赴大陸投資產業別限制檢討結果 經濟部 99年2月10日

目 錄 壹、前言 貳、檢討結果 參、開放之配套作法與規範 肆、結語 目 錄

壹、前言 自從90年對大陸投資產品或經營項目，檢討改以負面表列方式，至今僅進行6次小幅度的檢討，業者及相關公會頻向本部及各目的事業主管機關提出鬆綁建議。 現行對大陸投資產品或經營項目禁止類清單 類別 農業 製造業 服務業 基礎建設 項數 436 101 4中類 13 主要禁止類項目： 農 業：主要為種畜、種禽類、蔬果類等 製造業：晶圓製造(8吋0.18微米以上製程已開放)、晶圓測試封裝（銲線 型式者已開放）、TFT-LCD前、中段製程（4吋以下模組前預備製 程已開放）、輕油裂解等 服務業：積體電路設計、郵政、電信、金融(證券、保險已開放)等 基礎建設：公路、水利、鐵道、港灣、自來水、下水道、機場、捷運、焚 化爐、發電（2萬千瓦以上）、輸電、配電、工業區開發等 3

壹、前言 基本政策 深耕臺灣、連結全球 開放原則 確保臺灣「技術領先、投資優先」 4

貳、檢討結果 開放部分禁止類項目 業別 開放 項數 產品或經營項目名稱 農業 2 1.屠體及半片屠體豬肉，生鮮或冷藏 2.雞肉，未切成塊者，冷凍或冷藏 製造業 4 1.矽多晶體 2.其他單石數位積體電路 3.其他單石積體電路 4.其他混合積體電路 服務業 3 中 類 1.金融中介業： 銀行業 信託服務業 金融租賃業（融資性租賃） 未分類其他金融中介業（創業投資業） 2.電信業（第二類電信事業之ㄧ般業務） 3.積體電路設計業 基礎 建設 1.焚化爐 2.發電（風力發電廠、太陽光電廠） 5

貳、檢討結果（續） 調整禁止範圍及審查原則 業別 產品或經營項目名稱 說明 製 造 業 晶圓鑄造；封裝、測試 1.開放封裝、測試，惟個案投資金額超過5,000萬美元者，須經「關鍵技術小組」審查。 2.新設超過8吋晶圓鑄造廠仍為禁止類，惟開放併購、參股投資大陸晶圓鑄造廠。 3.新設8吋以下晶圓鑄造廠及併購、參股投資大陸晶圓鑄造廠者，其審查原則修正重點如下： －新設8吋以下晶圓鑄造廠，維持原3座限制。 －已核准投資之3座8吋晶圓廠，製程技術得依瓦聖納協議調整。 －併購、參股投資大陸晶圓鑄造廠，製程技術須落後國內該公司2個世代以上，並須經「關鍵技術小組」審查。 6

貳、檢討結果（續） 調整禁止範圍及審查原則 業別 產品或經營 項目名稱 說明 製 造 業 TFT-LCD 面板 2.開放赴大陸投資之6代以上面板廠，與國內該公司已設面板廠有一個世代以上之技術差距，審查原則修正重點如下： －採總量管制原則，以核准投資3座為限，並須經「關鍵技術小組」審查。 －赴大陸投資之6代以上面板廠，應與國內該公司已設面板廠有1個世代以上之技術差距，國內應有相對投資。 －提案申請者須於國內進行下世代面板廠之投資及研發。 －該公司在國內依據先前計畫投資新世代面板廠之進度，須列為關鍵技術小組審查之必要條件。 7 備註：「已設面板廠」之認定，係指建物完成且取得使用執照，設備裝機達可量產規模。

貳、檢討結果（續） 修正審查原則 業別 產品或經營 項目名稱 說明 服務業 不動產 開發業 1.不動產開發業已經開放，惟訂有審查原則並採個案及總量管制。 2.審查原則修正重點如下： －赴大陸投資不動產開發業總量管制目標，每年投資總額不超過新台幣500億元，未來視國內經濟情況再作調整。 －赴大陸投資不動產開發業之個案投資金額不得逾5,000萬美元。 －法人赴大陸投資不動產開發業，並須經營3年以上，且近3年至少2年有盈餘者。 －法人投資人須財務健全、流動比率在100％以上。除金融保險業外之其他行業，負債占總資產皆須在70％以下。 －法人投資人申請許可時，必須提出資金回流等對國內 回饋之相對條件。 備註：個人赴大陸投資不動產開發業，依現行個人每年投資金額500萬美元上限，以及不動產審查原則第1、2點規定辦理。 8

參、開放之配套作法與規範 一、建立關鍵技術審查機制，以確保關鍵技術不外移 二、針對金融機構赴大陸投資進行有效管理 依「台灣地區與大陸地區人民關係條例」第35條、「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」及「在大陸地區從事投資或技術合作審查原則」等規定，就投資人財務狀況、技術移轉之影響及勞工法律義務履行情況，以及其他相關因素進行實質審查外，並將依據下列管理機制進行更為嚴謹之規範，說明如下： 一、建立關鍵技術審查機制，以確保關鍵技術不外移 二、針對金融機構赴大陸投資進行有效管理 三、針對電信業赴大陸投資第二類電信業訂定嚴謹的審查原則 9

參、開放之配套作法與規範（續） 一、關鍵技術審查機制 （一）關鍵技術小組組成成員： 由經濟部召集行政院科顧組、經建會、陸委會、國科會、經濟部工業局、技術處、投審會、專家學者共同組成，視需要邀請國安單位列席。 （二）關鍵技術項目：赴大陸投資案屬下列項目應經關鍵技術小組審議。 半導體(晶圓鑄造)：1.併購、參股大陸晶圓鑄造廠製程技術，應落後該公司在台灣之製程技術2個世代以上。 2.已核准投資之3座8吋晶圓廠提升其製程技術。 TFT-LCD面板：新設TFT-LCD面板廠，且其中6代以上應與國內該公司已設面板廠有1個世代以之技術差距。 IC設計及封裝、測試：個案投資金額超過5,000萬美元 （三）審查項目： 1.事業經營考量因素 2.財務及資金取得運用情形 3.技術層次及其移轉情形 4.設備輸出情形 5.勞動事項：不得因大陸投資而有裁減臺灣員工之情形。 6.對國內經濟發展之貢獻 7.產業帶動：可帶動國內設備、材料及其他相關產業之具體作法等。 8.其他相關事項：包括大陸方面給予之獎勵及可能之合作關係等 （四）建立後續實地查核機制：經關鍵技術小組審查之投資案件，經濟部或其委託之機構或人員必要時得對投資人或其轉投資事業進行實地查核。 10

晶圓鑄造、TFT-LCD面板、封裝測試、IC設計大陸投資申請案受理審查管理流程規劃 1.事業經營考量因素 2.財務情況 3.技術移轉情況 4.資金取得與運用情況 5.勞工事項 6.安全及策略事項 提投審會 委員會議審查 基本資料審查 否 投 審 會 受理廠商申請 退件 核駁 是 退件 現行機制審查 各部會書面會商 核准 資金 監督與管理 產業及技術 關鍵技術小組 1.定期要求廠商提交季報說明投資計畫執行情形。 2.必要時組團或委託專家實地查訪廠商投資計畫執行情形。 3.若有違反規定者，應限期命其改正，情節重大者，得撤銷或廢止其許可，並得停止政府研發及人培之補助、中長期資金貸款等相關優惠措施，或拒絕受理嗣後提出之大陸投資申請案。 關 鍵 技 術 小 組 否 是 依產業特性審查下列事項： 1.技術 8.其他事項 2.設備輸出情形 3.營運情形 4.產業帶動 5.資金 6.員工雇用 7.對國內經濟貢獻 資金小組審查 資 金 小 組 1.財務狀況、資金取得及運用情形 2.資金來源是否過度依賴國內借款、 與國內金融機關授信情形 3.財務穩定性、財務關連性、有無債 留台灣情事 11

參、開放之配套作法與規範（續） 二、金融業赴大陸投資管理機制 行政院已核定金管會所報之「臺灣地區與大陸地區金融業務往來許可及投資許可管理辦法」，對於國內銀行赴大陸設立分支機構及投資大陸金融機構，訂有事前審查、風險控制及事後管理等配套措施： （一）事前審查：應符合守法性及財務、業務健全之基本條件，並有良好 資產品質及充足之風險承受能力。 （二）風險控管：建立金融防火牆機制，銀行增加大陸分支機構之營業資 金或資本額，須報經主管機關許可，訂定銀行匯出資金占其淨值之 比率上限。大陸分行放款業務資金來源，須以大陸當地存款及同業 拆款為主。大陸分支機構出現虧損，國內母行應即向主管機關申 報，如其財務狀況仍持續惡化，主管機關得令國內母行裁撤大陸分 支機構。 （三）事後管理：分支機構之內部稽核報告、會計師或大陸金融主管機關 之檢查報告，應報主管機關備查，另並定期向主管機關申報分支機構之各項財務、業務資料。 12

三、電信業赴大陸投資第二類電信業審查原則 參、開放之配套作法與規範（續） 三、電信業赴大陸投資第二類電信業審查原則 （一）申請在大陸地區投資第二類電信事業一般業務之電信業 者，應檢具已取得規範電信事業資訊安全管理系統 （ISMS）之ISO 27011認證之證明文件。 （二）涉及國人個人資料之事項或業務部門、業務功能及系統 等，例如電信業者之用戶資料庫、客服系統或客服中 心、帳務系統或帳務中心等，均限制不得往大陸地區設置營運或於當地投資、合作。 （三）在大陸投資第二類電信事業一般業務之電信業者，其出資不得以專門技術、專利權或著作財產權等為之。 13

肆、結語 將低階技術移往大陸，人力投入更高階技術發展，同時帶動新的技術或產業發展，不會影響現有員工就業權益。 與國際接軌，動態檢討赴大陸投資之技術層次，建立關鍵技術審查機制，確保我技術領先優勢，無技術外移之疑慮。 台商在大陸投資已漸趨成熟，新增開放項目不致造成另一波赴大陸投資熱潮，且在以國內對等投資、資金回饋等為前提考量，不致於有資金外移之疑慮。 為維持廠商的國際競爭力，赴大陸投資產業別限制宜適度鬆綁，讓業者得以開拓大陸及國際市場，以確保台灣產業與經濟能永續發展。

簡 報 完 畢 敬 請 指 教 15