聯電的競爭優勢創新分析 班級: 電物碩一 學號: 9421551 姓名: 謝淳政

一﹑前言 二﹑簡介 三﹑案例說明 四﹑SWOT分析 五﹑結論

二﹑聯電簡介 專業晶圓製造整合服務 =>聯電總部設在台灣新竹科學園區，為一流的晶圓專工公司，聯電先進製程技術涵蓋電子工業的每一應用領域，並率先採用嶄新的製程技術及材料，其中包括銅導線技術、低介電值阻絕層、嵌入式記憶體、混合訊號及射頻元件製程。聯電首先導入銅製程及量產；發展先進製程，使0.13微米製程量產及12吋晶圓快速量產。聯電同時也是首先量產出90奈米製程晶片給客戶之晶圓專工公司。 聯電在台灣半導體業扮演著重要的角色，除了為台灣第一家晶圓製造服務公司外，也是台灣第一家上市的半導體公司(民國七十四年)。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度。

聯電以『正、實、迅、慧』四字箴言沉穩地迎戰全球佈局的新國際化時代 正，Straight，意思是正直、坦率、守法 實，Pragmatic，意思是重營運績效、去除排場逢迎、 不爭功諉過、知錯能改 迅，Agile，意思是強調決策明快、充分授權 慧，Sagacious，意思是把問題單純化、專精，並且以客戶的需求為準

聯電旗下現有兩座12吋晶圓廠，一座為位於台南科學園區的Fab 12A廠，另一座則是位於新加坡的Fab 12i 。一座6吋晶圓廠；八座八吋晶圓廠 世界級的生產效率 聯電首創四班二輪的生產管理制度，機台設備24小時運轉，從不間斷。聯電的工程團隊持續自我挑戰，不斷於業界樹立高良率及最短生產週期的典範。 同業領先者 聯電在1985年，成為台灣第一個公開上市股票的半導體公司，並於2000年9月在紐約證交所創下美國證交所(SEC)之美國存託憑證亞洲區公司首度上市前定價之空前紀錄。

聯電大事記 1980 5月 聯電正式成立 1985 7月 聯電股票在台公開上市 1995 9月 8吋晶圓廠開始生產 1980 5月 聯電正式成立 1985 7月 聯電股票在台公開上市 1995 9月 8吋晶圓廠開始生產 1996 1月 0.35微米製程晶圓開始大量量產 1997 10月 0.25微米製程晶圓開始大量量產 1998 4月 併購合泰半導體、新日鐵半導體 1999 3月 0.18微米製程開始生產；11月南科12吋晶圓廠正式建廠 2000 1月 聯電集團進行跨世紀五合一；5月產出第一顆 0.13微米製程 IC ；9月聯電於紐約證券交易所掛牌上市 2001 9月 南科12吋晶圓廠12A邁入量產階段 2003 1月 聯電旗下新加坡12吋晶圓廠進行裝機；3月產出第一顆90奈米製程IC 2004 2月 併購矽統半導體；5月90奈米製程完全通過驗證並邁入量產 2005 8月 90奈米晶圓出貨量逾10萬片

以下略微比較聯電、台積電、與旺宏三家廠商經營策略的差異： 聯電採取與IC產品設計公司共同合作投資設置晶圓廠之策略，聯電提供的是專業代工服務，而合資可使彼此之關係更緊密，產能供應的不確定也可進一步降低。這樣的策略對於聯電也確實是有利的，而且在產能擴張與市場佔有速度上，聯電似要優於台積電。聯電的策略可謂是一種策略聯盟的IDM，兼具專業代工與垂直整合的優點，同時又容易發揮財務上的槓桿效果。 而台積電則必須要在專業能力與顧客服務上來創造競爭優勢，以專業優勢來保持強勁的競爭力，以降低市場對於產能需求的不確定性。 國內另一家廠商旺宏，則採取產品代工型之IDM策略，與聯電、臺積電是截然的不同。

聯電的霸業傳奇–曹興誠 曹興誠喜歡以「衝浪」比喻IC產業，他認為，幹這一行的人必須：「在這個浪頭下來之前，撲上另一個浪頭」 曹興誠認為人分成兩種：「主動出擊」和「被動反應」，他自認是極端的「主動出擊」型，絕不坐以待斃 精、悍、迅、捷 員工分紅

案例說明 五合一策略 =>在1995年結合聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉與合泰公司 新日鐵半導體合併案 =>只花4億元就取得新日鐵半導體公司

聯電與台積電比較 聯電採取的是上下游整合型的聯盟策略，並以合資方式，形成虛擬的IDM整合元件廠。上游包括數家的設計公司，下游也有數家的封裝、測試公司，則可使晶圓廠產能利用較為穩定，在組織結構上較近似所謂的中衛體系。聯電在經營上非常靈活的採取財務槓桿策略，藉以大幅擴充產能，搶佔市場。 台積電採取的則是專業晶圓代工，並以提供整套服務的虛擬晶圓廠為經營策略，台積電並未與上下游之特定對象廠商進行大規模的合資。

聯電的創新分析

SWOT分析

優勢(S) 1.良好的製程能力：聯電的製程能力深受客戶的肯定，且本身擁有完整設備的研發部門使其具備開發先進製程的能力，目前90奈米的製程能力領先同業。 2.足夠的產品開發能力：聯電在過去不斷的以策略聯盟或自行研發的方式開發各種IC產品的經驗累積下，使其也有足夠的產品開發能力。 3.豐富的產業經驗：聯電是台灣起步最早的半導體公司，擁有豐富的產業經驗和管理資歷，對未來的發展有很大的助益。 劣勢(W)：本身雖有廣且深和較垂直整合的的產品線，但完全來自本身的需求無法在產業中達到生產的規模經濟，相對於國外整合元件大廠的規模顯得相對弱勢。

機會(O)： 1.產業趨向專業分工：半導體產業科技進展太快，垂直整合的組織型態已漸漸趕不上市場需求的速度，因此產業開始趨向專業分工，由每家廠商專精於產業某一專業的形態將有可能取代垂直整合的產業結構。 2.產業分工網絡健全：垂直分工的產業型態發展日臻成熟，台灣半導體產業在政府和企業的努力和競爭下，已架構出產業分工網絡的雛型，而且台灣幅員狹小，IC產業分布密集，為垂直分工創造了極佳的條件。聯電可藉此機會將不具規模經濟、較不專精的價值活動外包，透過產業網絡來取得競爭優勢。 威脅(T)：在半導體業中，資金需求日漸高昂，但技術交替速度很快，且產品生命週期又很短，競爭又非常激烈，是否有足夠而且穩定的訂單來讓產能達到充分利用是一大問題，當市場發生變化，將會對公司造成很大的衝擊。