迎接旺季到来 迎接旺季到来 电子元器件行业 2006 年中期投资策略 招商证券研究发展中心 张良勇 二零零六年六月
2006 年度策略报告： （评级：推荐，时间： 2005 年 12 月） 《行业温和向上，公司各有特点》 业内率先调高行业评级，推荐了航天电器、长电科技、华微电子、生 益科技、华工科技、大族激光等公司； 2006 年二季度策略报告（ 评级：推荐，时间： 2006 年 4 月） 《继续看好业内优势公司》 继续推荐生益科技、长电科技、华微电子等，并新增推荐品种如深 科技、天通股份。随后又推荐晶源电子、振华科技。 策略回顾：
短期因素：迎接旺季到来。 下半年是电子行业的传统旺季，公司业绩增长预期在下半年会更充分 体现。 中长期因素：行业增长、产业转移与创新。 年，预期全球半导体行业将处于一个温和向上的增长周期。在 行业增长的环境下，寻找产业转移的受益者，而创新能力将成为衡 量受益程度的主要标尺。 本期策略核心观点：
下半年的传统旺季 短期因素：迎接旺季到来 历年下半年环比增长数据，揭示半导体行业的传统旺季
下半年的传统旺季 上半年数据符合预期，行业稳健增长： 全球半导体销售额： 06Q1 同比增长 7.3% ，符合预期 北美半导体设备 BB 值： 06 年 4 月 1.11, 连续 5 个月增长 订单增长 : 环比 16% ，同比 60% ；出货增长：环比 8% ，同比 17%
主流预测：稳定增长 中长期因素：行业增长 2005 年：全球半导体市场增长率 6.9% 2006 年：主流预测在 % 之间
理性扩张，良性增长 SIA ：未来 3 年平均增长率 10.8% Gartner ：未来 5 年行业平均增长率 7.9% Isuppli ： 年 8.2% ， 年分别为： 3.6% 、 7.4% 、 12%
理性扩张，良性增长 供应端：半导体产业资本开支谨慎 05 年设备支出负增长， 06 年增长率预计在个位数
PC 增长率： 10% 手机增长率： 13% DSC 增长率： 9% MP3 增长率： 50% LCD TV 增长率： 52% 需求端：新兴消费电子需求增长 手机、音视频产品、存储等需求增长弥补 PC 的逐渐饱和。 理性扩张，良性增长
中长期因素：产业转移 市场：中国成为全球最大的半导体消费市场 成本：大量廉价的产业工人和工程师队伍 产业转移的动因 6% 21 ％ 39%
产业转移路径 传统分工体系：硅谷 台湾 中国大陆 系统设计、全球营销 增值 IC 设计、高端制造 分销、低端 IC 制造 区分生产线转移和订单转移
小结： CCL 生益科技 HDI 板、环保板、柔性板 集成电路封装长电科技 CSP 、 FBP 半导体分立器件华微电子二极管、可控硅、 MOS 技术 石英晶体元件晶源电子 SMD 晶体谐振器 激光加工设备大族激光打标、焊接、切割等 三个视角：消费电子需求、产业转移与创新能力。 在消费电子需求推动行业增长的背景下，寻找具备创新能 力，能最大限度承接产业转移的行业优势公司。
股票策略： 股票排序： 生益科技 长电科技、华微电子 深科技、晶源电子、大族激光 投资时序： 现价买入：生益科技 逢低布局：长电科技、华微电子 深科技、晶源电子、大族激光
铜价与二季度业绩不是重点： 三大投资关键词：需求、新产品与持续增长。 需求支撑下的成本转嫁能力使得我们不必担心铜价；过分关注二 季度业绩其实是对公司业绩增长前景没信心。我们认为，需求和新产 品（以及由此所反映的技术进步）使得公司的可持续增长能力提高。 生益科技（强烈推荐 -A ）：
量变到质变： 2006 年将是这个转变的第一年，传统产品片式化比 率提升，增长方式将不再单纯依赖量的提升，而长电先进和 FBP 封 装的出现更推动公司发生深刻转变； 创新提升估值： 先进技术产品 CSP 封装与 FBP 封装对公司的业绩 推动将逐渐体现，在国家鼓励创新的大背景下，创新类公司将获得 估值提升。 长电科技（强烈推荐 -A ）：
华微电子（强烈推荐 -A ）： 业绩承诺： 股改承诺未来两年业绩增长不低于 30%; 产能倍增： 原有产能增幅在 20% 以内，与仙童合作的麦 吉柯项 目产能为华微所用， 07 年整体产能倍增； 合作提升能力： 与仙童和飞利浦的合作，极大的提升了公司技 术和管理能力，并为公司培养了大量人才。
晶源电子（推荐 -A ）： 产业特性： 低成本、大市场，使得中国大陆成为石英晶体产业发 展的最适合区域； 产能迁移： 依托大陆首家具备 SMD 晶体振荡器生产的能力，晶源 电子开始承接日、台厂家逐渐转移的订单，高端的 SMD 类产品比重 不断提高。
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