPC Trigger Module设计正在进行
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Nuclear Electronics Laboratory,USTC
Self-test of FEC ROM-USB Nuclear Electronics Laboratory,USTC
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Optical-USB board Optical child-board
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