IC封裝 integrated circuit packaging

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1 IC封裝 integrated circuit packaging

2 何謂IC？ 積體電路（英語：integrated circuit，縮寫：IC） 或稱微電路（microcircuit）
微晶片（microchip） 晶片（chip） 電子學中是一種把電路 （主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表 面上。

3 將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film） 積體電路。
另有一種厚膜（thick-film）併合積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到基板或線路板 所構成的小型化電路。

4 積體電路的發展 最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制電腦到手機到 數位微波爐的一切，對於現代資訊社會非常重要。
最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制電腦到手機到 數位微波爐的一切，對於現代資訊社會非常重要。 積體電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶片可以封裝更多的電路。 隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降， 速度提高。 越來越多的電路以整合晶片的方式出現在設計師手裡，使電子電路的開發趨 向於小型化、高速化。越來越多的應用已經由複雜的類比電路轉化為簡單的 數位邏輯積體電路。

5 分類 積體電路的分類方法很多，依照電路屬類比或數位，可以分為： 類比積體電路 數位積體電路 混合訊號積體電路（類比和數位在一個晶片上）

6 數位積體電路 可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘， 正反器，多工器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級整合 相比，有更高速度，更低功耗並降低了製造成本。 以微處理器，數位訊號處理器和微控制器為代表，工作中使用二 進位，處理1和0訊號。

7 類比積體電路 例如傳感器，電源控制電路和運放，處理類比訊號。 完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。
通過使用專家所設計、具有良好特性的類比積體電路，減輕了電 路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。

8 混合訊號積體電路 積體電路可以把類比和數位電路整合在一個單晶片上，以做出如 類比數位轉換器和數位類比轉換器等器件。這種電路提供更小的 尺寸和更低的成本，但是對於訊號衝突必須小心。

9 何謂IC封裝 積體電路封裝（英語：integrated circuit packaging），半導體封 裝，簡稱封裝，是半導體器件製造的最後階段，之後將進行積體 電路性能測試。 將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，被覆包 裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用 。

10 封裝功能 1、電力傳送：所有電子產品皆是以「電」為能源，然而電力之傳送必須經 過線路之連接方可達成，IC 封裝即具有此一功能 。
3、熱的去除：IC封裝的另一個功能就是藉由封裝材料之導熱功能，將電子 於線路間傳遞所產生的熱量去除，使IC 晶片可在工作溫度下（約< 85℃）， 不致因過熱而毀損 。 4、電路保護：IC封裝除了對易脆的晶片提供了足夠的機械強度及適當的保 護外，亦可避免精細的積體線路受到污染的可能性。

11 封裝流程 晶片(DIE)切割 →晶粒黏著 →烘烤 →清洗 →銲線(金線延展最佳) →封膠(常為高分子聚合物) →成型 →測試 →出貨
大致上都是： 晶片(DIE)切割 →晶粒黏著 →烘烤 →清洗 →銲線(金線延展最佳) →封膠(常為高分子聚合物) →成型 →測試 →出貨

12 參考資料 維基百科「積體電路」 揚博科技