ZXC10-CBTS 12 硬件架构.

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ZXC10-CBTS 12 硬件架构

学习目标 掌握CBTS I2 各子系统原理和特点 掌握CBTS I2 各子系统的功能 掌握CBTS I2 各子系统的硬件结构 2

BTS 在 CDMA 系统中的位置 3

ZXC10 CBTS I2 简介 ZTE ZXC10 CBTS I2 4

ZTE BSSB BTS 物理架构 ZTE BTS consists of three subsystems: 基带数字子系统 Baseband Digital Subsystem (BDS) 射频子系统 Radio Frequency Subsystem (RFS) 电源系统 Power Subsystem (PWS). B D S R F S 5

ZTE BSSB BTS 逻辑结构 6

ZXC10 CBTS I2 环境指标 BTS 尺寸 外观尺寸: H×W×D = 850mm×600mm×600 mm BTS 工作电压 CBTS I2 输入DC:-48V 电压工作原理 : -40V~-57V CBTS I2 输入AC:110V 电压工作范围 : 85V ~ 135V CBTS I2 输入AC:220V 电压工作范围 : 150V ~ 300V 7

ZXC10 CBTS I2 环境指标 ZXC10 CBTS I2 工作环境 : 温度: -5°C ~ +45°C 湿度: 15%~93% 8

BDS (Baseband Digital Subsystem) 基带数字子系统 BDS是BTS中最能体现CDMA特征的部分, 包含了CDMA许多关键技术:如扩频解扩、 分集技术、RAKE接收、软切换和功率控制。 BDS是BTS的控制中心、通信平台, 实现Abis口通信以及CDMA基带信号的调制 解调。 包括的单板为: DSM, SNM, CCM, CHM, RIM, SAM, GCM,RIM 1.解释一下,hirs基站哪些不用配,为什么? B D S 9

数据服务模块 DSM: Data Service Module DSM实现Abis接口的中继功能、Abis接口数据传递和信令处理功能。 DSM单板根据需要对外可提供4条、8条、12条、16条E1/T1 DSM可灵活配置用来与上游BSC连接以及与下游BTS连接E1/T1。同时DSM可以接传输网,支持SDH光传输网络。 10

SDH接口模块 SDH Network Module (SNM) SNM单板主要完成将Abis口的低速链路承载在STM-1上,从而实现Abis数据远距离传输的功能。 SNM单板对外提供一对光纤接口,该光纤接口可以用于与BSC接口或与其他BTS连接。 11

通信控制模块 Communication Control Module (CCM) CCM主要提供两大功能:构建BTS通信平台和集中BTS所有控制。 CCM是整个BTS的信令处理、资源管理以及操作维护的核心,并负责BTS内数据、信令的路由。CCM也是信令传送证实的集中点,BTS内各单板之间与BTS与BSC单板之间的信令传送都由CCM转发。 It is also responsible for routing of data and signaling in the BTS. 12

信道处理板 CHM Channel Processing Module CHM主要完成基带的前向调制与反向解调,实现CDMA的多项关键技术,如分集技术、RAKE接收、更软切换和功率控制等。 目前BDS子系统中的CHM包括: CHM0、CHM1、CHM2、CHM3 CHM0、CHM3单板支持cdma2000-1X的业务 CHM1单板支持cdma2000-1X EV-DO Release 0业务 CHM2单板支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 & REV A业务。 In full configuration, the system has eight CHM boards. 13

信道处理板 CHM0 & CHM3 CHM0 & CHM3 支持CDMA2000-1X业务 CHM0 CHM3 核心处理芯片是 CSM5000,单块芯片可提供前向64个CE,反向32个CE;通过扩展子卡可提供前向512个CE,反向256个CE(8块芯片) CHM3 核心处理芯片是 CSM6700,单块芯片可提供前向285个CE,反向256个CE,通过扩展子卡可提供前向570个CE,反向512个CE(2块芯片) In full configuration, the system has eight CHM boards. 14

CHM1 (CHM5500) CHM1提供cdma2000 1X EV-DO Release 0业务,前向数据业务速率最大支持2.4576 Mbps,反向数据业务速率最大支持153.6 Kbps。 核心处理芯片为CSM5500,一块芯片可以支持24个反向CE。 一块CHM1最多支持4块CSM5500芯片用于反向调制,所以最多可支持96个反向CE In full configuration, the system has eight CHM boards. 15

CHM2 (CHM6800) CHM2支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 & REV A业务。 核心处理芯片是CSM6800,一块CHM2单板上有一块CSM6800用于反向调制,最多可以支持192个 In full configuration, the system has eight CHM boards. 16

射频接口模块 (RIM) RIM( RF Interface Module)是基带系统与射频系统的接口。 前向链路上RIM将CHM送来的前向基带数据分扇区求和,将求和数据、HDLC信令、GCM送来的PP2S信号复用后送给RMM; 反向链路上RIM通过接收RMM送来的反向基带数据和HDLC信令,根据CCM送来的信令进行选择,并将选择后的基带数据和RAB数据广播送给CHM板处理,HDLC数据送给CCM板处理。 17

RIM 工作原理 18

BDS接口模块 (BIM) BIM: BDS Interface Module BIM7为可拔插的无源单板,完成系统各接口的保护功能及接入转换,提供BDS级联接口、测试接口、勤务电话接口、与BSC连接的E1/T1/FE接口以及模式设置等功能。 19

现场告警板SAM Site Alarm Module (SAM) SAM位于BDS插箱中,主要功能是完成SAM机柜内的环境监控,以及机房的环境监控。 20

GPS接收控制模块 GPS Control Module (GCM) GCM是CDMA系统中产生同步定时基准信号和频率基准信号的单板。 GCM接收GPS卫星系统的信号,提取并产生1PPS信号和相应的导航电文,并以该1PPS信号为基准锁相产生CDMA系统所需要的PP2S、16CHIP、30MHz信号和相应的TOD消息。 GCM具有与GPS /GLONASS双星接收单板的接口功能。 21

BDS 工作原理 22

BDS 框的配置 23

RFS ( Radio Frequency Subsystem) RFS完成CDMA信号的载波调制发射和解调接收,并实现各种相关的检测、监测、配置和控制功能。 RFS由机柜部分和机柜外的天馈线部分组成。天馈线部分包括天线、馈线及相应的结构安装件。典型的天馈线部分由天线、天线跳线、主馈线、避雷器、机顶跳线、接地部件等组成。 包括如下单板: RMM, TRX, DPA, RFE, PIM 24

CBTS I2 的射频框 25

RFS Structure 26

射频管理模块 (RMM) RMM作为射频系统的主控板,主要完成三大功能: 对RFS的集中控制,包括RFS的所有单元模块,如TRX、PA、PIM; 完成 “基带――射频接口” 的前反向链路处理; 系统时钟、射频基准时钟的处理与分发。 27

收发信机模块 (TRX) RF Transceiver (TRX) TRX位于BTS的射频子系统中,是射频子系统的核心单板,也是关系基站无线性能的关键单板。 1块TRX可以支持4载扇的配置 Crest factor_reduction TRX Adaptive Interference Cancellation 前向链路信号处理:TRX接收RMM发过来的前向基带信号,由前向数字中频处理电路完成信号的上变频、正交数字调制和中频数字合路、然后进行削峰然处理后经中频数模(D/A)变换和模拟上变频到射频,再由TX处理前向功率衰减控制、射频放大和射频滤波。 2. 反向链路信号处理:经RFE送来的主/分集天线射频信号输入到RX0和RX1,由RX0和RX1进行射频滤波、射频放大、射频模拟下变频、中频放大、中频滤波、反向衰减控制等处理,再由模/数转换(A/D)将模拟射频信号变为数字射频信号;数字射频信号在反向数字中频电路中进行正交解调,调解后的信号经过自适应干扰处理后输出到对应的基带时隙。 28

数字功放 (DPA) Digital Power Amplifier (DPA) DPA(数字预失真功放)将来自TRX的前向发射信号进行功率放大,使信号以合适的功率经射频前端滤波处理后,由天线向小区内辐射。支持800 MHz、1900 MHz、450 MHz三个频段。 29

射频前端( RFE) RFE主要实现射频前端功能及反向主分集的低噪声放大功能 RFE 有两种类型:RFE_A和RFE_B。 型号 应用范围 4载波及其以下应用 RFE_B 4 载波以上应用 30

PIM (功放接口模块 ) PIM----PA Interface Module PIM单板位于PA/RFE框,主要实现对DPA与RFE进行监控,并将相关信息上报到RMM。 31

RFS Plug-In Box Configuration 32