【品质管理中心培训教材】 ȘȘ 教材编号 : QCC-003 版 本 : 1.0 Quality 核准: 审核: 编写：

印刷电路板基础知识 一、料号编码定义 16 xxx - xxxxxx 注:以16开头的料号表示PCB类产品 二、品名编码叙述 品名叙述由七个栏位构成，每一栏位具体叙述如下: 第一栏位:表示大类 即PCB 第二栏位:表示产品名称 如DP02CD-T、DP02CD-X等 第三栏位:表示功能 如M/B、C/B、POWER、KEY 小分类 中分类 大分类

印刷电路板基础知识 第四栏位:层数/材质 如2L FR-4 第五栏位:尺寸 即长*宽*高 第六栏位:版本 如V1.0、V1.1 第五栏位:尺寸 即长*宽*高 第六栏位:版本 如V1.0、V1.1 第七栏位:厂家 注:长度单位不标示出来，均以mm为单位。 例如: 料号为16-165-101000 品名为 PCB，LPV-330，M/B，6L FR-4，L93*W75*H1.0，V1.0 三、基材使用(Lamination Materials Use) 目前，绝大多数双面、多层板企业使用的基材是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，即FR4，和表面是玻璃纤维布而内芯是玻璃纤维无纺布作增强的环氧树脂覆铜箔层压板，称 1 2 3 4 5 6

印刷电路板基础知识 之为CEM-3。覆铜箔板基材和铜箔厚度应符合客户图纸上的要求，基材厚度通常是0.1~2.4mm；铜箔厚度15，35，70um(微米)(0.5，1.0，2.0 OZ盎司)。 四、PCB丝印标志 根据不同客户的要求其PCB上之丝印有所不同，具体 丝印标志会体现在《部品检查基准书》上的丝印图上 或对应丝印图的菲林上，通常丝印会包括零部件号、 版本号、公司商标、日期标志、UL标志等标志。 1、 零部件号(P/N)和版本(Issue)应完全同客户图纸上(或 客户磁盘，指定的样板、底片)的要求相一致。 2、 公司商标除客户有特殊要求外，所有成品印制板上均 应加上制造印制板的公司的商标。

印刷电路板基础知识 E E 3、 日期标志:所有成品板上应加上生产日期的标记，XXXX (周、年)。例：“0900＂表示2000年第9周生 产的印制板；也有的周期用（年、周）来表 示:如＂0032＂表示2000年第32周生产的印制 板。 4、 UL标志(UL Mark):一般是根据客户要求，成品板应加 UL标志。 5、 举例:以某公司(假定为ENDA公司)为例: (1) 该公司的商标是 ，并已注了册，这时此公司的商标 为 R，R表示已注册，英文名Registration的第一个 字母R圈起来。 (2) 美国UL公司认证过＂ENDA＂公司的产品，UL给该公司 E E

印刷电路板基础知识 E E E 的符号是双面板:Y-01；多层板:Y-05。 (3) “兄＂表示电子元器件的标志。 (4) “E654321＂是UL给＂ENDA＂的UL档案文件编号。 (5) “94V-0＂表示印制板的阻燃级别，属最高级。 (6) “ ＂三角符号表示标记的印制板产品完全遵守并承担 UL796标准所要求的性能水平责任。 以上各项，(1) (2)二项标志必须采用蚀刻或网印在PCB上，其余各项根据不同客户的要求添加，故有以下这几种表示方法: 1)、 R Y-01 3500 2)、 R Y-05 兄3500 3)、 R Y-05兄3500 E E E

印刷电路板基础知识 E E E 4)、 R UL94V-0 E654321 3500 5)、 R Y-01 UL94V-0 3500 6)、 R Y-05 94V-0 兄3500 以上为一例，供参考。 5、字符 (1) 字符完整，清晰，均匀，字符中空区不可充填。 例如: 0，6，8，9，A，B，D，P，Q，R； 不可 填充为：0，6，8，9，A，B，D，P，Q，R (2) 字符上焊盘:原则上字符不可上焊盘；除非客户另有规定，可允许上CS(元件面)面的圆焊盘，但不可上表面贴装焊盘。 E E E

印刷电路板基础知识 (3) 字符颜色通常为白色或依客户要求而定。 (4) 字符线宽通常为0.13~0.20mm。 6、阻焊 阻焊不许进入元件孔内，不许进入表面贴装(SMT)焊盘上。若表面贴装焊盘节距(pitch) 1.25mm，焊盘只能一侧被侵涂，且应 0.05mm；若表面贴装焊盘节距 <1.25mm时，焊盘一侧被侵涂，且应 0.025mm。 五、PCB制造流程(双面PCB制造流程) 开料→电脑钻孔→PTH一次铜→干膜线路→酸性蚀刻 →电脑终测→防焊→喷锡→文字印刷→成型→V-CUT 切槽→电脑终测。 1〉 开 料: 进料为一整张铜箔，经确认好所需尺寸，用

印刷电路板基础知识 切割机将其进行裁切。 2〉电脑钻孔: 用型号为ADM-7018的全封闭自动钻孔，所 需钻孔的孔数及位置均是在电脑内设制。 3〉PTH一次铜:双面板两面都有镀铜，当钻孔后，孔内无 铜层，起不到导通作用，故需对其进行PTH 一次铜进行电镀，使其孔内镀一层铜。 4〉干膜线路: 又叫图形转移，把干膜贴到整个板子上，通 过曝光作用，把需要的线路、PTH孔用干膜 保护起来，即将无线路的用干膜去掉。 5〉酸性蚀刻: 蚀刻的作用就是将无线路的铜层与不需镀锡 的孔上的铜层都蚀刻掉。 6〉湿膜防焊: 酸性蚀刻后进行防焊印刷，即将需喷锡的地

印刷电路板基础知识 方露出来，对不需要喷锡的地方用绿漆(蓝 漆)进行印刷，起到防焊的作用。印刷后需 要经过烘干，烘干有两种方式即热固型、光 固型。 7〉喷 锡: 为了起到更好的焊接作用，对各焊盘、导通 孔等进行喷锡。 8〉文字印刷: 喷锡后，根据元件的位置、形状加以文字印 刷，也就是我们通常所说的丝印图。 9〉文字印刷ok后，通过成型机(CNC)对PCB外围进行成 型，成型后通过V-CUT机进行V-CUT切割；V-CUT切割 好后，用电脑对电路板进行短、开路测试，如果为良 品时，电脑会显示 “PASS＂，否则电脑会显“Fail＂。

印刷电路板基础知识 六 对应孔位之简介 由于孔径大小的不同，不同的孔在孔径图上会用不同 的字母表示，而且孔径图表上会有对应的量测尺寸， 六 对应孔位之简介 由于孔径大小的不同，不同的孔在孔径图上会用不同 的字母表示，而且孔径图表上会有对应的量测尺寸， 且元件孔不许堵孔；又根据对应孔是否所需焊接分为 以下两种：　　 1〉 PTH-----镀通孔(Plated Though Hole) 又称金属化孔，整个孔壁镀层应是平滑而均匀的，镀 层无粗糙和结瘤迹象。 2〉 NPTH----非镀通孔(No Plated Though Hole) 又称非金属化孔，孔内不得有金属、铜、铅、锡、镍/ 金镀层，孔周围不允许有明显白圈和分层现象。

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