子題二 如何提升兩兆產業材料自給率發展策略 第五屆全國工業發展會議 第六分組：兩兆產業設備及材料發展策略 子題二 如何提升兩兆產業材料自給率發展策略 報告人：劉仲明 主辦單位：經濟部工業局 2004年11月2日

報告大綱 壹、背景說明………………………………2 貳、現況與問題分析………………………5 參、發展策略建議…………………………11 肆、應辦事項分工表………………………12 附件：預備會議重要建議處理情形………13 我國電子材料具潛力發展產品項目

壹、背景說明(一) 兩兆產業製造成本結構比較 材料15.0 材料35.8 材料60.0 人力14.3 設備51.7 人力18.4 0% 20% 40% 60% 80% 100% 其他19.0 設備51.7 材料15.0 人力14.3 其他13.0 設備15.0 材料60.0 人力12.0 其他24.4 設備21.4 材料35.8 人力18.4 DRAM TFT-LCD PDP (42吋) 資料來源：DRAM與PDP – 日本野村總合研究所:TFT-LCD – Mitsubishi Securities

材料越形重要-從TFT-LCD成本結構變遷看 壹、背景說明(二) 材料越形重要-從TFT-LCD成本結構變遷看 2007年32吋TFT LCD生產成本 ~US$560 ~US$415 G7生產線 G4.5生產線 資料來源：DisplaySearch,工研院IEK-ITIS計畫整理(2004/10)

壹、背景說明(三) 產業 行為 產業 特性 規模偏小，無法長 期或大量投入研發 客戶十分 重視品牌 學習曲線長 產品送樣 認證期長 3.單項材料市 場規模小， 但品項多樣化 1.技術複雜 程度高 產業 特性 2.材料實際上線 測試機會成本高 4.材料特性顯示有 時間遞延問題 學習曲線長 產品送樣 認證期長

全球半導體及平面顯示器材料市場現況與預測 貳、現況與問題分析(一) 全球半導體及平面顯示器材料市場現況與預測 51425 47594 40068 35806 44176 29988 26032 預估未來至2008年複合年成長率12.0% 資料來源：工研院經資中心, 2004/07.

我國半導體及平面顯示器材料市場現況與預測 貳、現況與問題分析(二) 我國半導體及平面顯示器材料市場現況與預測 預估未來至2008年複合年成長率19.4% 4119.7 3712.1 3273.0 2931.3 2392.3 1696.8 1291.3 資料來源：工研院經資中心, 2004/07.

貳、現況與問題分析(三) 我國平面顯示器材料產業結構 彩色濾光片 背光模組 偏光板 驅動IC 其他材料及化學品 TFT-LCD製造 PMMA COC PC 燈罩 EL CCFL LED 台灣康寧、台灣發殷、台灣板保、旭硝子、中晶、碧悠 永光、 永記、 長興、 奇美 伊默克、 太洋新技、 林純藥/台肥、 聯仕、多聯 威力盟 大立高分子、 永日 大立高分子 永光、 長興 永明泰 台虹 玻璃基板 鉻靶材/BM 彩色光阻 ITO靶材 導光板 稜鏡片 增亮膜 擴散板 燈組 反射板 框架 TAC膜 PVA膜 底部充填膠 PI薄膜 化學品 特殊氣體 液晶 間隙子 配向膜 光阻劑 台灣3M 、 精邁 吉聯、昭陽、享奎 富偉、 邦泰、 營光興業 宣茂、 帝晶 彩色濾光片 背光模組 偏光板 驅動IC 其他材料及化學品 和鑫光電、達虹、展茂、凸版國際彩光、奇美電子、 友達光電、群創 瑞儀、中強、輔祥、大億、和立聯合、科橋、奈普、福華、大安 國際… 力特、日東電工、住華科技、協臻、達信、奇新 聯電、茂矽、 華邦、聯詠、致新科技… TFT-LCD製造 註:紅色斜體字表國內沒有生產、或已有設廠但尚未量產供應、或客戶尚未採用 資料來源:工研院IEK-ITIS計畫整理, 2003/12;材料所/TDMDA協會整理,2004/04.

貳、現況與問題分析(四) 我國半導體材料產業結構 特殊氣體 大宗氣體 酸 鹼 溶劑 光阻劑 去光阻劑 顯影劑 矽晶圓 濕製程化學品 長春、台硝、義芳、 勝一、李長榮、恆誼、 中華化學、台塑、德亞瑪… 長春、亞化、 德亞瑪… 特殊氣體 大宗氣體 酸 鹼 溶劑 光阻劑 去光阻劑 顯影劑 矽晶圓 濕製程化學品 黃光化學品 化學機械研磨液 高純度氣體 中德、崇越、台灣小松、 中美矽晶、合晶… 默克、太洋新技、 聯仕、三菱瓦斯… 永光、長興、台灣 東應化、富士奧林… 長興 三福、聯華氣體、 亞東氣體、昭和氣體… IC製造 註:紅色斜體字表國內沒有生產、或已有設廠但尚未量產供應、或客戶尚未採用 資料來源:工研院經資中心ITIS計畫整理, 2004/04.

貳、現況與問題分析(五) 我國IC構裝材料產業結構 封裝廠 導線架型態 凸 塊 型 態 異方性導電膠 黏晶材料 固態模封 液態模封 底部充填膠 金線 錫球 凸塊 42合金 銅合金 光阻、顯影劑、 蝕刻劑 BT樹脂 PI樹脂 致茂、鈺成、長華電材、矽菱… 業強、昇貿、恆碩、千住金屬… 頎邦科技、福葆電子、慎立、利宏、米輯、悠立、華治、日月光、矽品… 麥特、揚博、阿托科技、勵樂、南亞、阿爾法、長春、長興、華立(Asahi)… 義典、長興、長華電材(住友電木)、住友培科 、長春… 導線架 IC載板 台灣住礦、復盛、利泛、中信、順德… 華通、旭德、日月宏、全懋、欣興、南亞、亞洲微電、大祥、耀文、台豐、景碩… 導電接著 模封保護 連接線路 承載 導線架型態 凸 塊 型 態 封裝廠 日月光、矽品、華泰、超豐電子、日月欣 註:紅色斜體字表國內沒有生產、或已有設廠但尚未量產供應、或客戶尚未採用 資料來源:工研院IEK-ITIS計畫整理, 2004/04.

貳、現況與問題分析(六) 市場與技術資訊透明度較低 產業 現況 產業 行為 部份客戶 選用國內 自行生產 產業 材料的意 特性 願偏低 有經驗之 人才供應 不足 造成國內 產值無法 提升 市場與技術資訊透明度較低 產業 現況 規模偏小，無法長 期或大量投入研發 產業 行為 客戶十分 重視品牌 部份客戶 選用國內 自行生產 材料的意 願偏低 3.單項材料市 場規模小， 但品項多樣化 1.技術複雜 程度高 產業 特性 部份材料進 口依存度高 2.材料實際上線 測試機會成本高 4.材料特性顯示有 時間遞延問題 學習曲線長 產品送樣 認證期長 無法帶動 國內材料 產業的發展 國內廠商 投入意願 偏低 進入障礙高

參、發展策略建議 無法帶動 國內材料 國內產值 產業發展 無法提升 提昇 兩兆產業 材料產值 國內廠商 投入意願 偏低 有經驗人才 供應不足 規劃我國材料 短中長期具發展 潛力產品項目 鼓勵國際材料 大廠來台技術移轉 或投資設廠 材料上下游產業 與設備產業 成立研發聯盟 提昇 兩兆產業 材料產值 建立材料 測試驗證平台 、設立試驗生產線 輔導開發 兩兆產業材料 具發展潛力 產品項目 國內廠商 投入意願 偏低 有經驗人才 供應不足 人才培訓

肆、應辦事項分工表 本報告於籌備階段經兩次預備會議與會代表討論，獲得下列重要建議： 會 議 結 論 應 辦 理 事 項 主(協)辦機關 會 議 結 論 應 辦 理 事 項 主(協)辦機關 第六分組：兩兆產業設備與材料發展策略 議題：如何提升兩兆產業材料自給率之發展策略 一、規劃及推動我國兩兆產業材料具發展潛力之產品項目。 規劃我國兩兆產業材料短中長期具發展潛力之產品項目，及推動重點發展材料之技術引進、招商及輔導開發。 經濟部工業局 經濟部技術處 二、整合材料上游、下游產業與設備產業成立研發聯盟。 擴大推動兩兆產業材料與設備大型或國際性研發聯盟。 三、建立產業環境建構平台。 1.推動「兩兆產業材料產業環境建構計畫」中之材料測試、驗證平台及檢測標準等工作。 2.結合材料及設備產業設立試驗生產線。 四、加強兩兆產業材料之人才供給。 辦理兩兆產業材料人才培訓計畫。

附件：預備會議重要建議處理情形 重要建議 處理情形 一、規劃及推動我國兩兆產業材料具發展潛力之產品項目。 已納入本分組政策建議。 二、整合材料上游、下游產業與設備產業成立研發聯盟。 三、建立產業環境建構平台。 四、政府應加強兩兆產業材料之人才培訓。 1.「平面顯示器產業材料人才培訓」部分工業局已於九十三年「平面顯示器產業環境建構計畫-平面顯示器用化學材料發展計畫」中開始辦理。 2.「半導體產業材料人才培訓」部分已納入本分組政策建議。 五、上游材料廠商建議進口原材料加工後，販賣給國內下游廠商製成電子零組件或產品再出口後，上游材料廠商可退原材料關稅。 工業局已於會議中向業者說明可運用外銷品原料核退標準之申請進行進口關稅核退。 六、政府應加強兩兆產業材料產品項目之租稅優惠。 工業局已將兩兆產業材料產品需政府扶植、獎勵之納入「新興重要策略性產業屬於製造業及技術服務業部份獎勵辦法」中。 七、工業局應增加「主導性新產品開發輔導計畫之經費」。 工業局於會議中表示將於九十四年度增加約五十％經費補助業界開發新產品。

附件：我國電子材料短期具潛力發展產品項目 TFT-LCD材料 彩色濾光片用彩色光阻劑、色膏、間隙子、感光性黑色矩陣樹脂 背光模組導光板用光學級PMMA樹脂 光阻劑 特殊氣體-NF3 抗眩膜 半導體材料 0.25μm以上光阻劑 彩色光阻劑 IC構裝材料 TCP/COF基板 無鉛焊材

附件：我國電子材料中期具潛力發展產品項目 TFT-LCD材料 光學膜—視角補償膜、增亮膜、稜鏡片 光配向材料 偏光板用TAC(triacetate cellulose)膜 偏光板用PVA(polyvinylalcohol)膜 背光模組用光源 OLED材料 PDP材料 半導體材料 化學機械研磨液 IC構裝材料 高階導線架

附件：我國電子材料長期具潛力發展產品項目 半導體材料 0.25μm以下光阻劑 12吋矽晶圓 去光阻劑 IC構裝材料 金線