半導體產業 發展策略與輔導措施 經 濟 部 工 業 局 中 華 民 國 96 年 4 月

目 錄 壹、 定義與範圍 貳、 產業特色 參、 發展現況 肆、 產業發展趨勢 伍、 產業發展方向 陸、 發展策略與輔導措施 目　　錄 壹、 定義與範圍 貳、 產業特色 參、 發展現況 肆、 產業發展趨勢 伍、 產業發展方向 陸、 發展策略與輔導措施 柒、 產業發展瓶頸 捌、 附錄

壹、 定義與範圍

我國半導體產業結構 設備儀器 資金人力資源 服務支援 貨運 海關 科學園區 CAD CAE 材料 設計 262 光罩 4 製造 13 封裝 光罩設計 服務支援 貨運 海關 科學園區 CAD CAE 邏輯設計 晶粒測試及切割 封 裝 成品測試 設計 262 光罩 4 製造 13 封裝 34 測試 36 材料 基板 15 晶圓 長 晶 晶圓切割 8 化學品 19 導線架 4 資料來源 : 工研院IEK(2007/04)

貳、 產業特色

我國半導體產業特色 具備全球獨一無二之垂直分工體系 專業分工且上下游配合度高 產業群聚效果顯著 週邊支援產業完善 具備高營運彈性 擁有優異之成本管控能力

參、 發展現況

一、我國半導體產業生產基地介紹 設計業多分佈於新竹/大台北地區 新竹地區(2/3)：聯發、聯詠、凌陽、 瑞昱、矽統…等 大台北地區(1/3)：威盛、揚智、宇力、旺玖、崇貿…等 製造業分佈於桃園、新竹、台中及台南 桃園：南亞、華亞 新竹：台積電、聯電、力晶、茂德、華邦、旺宏 台中：茂德、華邦、力晶、瑞晶 台南：台積電、聯電 一線封測廠聚集於中/南部 台中－矽品 高雄－日月光、華泰…等 新竹地區： IC設計：167 IC製造業：11 IC封測業：31 台北/桃園地區： IC設計：92 IC製造業：2 IC封測業：14 中部地區： IC封測業：8 IC製造業：4 台南地區： IC製造業：2 高雄地區： IC設計：3 IC封測業：15

二、我國半導體產業現況 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2006/ 2007(e) 2007(e)/ 億 臺 幣 單位：新台幣億元 億 臺 幣 整體IC產業產值 設計業 製造業 晶圓代工 封裝業 測試業 產品產值 產值成長率 整體IC產業成長率 全球半導體成長率 2001　2002　2003　2004　2005　2006　 2006/　 2007(e)　 2007(e)/ 2005 2006 5,269　 1,220　 3,025　 2,048　 771　 253　 2,197　 -23.5% -26.2% -32.0% 6,529　 1,478　 3,785　 2,467　 948　 318　 2,796　 27.3% 23.9% 1.3% 8,188　 1,902　 4,701　 3,090　 1,176 　 409　 3,513　 25.7% 25.4% 18.3% 10,990 2,608 6,239 3,985 1,566　 557　 4,862 38.4% 34.2% 2.8% 11,179 2,850 5,874 3,735 1,780　 675　 4,989 2.6% 1.7% 13,933 3,234 7,677 4,378 2,108　 924　 6,523 30.8% 24.6% 8.9% 13.5% 30.5% 17.2% 18.4% 36.9% 30.7% 15,535 3, 697 8,350 4,758 2,459　 　 1,029 7,303 11.9% 11.5% 8.2% 14.3% 8.7% 16.7% 11.4% 12.0% 我國IC設計業產值僅次於美國，位居全球第2位；IC製造業產值排名世界第4，其中晶圓代工排名全球第1位；封裝測試產業位居全球第1位。

三、我國半導體產業現況-國際地位 我國IC市場有下游3C硬體產業支援，2006年成長5.0%，但低於全球電子系統產品製造重心中國，台灣IC市場佔亞太16.2%，佔全球IC市場9.0% 我國IC自有產品中，產值最大的是DRAM，全球排名僅次於韓國 晶圓代工全球第一，2006年佔68.4% 資料來源：WSTS ; 工研院IEK(2007/03)

四、我國與全球半導體產業現況比較 美國 歐洲 韓國 日本 中國大陸 台灣 發展重點 全球地位 微處理器CPU 數位信號處理器(DSP) 繪圖晶片 通訊IC 創新技術SoC 標準制定 IC產業產值(1) CPU(1) IC設計(1) DRAM(3) 歐洲 車用IC 類比IC 矽智財SIP 矽智財(1) DRAM(4) 車用IC(1) 藍芽IC(1) 韓國 消費性IC 記憶體 DRAM Flash DRAM(1) 日本 消費性 IC產業產值(2) 消費性IC(1) 專注半導體垂直分工 微處理器 晶片組 SoC Foundry SiP 晶圓代工(1) 封測(1) IC設計(2) DRAM(2) 中國大陸 積極技術移轉建構半導體產業鏈 訂定自有標準 台灣 代表廠商 ARM Infineon STMicro CSR Intel AMD Motorola TI Qualcomm Micron Nvidia Renesas Toshiba NEC Sony Elpida IC市場成長率(1) 晶圓代工(2) 華虹NEC 上海先進 中芯 和艦 飛思卡爾 台積電 聯電 日月光 聯發科 威盛 力晶 南亞 Samsung Hynix

五、我國與全球半導體產業現況比較 —ＩＣ設計業 五、我國與全球半導體產業現況比較 —ＩＣ設計業 公司名稱 2005 2006 主要產品 排名 營業額 （百萬台幣） 聯發科技 1 46,491 52,942 DVD Chipset 聯詠科技 2 25,984 31,428 TFT LCD Driver IC, Digital Visual Processor 奇景光電 3 17,760 24,197 LCD Driver IC 威盛電子 4 19,134 21,441 PC Chipset, DVD Chipset, Ethernet 凌陽科技 5 18,781 17,076 MCU, DVD Chipset, LCD Controller/Driver IC 群聯電子 6 6,308 12,452 Consumer Applied Controller IC, MP3/Memory Card Series Contriller IC 瑞昱半導體 7 10,636 12,423 communications network ICs, computer peripheral, and multimedia Ics 鈺創科技 8 6,705 10,481 Memory Ics,System Ics 擎亞科技 9 3,170 10,110 CMOS IC Design, ASIC, SoC, Embedded Platform, System Integration Service 矽統科技 10 11,534 7,908 PC Chipsets,Mobile PC Chipsets, Network, DRAM Module, Discontinue Products 晨星 11 5,060 7,260 LCD Driver IC design, Mixed Signal IC design 晶豪 12 5,710 5,817 Memory IC Design 智原科技 13 5,745 5,544 Structured ASIC, IP Technology, Partner's IPs 矽創電子 14 3,662 4,490 MCU, LCD Driver IC 義隆電子 15 4,439 4,460 MCU, LCD Driver IC, Comm. IC design 2006年我國IC設計產業成長動能來自顯示器相關與通訊 資料來源：各公司，半導體產業推動辦公室整理(2007/03)

五、我國與全球半導體產業現況比較 —ＩＣ設計業（續） 五、我國與全球半導體產業現況比較 —ＩＣ設計業（續） 2006年全球前15大IC設計廠商排名 公司名稱 2005 2006 主要產品 排名 營業額 （百萬美元） QUALCOMM 1 3,457 7,530 CDMA Chipset Broadcom 2 2,671 3,668 Broadcsat, DSL, Ethernet, WLAN, VoIP SanDisk 3 2,306 2,844 Flash NVIDIA 4 2,376 2,824 Graphic IC Marvell 5 1,670 2,237 Ethernet, WLAN, HDD Avago 6 1,800 1,640 Optoelectronics, RF/microwave components, Enterprise ASICs 聯發科技 7 1,444 1,608 DVD Chipset Altera 8 1,124 1,290 FPGA Xilinx 9 1,645 1,260 Conexant 10 813 971 DSL, WLAN Network Processor 聯詠 11 807 954 TFT LCD Driver IC, Digital Visual Processor 奇景光電 12 552 735 LCD Driver IC CSR 13 486 705 Single-chip wireless devices 威盛 14 594 651 PC Chipset, DVD Chipset, Ethernet Aeroflex UTMC Micro 15 503 Mixed-Signal ICs,Power electronics, Filters 資料來源：各公司，半導體產業推動辦公室整理(2007/03)

五、我國與全球半導體產業現況比較 —製造業 2006年我國前十大IC製造廠商排名 Ranking of the world's top-25 semiconductor suppliers in 2006 by revenue (US$m) 2006年我國前十大IC製造廠商排名 2006 rank 2005 rank Company 2005 ($M) 2006($M) Percent change 1 Intel 35,466 31,359 -11.60% 2 Samsung Electronics 17,210 19,207 11.60% 3 Texas Instruments 10,745 12,832 19.40% 4 Toshiba 9,077 10,166 12.00% 5 STMicroelectronics 8,881 9,931 11.80% 6 7 TSMC 8,290 9,759 17.72% 8 Renesas Technology 8,266 8,221 -0.50% 16 AMD 3,917 7,471 90.70% 9 12 Hynix 5,560 7,365 32.50% 10 NXP 5,646 6,221 10.20% 11 Freescale Semiconductor 5,598 6,059 8.20% NEC Electronics 5,710 5,696 -0.20% 13 NA Qimonda 5,549 14 Micron Technology 4,775 5,290 10.80% 15 Infineon Technologies 8,297 5,195 -37.40% Sony 4,574 4,875 6.60% 17 Qualcomm 3,457 4,466 29.20% 18 Matsushita Electric 4,131 4,124 19 20 Broadcom 2,671 3,657 36.90% Sharp Electronics 3,266 3,476 6.40% 21 30 Elpida Memory 1,776 3,354 88.90% 22 UMC 2,837 3,203 12.90% 23 IBM Microelectronics 2,792 3,151 24 Rohm 2,909 2,964 1.90% 25 26 Spansion 2,054 2,617 27.40% 我國IC製造廠商--台積電與聯電進入全球IC製造廠商前25大 資料來源：各公司，半導體產業推動辦公室整理(2007/03)

五、我國與全球半導體產業現況比較 —封測業 2006我國前十大封測廠商排名 2006全球前十大封測廠商排名 單位：百萬美元 單位：百萬美元 公司名稱 2005年營收 2006年營收 06/05成長率 1 日月光 3,002 3,090 3% 2 矽品 1,289 1,734 34% 3 南茂 338 652 93% 4 力成 334 522 56.3% 5 京元 306 403 27.5% 6 華泰 342 253 -26% 7 超豐 209 251 20% 8 華東 165 224 35% 9 福懋 147 198 34.7% 10 飛信 141 172 22% 資料來源：各公司，半導體產業推動辦公室整理(2007/03)

肆、 產業發展趨勢

系統產品趨勢 輕、薄、短、小、 八字箴言： 多、省、廉、快 Weight (gram) 1998 2000 2005 2010 Year THK=22-38mm 3000 Notebook PC 2000 THK=25-35mm Weight (gram) THK=12-25mm Handheld PC 1000 THK=20mm THK=12-18mm 200 PDA 100 THK=10mm 50 Mobile Phone 1998 2000 2005 2010 Year 資料來源：日本電子實裝學會 (1999)

SoC為IC設計下一階段戰場 技術 市場 資金 聯盟/專業分工 Fabless公司在IP/Design Reuse/R&D等的競逐不遺餘力 99-04 CAGR 30.62% 資金 聯盟/專業分工 Fabless公司在IP/Design Reuse/R&D等的競逐不遺餘力

製造業將朝高階佈局 DRAM 先進製程技術 晶圓代工 12吋產能 良率 彈性生產 服務 策略聯盟 合資建置12吋晶圓廠 SoC產品 共同研發下一世代製程 品牌行銷 切入嵌入式記憶體 先進製程技術 12吋產能 良率 服務 彈性生產 晶圓代工 SoC產品 全銅製程 90奈米製程 雖然2002年全球半導體市場規模只較2001年小幅成長，由於國內晶圓代工兩大業者無論在製程技術、良率、交期及整體服務…等，優於競爭對手許多，因此，來自於國內、外設計業者、IDM業者的訂單較2001年增加，使得晶圓代工業者無論在接單數量、晶圓產出片數及產能利用率皆有所提昇；再加計部份記憶體公司逐步轉型為代工的營收貢獻，估計2002年晶圓代工產值為2,467億台幣，較正處景氣谷底的2001年成長20.4%。 至於製造業另一主要業務-記憶體業者，由於DRAM主流規格由SDRAM轉向DDR DRAM的效應愈見明顯，再加上DDR DRAM供給相對不足，使得2002年大致呈現SDRAM價格走跌，而DDR DRAM價格上升截然不同的情形，反映在國內DRAM業者的營收表現上則是好壞不一；此外，在非揮發性記憶體及部份利基型記憶體產品的訂單挹注之下，估計2002年國內製造業記憶體產值較2001年超過三成；綜觀2002年製造業表現，產值為3,785億台幣，較2001年成長25.1%。 資料來源：工研院IEK(2005/03)

封裝技術發展趨勢與開放大陸投資分界 Computing Communication Consumer PGA PLCC QFP FC-PGA (Pin Gird Array package )柵格陣列接腳封裝 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 塑膠晶粒承載器積體電路 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝 FC-PGA (Filp Chip-Pin Grid Array) 覆晶柵格陣列接腳封裝 Computing BGA (Ball Grid Array) 球型陣格承載器積體電路 FC-BGA (Filp Chip-Ball Grid Array) 覆晶球型陣格承載器積體電路 Wire Bond 引線接合 Flip Chip 覆晶 FBGA(Fine Pitch) 細間距球型陣格承載器積體電路 QFP (Quad Flat Package ) 四方扁平封裝 F/TQFP (Fine Pitch/Thin) 細間距/微薄四方扁平封裝 QFN/BCC 四方扁平無鉛封裝/凸塊承載器封裝 Communication Stacked Die TSOP 晶片堆疊超薄小型晶粒承載器積體電路 TSOP (Trim Small-Outline Package) 超薄小型晶粒承載器積體電路 SiP (System in Package) 系統封裝 Stacked Die LBGA 晶片堆疊球型陣格承載器積體電路 Single Die / Wire Bond 單晶片/引線接合 Stacked Die 晶片堆疊 Wire Bond + FC 引線接合+覆晶 F/TQFP 細間距/微薄四方扁平封裝 F/TBGA 細間距球型陣格承載器積體電路 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝 Consumer TSOP (Trim Small-Outline Package) 超薄小型晶粒承載器積體電路 QFN/BCC 四方扁平無鉛封裝/凸塊承載器封裝 SiP (System in Package) 系統封裝 SSOP (Shrink Small Outline Package) Wafer Level CSP(Chip Size Package) 晶圓級晶片尺吋封裝 微縮型晶粒承載器積體電路 Wafer Level Package 晶圓級封裝 Small Package 小型封裝 資料來源：工研院IEK(2005/03)

與上游設計業者共同發展可測性設計(DFT)，與內建自我測試(BIST)技術，成為邁向SoC時的重要發展方向 測試技術發展趨勢 SoC µP SRAM ROM MPEG FPGA A/D Block DSP Glue Logic PCB µP MPEG ROM FPGA DSP ASIC 環境變化 Commodity cost Gbit/s I/O 較短的生命週期 功能整合 更佳品質需求 新典範 結構化的DFT 邏輯BIST的採用 先進錯誤的模式 測試程式的自動產生 Test-During-Burn-in Embedded-Software-Based Self-Testing 與上游設計業者共同發展可測性設計(DFT)，與內建自我測試(BIST)技術，成為邁向SoC時的重要發展方向

台灣IC產業的發展趨勢 設計 製造 封測 台灣IC設計業者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片 PC晶片組 消費性晶片 光儲存晶片 通訊 3C整合的SoC晶片 DRAM (16~128Mb) SDRAM (128~256Mb) DDR (256~512Mb) DDR2 (512Mb~1Gb) DDR3 (1Gb~) 製造 8吋晶圓廠 12吋晶圓廠(11座量產、7座建置中及8座規劃中) 0.35um 0.25um 0.18um 0.13um 90nm 65nm/45nm DIP QFP BGA CSP 封測 傳統銲線(Wired Bonding) 先進覆晶(Flip Chip) 3D SiP封裝 綠色封裝 台灣IC設計業者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片 IC製造業積極投入大尺寸晶圓與製程微縮，以成本與效率強化競爭優勢 封測業則是朝3D的SiP與綠色環保材料封裝發展

伍、 產業發展方向

國內設計業發展方向 21世紀SoC、通訊等核心技術將成為設計業勝出關鍵 台灣設計業升級契機--加強通訊領域耕耘、進軍大陸 -小資本&不錯技術即可輕鬆獲利的迷失不在 台灣設計業升級契機--加強通訊領域耕耘、進軍大陸 市場、朝高階設計轉型是必走之路 在半導體景氣趨緩和不明朗之際，設計業在利基市場 導向和Fab/Foundry模式配合下，受景氣影響相對較小

國內Foundry業者發展方向 提高先進製程比重 投入12吋廠興建 SoC佈局 -Silicon IP驗證 -全力發展90奈米以下製程技術 -與IDM聯盟或合作研發SiGe等技術, 提昇RF通訊製程技術 -建立製程標準化 投入12吋廠興建 -降低成本 -爭取未來IDM “Leading -edge” 代工訂單 SoC佈局 -Silicon IP驗證 -提供Cell Library/Design Service -加強嵌入式製程技術

國內封裝測試業發展方向 持續地購併、聯盟 大廠大者恆大與全球爭勝佈局，持續進行海外投資與購併 中小廠改善營運績效為第一要務 封裝測試一元化需求成為趨勢 進軍大陸佈局速度應加快 隨著英飛凌之大陸封測廠動土以及中芯、聯合科技之策略聯盟等各國廠商在大陸封測業的作為，提高我國封裝測試業赴大陸佈局之時間壓力 係為全球分工一環，以降低成本、增加競爭力 建構新核心能力，以與大陸、東南亞有所區隔 我國應致力於BGA、CSP、Flip Chip等高階封裝之發展 混合訊號與SoC測試值得耕耘 建立可測試性設計(DFT)與內建自我測試(BIST)技術

陸、 發展策略與輔導措施

我國半導體產業發展策略 加強金融支援，引導資金流向國內半導體業 制定良好的租稅獎勵政策，建立良好之產業發展環境 加強培育半導體領域技術人才，提供業界人力需求 強化研究發展體系，加強產業關鍵技術之建立 掌握國際經貿脈動，積極經營現有市場，加強開拓新市場

我國半導體產業輔導措施 資 金 租 稅 人 才 利用中長期資金提供廠商低利融資 協助廠商運用科技類股上市、上櫃以募集資金 資 金 利用中長期資金提供廠商低利融資 協助廠商運用科技類股上市、上櫃以募集資金 租 稅 運用促產條例提供廠商租稅獎勵(五年免稅、投資抵減)以促進廠商投資 利用權利金及技術服務報酬免稅獎勵業界移轉國外技術 人 才 運用「矽導計畫-晶片系統國家型科技計畫」搭配「2008六年國發計畫-半導體學院」加強培育產業相關人才 運用延攬海外高科技人才辦法協助廠商引進高科技人才

我國半導體產業輔導措施(續) 技 術 市 場 行 銷 其 他 技 術 運用「2008六年國發計畫-IC設計研發中心」、「IC設計園區聯網」協助並推動半導體產業環境之建置，促成技術研發、創新育成、國際合作等功能 運用主導性新產品辦法輔導開發新產品 協助廠商參與國際標準規格制定或取得技術文件，以掌握國際標準發展 推動與國外機構簽署合作備忘錄，鼓勵廠商參與跨國產業合作開發計畫 協助我國發展全球半導體設計服務與技術的試驗環境 協助推動IC設計產品規格標準化，促進國內IC設計規格標準化和透通化 推動國外相關廠商來台設立IC設計研發中心，以期提昇我國產業技術能量 市 場 行 銷 推動半導體上中下游半導體設計製程、封裝測試相關產品研發，以促台灣成為未來IC設計之主要供應國及主要生產基地為目標 建立半導體產業國際行銷與合作管道，開發華文市場。加強提供半導體產業資訊情報服務，以利產業之發展 其 他 配合相關產業技術聯盟運作，作為未來推動半導體產業垂直整合之基礎，並制定各類配套推動方案

柒、 產業發展瓶頸

我國半導體產業發展瓶頸 產業整體投資環境仍待改善：基礎建設的改善(如水、電、通訊等之供給)、建廠土地的取得、高漲的環保意識、不穩定的政治環境、雙語學校的普及及生活環境的改善等，均是影響國內外廠商在台投資發展所面臨的問題。 大陸投資受限影響全球佈局：大陸龐大的市場及充裕、價廉的勞動力，促使其成為近年來全球廠商佈局的重點地區。然而，我國廠商受限於政府法規的約束，無法順利進行佈局，致使我國廠商之國際競爭力逐漸流失。

我國半導體產業發展瓶頸 技術規格與標準制訂掌握於歐美日大廠手中：先進國家在產品技術規格與標準訂定的舞台上扮演主導性的角色，不但長期努力耕耘相關技術的研發，更順勢將其成果導入國際標準內，以收取大筆權利金；反之我國卻在國際標準組織著墨不多，除了無法取得產品技術發展的重要資訊外，也喪失規格訂定的主導權，因而僅能扮演追隨者的角色，而在新產品的開發上更須支付高額的權利金，所付出的成本直接影響我國廠商的國際競爭力。另我國在設計創新能力上亦有所不足，目前亦透過南港IC設計研發中心分析我國研發所不足之處，未來規劃透過引進國外先進公司來台設立公司方式來補足。 技術人才供給不足：高附加價值產品的市場開發競爭激烈，技術人才供不應求將會影響研發時程及產品上市時機，尤其是系統架構 (System Architecture) 知識及能力的不足，使我國廠商不易在未來的SoC(System on Chip)世代勝出。因此如何有效引進國際(含大陸)專業科技人才，遂成為在短期內要解決廠商問題之要務。我國12吋晶圓廠尚有7座建置中，以每座晶圓廠所需人數約1000~1200人，此7座晶圓廠全數投產時，對人力需求達7000~8400人，亦會對技術人才供給造成壓力。

八、附錄

中英對照與名詞解釋 SIP (Silicon Intellectual Property)矽智財 SoC (System on Chip)系統單晶片 DFT (Design For Test)可測性設計 BIST (Build In Self-Test)內建自我測試 DIP (Dual In-Line Package)此封裝型態以引腳插入技術表面黏著技術 SMT( Surface Mount Technology)表面黏著基礎技術 QFP(Quad Flat Package)四方扁平封裝 TQFP (Thin Quad Flat Pack)薄型四方扁平封裝 LCC (Leaded / Leadless Chip Carrier)無引線式晶片載体封裝 SOP(Small Out-Line Package)的小型化封裝技術 PGA Pin Grid Array Package柵格陣列接腳封裝 BGA Ball Grid Array 球式柵格陣列 LBGA（Altera 的 Fineline BGA封裝） BCC (Bump Chip Carrier)富士通移轉的用途與QFP雷同 Flip Chip (覆晶接合技術) Wire Bonding (打線技術) Stacked Die 堆疊技術 SSOP(Shrink Small-Outline Package)縮小外型封裝 TSOP(Trim Small-Outline Package)纖巧小外型封裝 WLP(Wafer Level Package)晶圓級封裝 SiP(System in a Package)系統封裝 CSP(Chip Scale/Size Package)晶片尺寸封裝 PDIP （塑膠立體型積體電路） PLCC （塑膠晶粒承載器積體電路） EQFP（平面型塑膠晶粒承載器積體電路） LQFP、VQFP（超薄平面型塑膠晶粒承載器積體電路） BGA、TFBGA（球型陣格承載器積體電路） SOP，SOJ （小型晶粒承載器積體電路） TSOP（超薄小型晶粒承載器積體電路）

我國12吋晶圓廠現況 量產中:15座(含聯電新加坡廠) 現況 公司 晶圓廠名 地點 量產年度 計畫產能 實際產能 製程 投資金額 (百萬美元) 產品 備註 已量產 聯電(UMC) Fab 12A 南科 2004 40,000 29,000 0.15微米/65奈米 3,000 Foundry 0.15微米製程良率達90%以上。 UMCi 新加坡 17,000 0.13微米/65奈米 0.13微米製程良率達90%以上。 台積電(TSMC) Fab 12 (第1期) 竹科 2002 25,000 0.13微米/90/65奈米 2,250 Fab 12 (第2及3期) 2005 30,000 90/65奈米 2,500 Fab 14 (第1期) 2004底 35,000 90奈米 1,600 (第2期) 2006底 90奈米/65奈米 2007年初已正式投產，於2007年2月底，產能約達3萬片/月。 力晶(PSC) Oct-02 45,000 90/70 奈米 2,000 Memory 良率85~88%。 Fab 12B 2005/Q2 90/70/55 nm 700億(NT) Fab 12M 2006/Q4 90/70/55奈米 Flash 購自旺宏3廠，2006 Q3投片，Q4開始量產快閃記憶體，產能已達2萬片。 華亞(Inotera) Fab 1 桃園 2004/Q4 64,000 51,000 0.11微米/90奈米 778億(NT) DRAM 由英飛淩與南亞合資成立， 於2005年開始轉換至90奈米生產 ， 2006年2月產能達64,00片。 茂德(ProMOS) Fab 2 20,000 21,000 0.14/0.12微米 1,400 良率93% 。規劃將現有8吋廠設備全面升級到12吋晶圓月產3萬片生產規模。 Fab 3 中科 2005/Q4 40000 37,000 90/70奈米 4,600 良率92% 。2006年9月開始導入70奈米技術試產，2007年Q2開始量產。 華邦(Winbond) Fab 6 2006中 (2006底) 24,000 490億(NT) 2004年7月動土，2005年9月試產，2006Q2正式量產，產能規劃為每月24, 000片 。該12吋廠共有Fab A及Fab B兩個廠，Fab A 產能填滿後啟動Fab B 廠。 2007 62,000 120,000 (F1+F2) 920億(NT) 2005年5月1日動土；2006年10月裝機試產。預期於2007Q4開始量產。Fab 1與 Fab 2合併產能已達月投片量12萬片。 瑞晶電子 (原力晶) Fab R1 (原12C廠) (中科) 2007Q3 70,000 70奈米 1,087億 (NT) 2006年3月31日動土， 07年7月投片，Q3正式量產，預計2008年開始引進量產機台月投片量將達7萬片。

我國12吋晶圓廠現況(續) 建置中:5座；規劃中：19座 現況 公司 晶圓廠名 地點 量產年度 計畫產能 製程 投資金額 (百萬美元) 產品 備註 建置中 南亞科(Nanya) Fab 3 泰山 2007Q4 24,000/ 62,000 70/60奈米 839億(NT) DRAM 2006年3月15日動土，廠區位於林口特定區工12工業區，第一階段產能24,000片，2007年5月裝機，Q3開始試產， 預計於Q4開始量產。 茂德(ProMOS) Fab 4 中科 45,000 70/60奈米　 2500 (825億NT) Memory 2007年7月5日動土，8月引進量產設備，11月正式量產，第4季月投片量可達1.5萬片，預計到2008年6月Fab4 投片量將增至6萬片。 台積電(TSMC) Fab14 (第3期) 南科 2008初 Foundry 2006年6月1日動土，預計2007年Q3開始裝機。 聯電(UMC) Fab 12B 2008中 50,000 90/65奈米 50億元 2007年1月8日動土，預估2008年Q1裝機。 瑞晶電子 (原力晶) Fab R2 (原12D廠) (中科) 2009 60,000 70/55奈米 800億 (NT) 2007年8月動土， 08年6月移入設備、10月試產 。 規劃中 Fab R3 (原12E廠) 未定 55/40奈米 1232.68億(NT) DRAM Flash 未定。 Fab R4 (原12F廠) 55/40 奈米 Fab 15 1000億(NT) (編號未定) 竹科 1500億(NT) 位於竹科三期園區三五路。 65奈米 2400億(NT) 台中園區 18.44公頃。 台北 預計2007年6月內部通過投資計畫書。

我國12吋晶圓廠現況 規劃中：19座 現況 公司 晶圓廠名 地點 量產年度 計畫產能 製程 投資金額 (百萬美元) 產品 備註 規劃中 力晶(PSC) Fab 12 (編號未定) 竹科 未定 55/40 奈米 2000~2500億(NT) Memory 竹科約8公頃。 瑞晶電子 (原力晶) 中科 4512億(NT) 中科籌備處於96年1月29日核配后里農場21公頃興建4座晶圓廠，預計於97年7月開始興建(每年蓋一廠)。 世界先進 1000億(NT) Foundry 位於竹科三期園區三五路。 茂德(ProMOS) Fab 5 DRAM 中科籌備處於96年1月29日核配后里農場20公頃興建4座晶圓廠，預計於96年9月開始興建(每年蓋一廠)。 Fab 6 Fab 7 Fab8 華亞(Inotera) Fab3 桃園 Fab4 我國晶圓廠座數統計 公司別　 台積電 聯電 世界先進 晶圓代工(小計) 力晶 瑞晶 華亞 南亞 茂德 華邦 記憶體(小計) 合計 已量產 4 1 1*(UMCi) 6 3 1 2 9 15 建置中 5 規劃中 19