廢棄物鑑識樣品分析流程及行業採樣鑑定程序 環檢所第四組 郭雅惠

行業鑑定程序手冊/IWMS IWMS/廢棄物理化指紋 廢棄物產源追查比對流程 發現不明廢棄物 對不明廢棄物進行物性及化學分析 資料庫指紋比對 鎖定可能的 廢棄物來源之行業別，進而縮小範圍至製程別 行業鑑定程序手冊/IWMS 廠方訪查 1. 詢問廠內製程實際運作狀況 1. 歷年生產及銷售產品名稱與 2. 詢問廠內廢棄物清運時間 產製紀錄 3. 詢問廠內廢棄物處理及清運 2. 廠家實際運作製程圖及製程 方式 平衡圖 3. 廠家廢棄物清除及清運廠家 資料 ( 地址等等 间 ) 。 1. 針對資料庫比對可能來源之 廢棄物樣品採集 製程單元採集樣品。 2. 依據廢棄物型態外觀及包裝 1. 廢棄物產源追查比對流程 型態與不明廢棄物相似者採集 廢棄物運送聯單 樣品。 2. 廢棄物檢測報告 廢棄物檢測分析 依廢棄物種類及性質進行物性與化性分析 IWMS/廢棄物理化指紋 廢棄物結果歸納並進行指紋比 對 否 指紋比對結果可作 為來源追查依據 是 將指紋比對結果，配合相關資料 ( 包括地理資料及管制系統基本資料查詢結果 ) ，經由申報查詢進 入事業機構之清理計劃書填報資料進行確認。

廢棄物樣品分析流程 不明廢棄物 定性分析 定量分析 行業別篩選 已知行業別之廢棄物 —行業採樣鑑定程序 -定性/定量分析

不明廢棄物樣品分析流程(一)

不明廢棄物樣品分析流程(二)

定性分析之檢測報告範例 有機檢測項目 有機定性檢出疑似有機化合物 無機檢測項目 VOC 59 compouunds SVOC 74 compounds 有機定性檢出疑似有機化合物 GC/MS檢測結果只列出與NIST資料庫質譜比對Q值大於80之層析峰 半定量結果是以濃度50μg/mL之BFB(4-Bromofluorobenzene)及DFTPP(decafluorotriphenyl-phosphine )之積分面積作為計算基準 無機檢測項目 37compounds

揮發性有機污染物檢測項目—59 compounds 化合物中文名 稱 化合物英文名稱 二氯二氟甲烷 Dichlorodifluoromethane 二溴甲烷 Dibromomethane 氯甲烷 Chloromethane 一溴二氯甲烷 Bromodichloromethane 氯乙烯 Vinyl chloride 順 - 1,3 二氯丙 烯 cis Dichloropropene 溴甲烷 Bromomethane 甲苯 Toluene 氯乙烷 Chloroethane 反 trans 三氯一氟甲烷 Trichlorofluoromethane 1,1,2 三氯乙烷 Trichloroethane 1,1 - 二氯乙烯 Dichloroethene 四氯乙烯 Tetrachloroethylene 二氯甲烷 Methylene chloride 1,3 二氯丙烷 1 ,3 Dichloropropane 反 1,2 二氯乙 烯 trans 二溴一氯甲烷 Dibromochloromethane 二氯乙烷 Dichloroethane 二溴乙烷 Dibromomethane 2,2 氯苯 Chlorobenzene 順 cis 1,1,1,2 四氯乙 烷 Tetrachl oroethane 溴氯甲烷 Bromochloromethane 乙基苯 Ethylbenzene 氯仿 Chloroform 間 , 對 - 二甲苯 m,p Xylene 1,1,1 三氯乙烷 Trichloroethane 鄰 o 四氯化碳 Carbon tetrachloride 苯乙烯 Styrene 1,1 二氯丙烯 Dichloropropene 溴仿 Bromoform 苯 Benzene 異丙基苯 Isopropylbenzene 1,2 二氯乙烷 Dichloroethane 1,1,2,2 四氯乙 烷 Tetrachloroethane 三氯乙烯 Trichloroethylene 溴苯 Bromobenzene 1,2 - 二氯丙烷 1,2 - Dichloropropane 1,2,3 - 三氯丙烷 1,2,3 - Trichloropropane 正丙基苯 n - Propylbenzene 1,4 - 二氯苯 1,4 - Dichlorobenzene 2 - 氯甲苯 2 - Chlorotoluene 正丁基苯 n - Butylbe nzene

半揮發性有機物檢測項目-74 compounds 化合物中文 名稱 化合物英文名稱 N - 亞硝基二 甲胺 Nitrosodimethylamine 2,6 二硝基 甲苯 Dinitrotoluene 吡 啶 Pyridine 3 硝基苯胺 Nitroaniline 2 氟酚 Fluorophenol 苊 Acenaphthene 苯胺 Aniline 2,4 酚 Dinitrophenol Phenol 二苯駢 呋喃 Dibenzofuran 氯酚 Chlorophenol 4 硝基酚 Nitrophenol 雙 - 2 氯乙醚 Bis(2 chloroethyl)ether 2,4 二硝基 甲苯 Dinitrotoluene 1,3 二氯苯 Dich lorobenzene 芴 Fluorene 1,4 Dichlorobenzene 4 氯苯基苯 基醚 Chlorophenyl phenylether 1,2 鄰苯二甲酸 二乙酯 Diethylphthalate 苯甲醇 Benzyl alcohol 硝基苯胺 Nitroaniline 甲基酚 Methylphenol 4,6 Dinitro methylphenol 雙 - 2 氯異丙 基醚 Bis (2 chloroisopropyl)ether N 亞硝基二 苯胺 nitrosodiphenylamine 六氯乙烷 Hexachloroethane 偶氮苯 Azobenzene 4 甲基酚 Methylphenol 2,4,6 三溴酚 Tribromophenol 丙基胺 Nitroso Di n propylamine 溴苯基苯 Bromophenyl phenylether 硝基苯 Nitrobenzene 六氯苯 Hexachl orobenzene 異佛爾酮 Isophorone 五氯酚 Pentachlorophenol 硝基酚 Nitrophenol 菲 Phenanthrene

有機定性檢出疑似化合物 –範例

無機定性化合物-37 元素

已建立鑑定程序之行業別 2811發電輸電配電機械製造修配業 2812電線電纜製造業 2840電池製造業 1790其他化學材料業 1712石油化工原料業 1050印染整理業 1720人造纖維製造業 2451金屬表面處理業 2710半導體製造業 2792光電材料及元件製造業

鑑定程序之內容 產業特性評估 廢棄物採樣程序 產製程類別 各製程之原料產品及廢棄物 產業背景資料調查 廠家訪查及取樣 分析方法與流程 行業特性(歷史、關聯性、製造流程) 廠家統計 各製程之原料產品及廢棄物 廢棄物採樣程序 產業背景資料調查 廠家訪查及取樣 分析方法與流程 結果評析/差異分析

石油化工原料製造業(1712) 採樣鑑定程序

產業特性評估 發展特性: 以逆向整合方式發展，先建立下游加工業，再由國外進口石化加工原料形成中游體系，最後興建輕油裂解廠供應石化基本原料，串成上、中、下游完整的石化體系。 石油化工原料之來源為輕油裂解廠之石油腦，經過觸媒裂解，轉化後所產生，一般可區分為烷烴類、烯烴類、芳香烴類、醇化合物、單體類及其他石油化工原料。

我國石油化工原料製造業各分類之銷售值比重 單位：% 我國石油化工原料製造業各分類之銷售值比重 單位：% 產品類別 1999 2000 2001 2002 2003 2004 （ H1 ） 烷烴類 1.44 1.39 1.06 1.07 0.70 烯烴類 28.8 32.92 39.79 34.42 35.02 39.24 芳香烴類 13.76 11.37 12 10.51 12.05 12.70 醇化合物 1.66 1.01 0.66 0.48 0.86 0.78 單體類 28.41 31.26 24.4 29.47 28.19 25.88 其他石油化工原料 25.94 22.06 21.77 24.06 22.81 20.70

我國石油化工原料業主要產品之銷售值比重 單位：% 產品類別 1999 2000 2001 2002 2003 2004 （ H1 ） 乙炔 0.6 0.48 0.36 0.29 0.2 0.14 甲苯 0.96 0.5 0.91 0.76 0.79 1.25 烷苯類 2.97 2.4 2.25 1.82 1.54 1.16 甲醛 0.64 0.53 0.46 0.44 0.48 0.45 乙二醇 5 9.98 13.51 10. 62 13.06 15.77 酜酸酐 2.01 1.59 1.43 1.77 2.31 2.05 酜酸二辛酯 7.28 4.07 5.48 5.42 3.95 3.67 純對苯二甲酸 51.42 51.16 48.01 49.73 48.45 49.14 其他雜項石油化工原 料 29.12 29.31 27.59 29.15 29.22 26.38

石化業事業廢棄物之特性

石化業產出之有害事業廢1818棄物 代碼 名稱 產量 ( 月平均 , 噸 ) A - 2101 製造丙烯睛中之廢水汽提廢液 1800 2201 製造丙烯睛中之乙睛塔底部廢液 1440 3201 以鄰二甲苯製造鄰苯二甲酐之蒸餾輕餾份 40 3301 以鄰二甲苯製造鄰苯二甲酐之蒸餾殘留物 C 0110 污染防治設施或製程產生之含銅污泥 總銅 50 0152 苯 177.3 0202 廢液 pH 值小 等 於 2.0 116. C - 0205 固體廢棄物之溶液 pH 值小於或等於 2.0 53. 7 廢液閃火點小於 60 ℃ （不包含乙醇體積濃度小於 C - 0301 168.3 24% 之酒類廢棄物） 石綿及其製品廢棄物（其定義須依照有害事業廢棄 C - 0701 20 物認定標準）

石化業產出之非有害事業廢棄物 代碼 名稱 產量 ( 月平均 , 噸 ) D - 0901 有機性污泥 5751.85 0902 無機性污泥 2208.02 0903 非有害油泥 3322.72 0999 污泥混合物 1359.39 1101 爐渣 3864.96 1199 一般性飛灰或底 渣混合物 13969.6 1499 其他單一非有害廢觸媒或其混合物 1140.42 - 1504 非有害有機廢液或廢溶劑 1175.6 D - 2499 其他未歸類之一般事業廢棄物 1120.17 R - 1101 煤灰 69985 R - 1301 廢鐵 951.35 其他 6044.11

石化業代表性製程-23種 95年訪查製程 1712 - 001 甲醛製造程序 025 異丙苯製造程序 002 乙苯製造程序 026 氯乙烯製造程序 003 乙醛製造程序 029 丙二醇類製造程序 005 丁醇製造程序 033 環氧乙烷製造程序 008 乙酸酯製造程序 035 對苯二甲酸製造程序 009 丙烯睛製造程序 039 鄰苯二甲酸酐製造程序 010 多元醇製造程序 171 2 040 鄰苯二甲酸二辛酯製造程序 011 芳香烴製造程序 041 異丙醇製造程序 012 高級醇製造程序 043 環己酮製造程序 1712 - 014 乙炔製造程序 1712 - 044 乙酸乙酯製造程序 1712 - 016 丙酮製造程序 1712 - 045( 丁烯二酐製造程序 ) 1712 - 018 烷烴製造程序 1712 - 046 己內醯胺製造程序 1712 - 019 乙二醇製造程序 1712 - 047 異戊四醇製造程序 1712 - 020 丙二酚製造程序 1712 - 049 醋酸乙烯製造程序 17 12 - 023 苯乙烯製造程序 1712 - 053 烯烴及雙烯烴製造程序 1712 - 024 烷基苯製造程序 1712 - 054 丙烯酸及其酯類製造程序 95年訪查製程

製程原物料產品及廢棄物關聯性 單一製程廢棄物種類少 共用製程廢棄物多且無特徵 觸媒為特徵廢棄物 獨特專利性配方 3-5年產出 採樣不易

石化業廢棄物樣品評析 行業特性分析—污泥、廢液、觸媒(指標廢棄物) 分析結果 污泥 廢液 觸媒 有機分析：各廠家皆不同，無法作為行業指紋特性 無機分析：分析出 Fe 等 8 種元素，可作為行業指紋特性 廢液 非主要產出廢棄物，無法反映行業指紋特性 觸媒 有機分析：各廠家皆具不同，無法作為行業指紋特性 無機分析：分析出Al、S、Si種元素，可作為行業指紋特性

石化業廢棄物樣品評析 廠家特性分析—各廠家原料、取得不同而有不同之指紋特性 分析結果 有機分析：各廠家(GC/MS、FTIR)皆不同，可作為廠家指紋特性 無機分析：各廠家檢出之元素及比例不盡相同，可作為廠家指紋特性 觸媒

電池製造業(2840)採樣鑑定程序

產業特性評估 電池種類

我國二次電池產業結構

電池製造業事業廢棄物之特性

電池製造業有害事業廢棄物之特性分析 代碼 名稱 產量 ( 月平均 , 噸 ) A - 7101 電爐製鋼過程污染控制之集塵灰及污泥 1.0 7501 鉛、鎳 、汞、鎘二次熔煉之排放控制之灰渣、污泥 14.6 7601 鉛二次熔煉之排放控制之灰渣、污泥之酸滲出液 461.07 8301 廢料回收產生之酸性廢液或污泥 11.0 C 0102 鉛及其化合物 總鉛 12.8 0170 鉛蓄電池 非屬公告應回收者 199.12 0301 廢液閃火點小於 60 ℃ （不包含乙醇體積濃度小於 24% 之酒類廢棄物） 30.95

電池製造業非有害事業廢棄物之特性分析 代碼 名稱 產量 ( 月平均 , 噸 ) D - 1801 生活垃圾 133.31 0902 無機性污泥 126.55 R 0910 氟化鈣污泥 100 0499 其他廢玻璃、陶瓷、磚、瓦及黏土等混合物 44.9 1504 非有害有機廢液或廢溶劑 41.25 2404 廢乾電池 21.88 0701 廢木材 20.37 0601 廢紙 16.2 1301 廢鐵 13.46 0299 廢塑膠混合物 10.87 其它 64.9

電池製造業之代表性製程

製程原物料產品及廢棄物關聯性 鉛蓄電池為主製程無涉及化學反應 廢棄物差異性小 產出之特徵廢棄物 無機性污泥 污泥之酸滲出液 灰渣

電池製造業廢棄物樣品評析 行業特性分析—污泥、廢液分析結果 污泥 廢液 有機分析：各廠家重複性低，無法作為行業指紋特性 無機分析： S 為主，可作為行業指紋特性 S、Pb—化學電池業 Ba –鉛蓄電池業 S 、 Al 、 Sr 、Si 、Ca 、Na 、Mg 、K、—太陽能電池業 廢液 有機分析：各廠家皆具不同，無法作為行業指紋特性 無機分析：分析出S元素，可作為行業指紋特性 S 來自於製程中之H2SO4

電池製造業廢棄物樣品評析 廠家特性分析—污泥、廢液分析結果 有機分析：各廠家重複性低，可作為廠家指紋特性 無機分析：各廠家有特定之元素檢出，可作為廠家指紋特性

半導體製造業(2710)採樣鑑定程序

產業特性評估—行業分類及定義 行業中類 行業小類 行業細類 含括行業 晶圓製造、電晶體製造、閘流 體製造、 271 2710 記憶體製造、二極體製造、積體電路 半導體製造業 半導體製造業 （ IC ）製造、積體電路（ IC ）測試封裝 272 2720 電容器製造、繼電器製造、電阻器製 被動電子元件 被動電子元件製 造、變壓器製造、電感器製造、電阻裝 製造業 造業 置製造 27 2791 真空管製造、映像管製造、磁控管製 電子零組件 電子管製造業 造、電子管製造、陰極射線管製造 製造業 2792 光電元件製造、太陽電池製造、發光二 279 光電材料及元件 極體製造、液晶顯示器製造、電漿顯示 其他電子零組 製造業 器製造 件製造業 2799 未分類其他電子 石英振盪器製造、 通訊微波元件製造 零組件製造業

我國半導體廠商依分工型態 第一類為IC設計(100餘家公司)—無污染 第二類晶圓製造(20餘家公司) 第三類封裝(40餘家公司) 第四類測試(30餘家公司)

半導體業產業關聯性

矽晶圓製造流程 矽晶圓生產流程 A W W W W 註：W表廢水污染來源 A表廢氣污染來源 氧 純化 浮帶法 反應爐中提煉 矽多晶體 矽單晶體 ① 砂石 純化 拉升法 ① 切削、打磨 矽晶錠 切片 粗晶圓 ② W W ② 研 磨 清 洗 晶圓初成品 W W 註：W表廢水污染來源 A表廢氣污染來源

積體電路(IC)製造流程 薄 膜 顯 影 乾蝕刻 濕蝕刻 矽晶片 化學氣相沈積 擴 散 塗 佈 疊 晶 沉 積 曝 光 金屬化 離子植入 平均重複十六次 清 洗 去光阻 清 洗 晶 圓

晶圓製造與廢棄物來源 範本、玻璃板準備 代處理晶圓 平面拋光 晶圓預清洗 平坦度檢驗 晶圓標記 最終清洗 品保檢驗 包裝 出貨 D-0699 廢紙混合物 D-0299 廢塑膠混合物 E-0399 其他無法歸類之混合五金廢料 R-0209 廢包裝用發泡塑膠 R-0204 廢塑膠容器 (PE) R-0401 廢玻璃 ( 瓶、屑 ) D-0899 廢纖維或其他棉、布等混合物 D-2399 一般廢棄化學物質混合物 R-1306 廢鐵容器 C-0301 廢液閃火點小於 60 ℃ 不包括乙醇體 積濃度小於 24% 之酒類廢棄物 0401 D-0801 廢纖維 D-0399 廢橡膠混合物 R-0202 R-0701 廢木材 板、屑 包裝紙箱 包裝袋 棧板 包裝用紙 包裝用袋 硝酸 氬氟酸 雙氧水 氨水 氬氯酸 檸檬酸 異丙醇 氫氧化鈉 氯化氬 拋光劑 醇胺 洗劑 (NCW) 碳酸鈉 蠟 (Wax) 清洗劑 黏著劑 甲乙酮 晶圓

積體電路製造(IC)流程與廢棄物來源 黃光 蝕刻 擴散 廢液閃火點小於 矽晶圓 薄膜 包裝、出貨 二矽乙烷 -Si2H6 二氧化碳 三氟化氮 -NF3 六氟乙烷 六氟化鎢 氦氣 TEB( 三乙基硼酸脂 ) TMPO( 三甲基磷酸脂 氟氣 -F2 PL 顯影劑 POSI 光阻液 砷 磷 一氧化碳 二氟甲烷 -CH2F2 二氯矽烷 八氟丁烷 -C4F8 八氟戊炔 -C5F8 三氟化氯 三氟化硼 -BF3 三氟甲烷 三氯化硼 六氟化硫 四氟甲烷 矽甲烷 氨氣 氫化磷 氯氣 氬氣 TEOS( 四氧乙基矽 笑氣 -N2O 鹽酸 EKC-265 ELM-C30( 洗淨液 EL 混酸 氨水 氬氟酸 異丙醇 硫酸 硝酸 過氧化氬 磷酸 C-0301 廢液閃火點小於 60 ℃ ( 不包括乙醇 體積濃度小於 24% 之酒類廢棄物 C-0172 含汞或螢光粉之廢照明光源 燈 管、燈泡 )( 非屬公告應回收廢棄物管者 R-0201 廢塑膠容器 (PE) R-0401 廢玻璃 瓶、屑 E-0217 廢電子零組件、下腳品及不良品 C-0106 砷及合其化合物 總砷 D-0902 無機性污泥 廢水處理 D-1504 非有害有機廢液或廢溶劑 C-0202 廢液 pH 值小 等 於 2.0(HF 於廠內廢 水處理場自行處理完後納入園區污水處 理廠 D-0699 廢紙混合物 D-0701 廢木材棧板 D-0799 廢木材混合物

積體電路(IC)封裝測試製程與廢棄物來源 黏晶片 晶片切割 烘烤、焊線 封膠 去膠電解槽 蝕刻 調墨、蓋印 植球 迴焊 烘烤 彎腳成型 外觀檢查 包裝 機械封膠 高速電鍍槽 出貨 膠餅 D-0299 廢塑膠屑 廢水處理廠 鹼性蝕刻液、氨水 硫酸 電解液 雙氧水 甲基磺酸 A-8801 廢污泥 鄰酸三鈉 退錫液 油墨、丙酮 助焊劑 錫球 C-0201 廢鹼性蝕刻液 C-0301 廢液 D-0803 廢擦拭布 R-1305 廢錫 D-0299 廢塑膠容器 製程以外產生 D-0799 廢木材 D-0299 廢塑膠容器 R-0206 保麗龍 R-1301 廢鐵 R-0601 廢紙 E-0217 廢電子下腳料 IC 積體電路

半導體製造業(2710)前15大廢棄物種類及申報量 廢棄物代碼 廢棄物名稱 廢棄物申報量 C-0301 廢液閃火點小於60℃ 26,474.17 D-0902 無機性污泥 23,225.89 C-0202 廢液pH值小(等)於2.0 16,074.95 D-1801 生活垃圾 9,143.32 D-1504 非有害有機廢液或廢溶劑 8,444.25 D-0299 廢塑膠混合物 7,469.59 R-0910 氟化鈣污泥 3,367.76 D-2499 其他未歸類之一般事業廢棄物 3,085.29 E-0217 廢電子零組件、下腳品及不良品 2,207.34 A-8801 電鍍製程之廢水處理污泥 1,938.96 D-0999 污泥混合物 940.82 E-0212 廢電鍍金屬 894.38 D-1799 廢油混合物 743.15 D-0799 廢木材混合物 652.5 D-0903 非有害油泥 626.12

半導體製造業代表性製程代碼

行業特性分析-原物料為廠家機密，各廠家重複性低，無法作為行業指紋特性 半導體製造業廢棄物樣品分析評析 行業特性分析-原物料為廠家機密，各廠家重複性低，無法作為行業指紋特性 廢棄物型態-污泥(有機、無機)、廢液(廢酸、廢有機溶液)、 廢溶劑分析：Isopropyl alcohol(IPA)、2-Pyrrolidinone, 1-methyl-(NMP)為主要成分。 無機污泥分析：主要成分Al、S 、 Na、Ca

半導體製造業廢棄物樣品分析評析 廠家特性分析—污泥、廢液分析結果 有機分析：各廠家原料重複性低，可作為廠家指紋特性 無機分析：不同製程、廠家，其結果皆不相同，可作為廠家指紋特性

半導體製造業廢棄物樣品分析評析-二極體製造程序為例

簡報結束