第3章 微型计算机主机 3.1 中央处理器（CPU） 中央处理器CPU的英文全称是Central Processing Unit。它是微型计算机的核心部件，现代微机的CPU采用了超大规模集成电路技术及先进的封装技术将运算器、控制器、内部寄存器、高速缓存集成为一块芯片，因此它是微机中相对技术含量最高，且就单位重量或体积而言价值最高的一个部件。不同档次的微机即是以其CPU的档次来划分的，也就是说CPU的性能基本上就反映出一台微机的的性能。 CPU也是发展速度最快的部件，其速度（主频）从早期的数MHz（286为4MHz）到现在的数GHz（奔腾四最高为3.2GHz）提高了近1000倍，其集成度从早期的5万个晶体管（8086）到现在的5500万个晶体管（奔腾四）提高了1000多倍，用了大约20年时间。CPU的速度竞赛仍在继续，但我们应注意：CPU的性能并不完全由主频决定。

3.1.1 CPU的外观 Intel Pentium处理器 AMD K6处理器 Intel PentiumII处理器

Intel PentiumⅢ处理器 Intel Pentium4处理器 封装技术有：DIP、QFP、SECC、PGA、BGA等。 引脚分为Socket系列和Slot系列： Socket系列标准很多，包括Socket 0～8，Socket 370，Socket 423，Socket A，Socket 478等。 Slot系列有Slot 1，Slot 2，Slot A等。

Socket 7：其插座有321个针孔，旁边有一拉（压）杆，称为零拔插力布置（ZIF，Zero Insertion Force），提供的电压为3V（Socket 4以前为5V）。采用这种引脚的CPU有Intel公司的Pentium 75～233 MHz、 PentiumMMX；AMD公司的K5、K6、K6-2；Cyrix公司的6X86，6X86MX等，皆为PGA封装结构。 Socket 370：其插座有370个针孔，ZIF布置，提供的电压支持1.6V/1.65V，其外观尺寸与Socket 7一样，但针孔数和电压不一样。采用这种引脚的CPU主要是Intel公司的Celeron（赛扬）和PentiumIII，参见图 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片（包括CPU芯片，各类控制芯片，存储芯片）的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP（Dual-line Package，双列直插封装封装）、QFP（Quad Flat Package，四边引出扁平封装）、SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触卡盒）、PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列封装)、BGA（Ball Grid Array Package，球格阵列封装） Socket 370封装的PentiumIII处理器 Socket 370插座

Socket 478：其插座有478个针孔，ZIF布置，支持Intel公司的Pentium4 Northwood核心的CPU，包括Celeron 1.7GHz～2.6GHz，Pentium 4 1.7 GHz～3.2 GHz，其FSB可达400 MHz/533 MHz，L2 Cache可达256KB/512KB。 Socket A：其插座有462个针孔，ZIF布置，支持AMD公司的Athlon 4、Athlon XP、Thunderbird 和 Duron等处理器 Socket A Socket 478的引脚和插槽

Slot 1：由Intel公司制定开发CPU插槽标准，作为ZIF方式插座即Socket 7的换代，安装简便，用于基于P6架构的PentiumII及Celeron（赛扬）。采用这种槽式插口的PentiumII被封装到一个长方型的卡匣中（即SECC封装），有242个接触点，主要是为将来设计CPU与主板的数据传送更快，数据量更大 1997年，Intel发布PentiumⅡ处理器，并推出相应的Slot 1封装结构时，人们并不十分看好它的发展前景。但内置二级缓存（L2 Cache）的PentiumⅡ的出色表现，使人们对其刮目相看，Slot 1结构也就自然成为主流。但是与Slot 1相配的SECC的封装方式成本过高，导致很长时间内只能用于中高端处理器市场。然而实际情况却是自1997年后，低价PC逐渐盛行。这之中，AMD的K6-2处理器及Cyrix的MⅡ处理器向低端市场发起了强大的冲击 为了夺回市场，Intel于1998年面向低端市场发布了代号为“Mendocino”的新Celeron处理器，并逐步把Celeron处理器的支持结构由高成本的Slot 1结构又改回到目前成本较低的Socket 370结构。到2000年年底Intel全面了采用Socket 370结构FC-PGA封装的PentiumⅢ，至此，Slot 1结构也就成为了历史。

Slot A：与Slot 1相似但不兼容。采用这种引脚的CPU是AMD K7（Athlon），有Pluto（冥王星），Thunderbird（雷鸟）等处理器

3.1.2 CPU基本参数及性能 1．CPU的性能指标 主频：即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。一般说来，主频越高，CPU的速度越快。由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。 内存总线速度(Memory-Bus Speed)：指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 扩展总线速度(Expansion-Bus Speed)：指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。

地址总线宽度：决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。 工作电压(Supply Voltage)：指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。如，PentiumIII的工作电压为1.6V/1.65V，Pentium4的工作电压为1.5V/1.525V。 地址总线宽度：决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。 数据总线宽度：决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 目前，Athlon 64系列处理器已经达到64位地址和数据总线。32位处理器一次只能处理32位，即就是4个字节的数据；而64位处理器一次就能处理64位(即8个字节)的数据。Intel的下一代Prescott核心的处理器也将是64位。关于总线宽度举一个例子，如果我们将总长128位的指令分别按照32位、64位为单位进行编辑的话，32位的处理器需要4个指令，而64位处理器则只要两个指令。显然，在工作频率相同的情况下，64位处理器的处理速度比32位的更快。

高速缓存：内置高速缓存可以提高CPU的运行效率。L1为一级高速缓存，L2为二级高速缓存，L3为三级高速缓存。 内置协处理器：含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。 超标量：是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU均具有超标量结构；而486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。 高速缓存：内置高速缓存可以提高CPU的运行效率。L1为一级高速缓存，L2为二级高速缓存，L3为三级高速缓存。 内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。目前Pentium4处理器已内置了L1和L2两级高速缓存，Athlon 64和Intel的下一代Prescott核心的处理器内置了L1、L2和L3三级高速缓存，并且采用小于0.13微米生产技术。

制造工艺：从1995年以来，芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0. 5微米、0. 35微米、0. 25微米，到PⅢ铜矿核心采用了0 制造工艺：从1995年以来，芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米，到PⅢ铜矿核心采用了0.18微米技术，P4 Northwood核心和Athlon 64采用了0.13微米技术，下一代的CPU如Prescott将采用0.09微米工艺，即90纳米。 超线程技术：超线程（HT，Hyper-Threading）技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件,提高处理器的性能。

2．CPU的编号说明 AMD CPU的编号： 如图，一块Athlon XP 3000+处理器， 芯片上编号为 “AXDA3000DKV4D” 可以将此编号拆成几个部分，分别是：“AXD”、 “A”、“3000”、“D”、“K”、“V”、“4”、“D”。 “AXD”是Athlon XP 桌面处理器产品的缩写。 “A”表示CPU类型是桌面处理器。 “3000”表示频率，但并非CPU的实际工作频率。

“D”代表封装方式：D=OPGA封装，A=PGA，M=卡匣式，其他为TBD。 “K”表示操作电压，也就是采用的CPU核心电压是多少伏特，K表示是1.65 V。另外S=1.5V、U=1.6V、P=1.7V、M=1.75V、N=1.8V。 “V”是指核心温度。V是85℃，另外Q=60℃、X=65℃、R=70℃、Y=75℃、T=90℃、S=95℃。 “4”表示L2 Cache的大小，4表示采用的是512KB。1=64KB、2=128KB、3=256KB。 “D”指的是外频，B=100MHz，C=133MHz，D=166MHz。

Intel CPU的编号： Intel 奔腾的编号一般只能读出其主频，至于是什么核心或外频，最好查阅其说明书。 对于Intel PentiumIII的主频末尾有3种标示法，分别是“B”、“E”和“EB”，其中“B”表示采用Katmai核心的133MHz外频处理器，如PentiumIII 533B和PentiumIII 600B；“E”表示采用0.18微米工艺的Coppermine核心奔腾III，此外还有一个隐含意思，就是代表100MHz外频，像奔腾III550E、奔腾III600E；“EB”表示的是用0.18微米工艺的Coppermine核心奔腾III，采用的是133MHz外频。 在默认情况下，奔腾III的主频后面不加“B”、“E”和“EB”，除非在相同的工作主频下有两种或更多种不同核心和(或)外频时，才需要标注“B”、“E”和“EB”。a.采用Katmai核心和100MHz外频的奔腾III具有最优先权，这种奔腾III永远不加“B”、“E”和“EB”，如奔腾III 450，奔腾III 600；b.采用Coppermine核心和100MHz外频的奔腾III具有次优先权，除非它和最优先权的奔腾III工作主频相同时才加“E”以示区别(如奔腾III 500E、奔腾III 600E)，否则不必加“E”(如奔腾III 650，奔腾III 800)；c.采用Katmai核心和133MHz的奔腾III肯定要加“B”，而采用Coppermine核心和133MHz外频的奔腾III，只要不会和别的奔腾III工作主频相同就不必加“EB”(如奔腾III 667、奔腾III 733)，否则加“EB”(如奔腾III 600EB、奔腾III 800EB)。

3．鉴别CPU的一些方法举例 同样主频的Athlon XP产品，有的是0.13微米制造工艺，有的是0.18微米制造工艺，其实区分这两者的方法很简单，0.18微米制造工艺的Athlon XP，中间内核是正方形的，而0.13微米制造工艺的Athlon XP，中间内核是长方形的。

除了和正品的CPU外形进行比较之外，下面介绍一 1）单击“开始”，依次选择“程序→附件→系统工具→系统信息”，随后会出现“Microsoft系统信息”窗口。

2）单击“工具”菜单中的“Windows报告工具”，打开“Windows报告工具”窗口，单击“更改系统文件的选择”，如下：

3）稍候，系统弹出“所收集的信息”对话框，在“要复制的系统设置”标题下，列出了电脑的系统信息，其中“COMPSPEED”项后的数值即为CPU的主频。

3.1.3 CPU超频 1．主频、外频与倍频 主频、外频与倍频之间的关系是： 外频 × 倍频 = 主频 2．CPU超频 CPU超频其实就是通过提高外频或者倍频的手段来提高CPU主频从而提升整个系统的性能。外频改变是在主板上设置外频跳线(一般是JP4)，然后进入BIOS的Frequency Control菜单进行倍频设置 赛扬300A超450、366超550直到今天还为人们所津津乐道。而它们就是通过将赛扬CPU的66MHz外频提升到100MHz从而提升了CPU的主频。而早期的DURON超频则与赛扬不同，它是通过破解倍频锁然后提升倍频的方式来提高频率。总的看来，超倍频比超外频更稳定 另外，CPU超频时，由于CPU以超过其标称频率运行，所以温度上升很快，应配备好的CPU风扇和散热器，并随时监控CPU的温度，否则轻则死机，或者烧坏CPU。

3.1.4 CPU的选购 1．市场低端产品 包括赛扬二代（CeleronⅡ1/1.2GHz），Duron 1GHz ，Thunderbird （雷鸟）系列 ，Pentium4赛扬，Pentium4低端系列等。这些CPU价格都在500元以下，便宜的甚至在100元左右。 玩一些大型的3D游戏 ，并且对画面的要求相当高的用户也不要以为只有Pentium4 才会流畅，其实雷鸟1GHz也绝对够了，买块GeForce4 MX 440或RADEON 7500的显卡，绝对比你配上个Pentium4 1.6AGHz加M64的显卡强。 Pentium4赛扬：Willamette核心，前端总线为400MHz，L2缓存为128KB，Socket478接口

2．市场中端产品 包括Pentium4 1.7AGHz（Northwood核心），Pentium4 2.4GHz，AMD的新Duron、Athlon XP。这些CPU价格在1000元左右。 。新毒龙象Athlon XP一样采用0.13微米制程，前端总线从原来的200MHz FSB提升到266MHz FSB，具备Athlon XP所有具备的SSE多媒体指令集、动态分支预取技术、嵌入感温二极管和采用Barton当中的总线断开等技术。AMD共推出了三款新毒龙处理器，分别是Duron 1.4GHz、Duron1.6GHz和Duron 1.8GHz。 Athlon优秀的性价比。它是AMD公司推出的与Intel的Pentium4相对抗的产品。 AMD的CPU发热较大，肯定影响稳定性， Pentium4 2.4GHz 新Duron Athlon XP

3．市场高端产品 包括Pentium 4的高端系列：800MHz FSB，市场上统称“C”版Pentium4处理器，在命名上以后缀字母C来标记，有2.4GHz、2.6GHz、2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz几款；AMD的Athlon 64 和Athlon 64 FX。 最新的Pentium 4 Extreme Edition 3.2GHz（P4EE3.2GHz）处理器，加上了额外的2MB容量的三级(Level 3)高速缓存L3缓存，见图3-26。结果Pentium 4变成拥有3个可以使用全部执行速度来工作的缓存等级。 AMD这两款处理器的最大特点是支持64bit寻址位宽。此外，Athlon 64和Athlon 64 FX在封装设计和过热防护方面也有所改进。首先，处理器之上加装了一个特殊的金属盖(HIS)，起到保护内核心、避免物理性损坏的作用。而且除内建的热敏二极管之外，Athlon 64 FX和Athlon 64还使用了防过热保护电路。如果处理器到达某个临界温度时，它能直接地关闭机器 Pentium 4 3.2G ：前端总线为800MHz，0.13微米 工艺 Athlon 64 FX： 64位处理器，Socket940 封装

目前，个人计算机CPU的厂家主要是AMD与Intel。Intel以品牌，稳定性和兼容性取胜；AMD以性能高，价格低取胜。 目前的尖端技术及未来发展方向： 1．处理器迈向64位 2．纳米级制造工艺 3．超线程全面开花 4．前端系统总线频率的提升 5．高速缓存 6．SSE指令集 在AMD发布Athlon 64和Athlon 64 FX之际，英特尔发布了Pentium 4 Extreme Edition 3.2GHz（P4EE）处理器。 为了不被AMD远远丢在后面，英特尔的应对之策是，将现有的Pentium 4加上额外的L3缓存。 Intel下一代处理器——Prescott身上了，预计2004年推向市场，它是Intel的第一款64位处理器，也是第一款采用0.09微米工艺生产的处理器，集成1.25亿晶体管。

3.2 主 板 3.2.1 主机板的类型 1．主机板的分类 以CPU档次类型分类，可以分为286主机板、386主机板、486主机板、586主机板、奔腾、PII、PIII、P4主机板等。 以主机总线类型分类，可以称为XT型主机板、ISA型主机板、EISA型主机板、VESA型主机板、PCI型主机板。 以控制芯片(chipset)类型分类 ，基于某类芯片组的主机板就被称为该类型的主板。例如：基于850芯片组的主机板就被称为850类型的主板。 以主机板布局结构分类 ，如AT主机板、BabyAT主机板、ATX主机板、uATX主机板、NLX主机板等。

2．AT、Baby AT及ATX主板结构 AT主板是早期的IBM PC/AT机主板，并成为一种工业标准，尺寸13"×12"。 Baby AT是AT主机板的缩小改良，尺寸13.5"×8.5"（34×22cm），或者10"×8.5"(25×22cm) ATX(AT eXtention) 即AT扩展型。现已成为 新的工业标准，尺寸 12"×9.6" (30.5×24.4cm)， 如图：

3.2.2 主机板上的主要部件

1．CPU插座（插槽）：Socket和Slot 2．主控芯片组（Chipset）：南桥和北桥 3．总线插槽：总线插槽类型有ISA、EISA、PCI、AGP等 4．内存插槽 ：SIMM和DIMM 5．磁盘接口：并行ATA（IDE接口）和串行ATA（SATA接口） 6．主板电源插座：ATX与AT结构电源 7．外设端口：包括键盘、鼠标接口，打印机接口、USB接口和IEEE 1394火线接口、网线接口，以及音视频输出/输入接口等

8．BIOS芯片及CMOS芯片：BIOS芯片是主板上的只读存储器ROM，是一种用专门写入器才能将信息数据写入EPROM芯片，在其内部存放微机的重要程序，如基本输入/输出、系统引导程序、自检程序等，常称为BIOS程序。CMOS是主板上一块RAM芯片，用来保存当前系统的硬件配置和用户参数的设置。 9．跳线或DIP开关：用于设置CPU类型、使用的电压、总线速率（外频）、清除CMOS内容等 10．电池：关机后维持主板COMS内容和系统时钟的运行

3.2.3 主板控制芯片组 1．控制芯片组的结构

2．控制芯片组的发展 Intel系列控制芯片组：早期的有420, 430, 440,450,460,i810,i820,i840系列，目前的有i850,i845, i865,i875系列。 i865 i875

VIA（威盛）系列控制芯片组：早期有Apollo 系列芯片组，最新的有支持Intel Pentum 4的PT系列芯片组，支持AMD Athlon的KT系列芯片组。 VIA KT400A SiS 748 SiS（矽统）系列控制芯片组： Intel平台上有：SiS648/SiS648FX、SiS655/SiS655FX AMD平台上有：SiS746/SiS746FX、SiS748 其他控制芯片组：如ALI（扬智科技）Aladdin系列；nVIDIA 的nForce2

3.2.4 主机板的选择与升级 1．主板选购原则 ：需求与环境 、稳定 、品牌 、服务 2．代表性主板简介 ： Intel平台主板 升技IS7-G：芯片组为 Intel 865PE/ICH5R

AMD平台主板 精英748-A：采用SiS748+SiS963L芯片组

3．主板的新技术介绍 整合技术：这种主板也称为集成主板或一体化（All in One）主板 免跳线与智能超频技术 强大的BIOS CPU保护技术 主板供电技术与节能 其他智能技术

3.3 内 存 3.3.1 随机存取存储器 1．动态随机存取存储器(DRAM) FPM DRAM：快页式动态存储器 3.3 内 存 3.3.1 随机存取存储器 1．动态随机存取存储器(DRAM) FPM DRAM：快页式动态存储器 EDO DRAM：扩展数据输出动态存储器 SDRAM：同步动态存储器 DDR DRAM：双倍数据速率动态存储器 DDR DRAM-II：是DDR内存的换代产品 RDRAM：存储总线动态存储器 Flash Memory：闪速存储器，特点是不加电而长期保持存储的信息。其可移动式产品称为闪盘或优盘。

2．影子内存（Shadow RAM） 属于RAM的一部分，位于640K～1M之间的UMA，是为了提高系统效率而采用的一种专门技术 3．静态存储器(SRAM)与Cache 静态存储器的基本存储单元是电晶体 ，不象电容器容易漏电，因此，不需要进行刷新 ，因此存取速度快，一般用作高速缓存(Cache)，也用于加速显卡以及一些辅助存储器的的缓存。

3.3.2 只读存储器 只读存储器(ROM)是一种只能读、不可写的存储器件，且不须供电也能保持其中的存储数据。它一般用于存放由厂家写入的程序或数据，例如BIOS数据。 1．掩膜ROM：其内部的内容是不可能改写的，如一些点阵打印机的点阵字库。 2．可擦除可编程ROM（EPROM）：其正中间有一个玻璃窗口，在紫外光的照射下10～20分钟其内部的数据将全部擦除了，这时可以再通过编程的方法写入希望的数据。 3．电可擦可编程ROM(EEROM，E2ROM)：可以在加电的情况下擦除存储器的全部或某一部分内容，然后在电路上直接改写其擦除过的单元内容。

3.3.4 微机内存的管理 1．内存管理的概念和组织 常规存储器：实模式状态下能够访问的主存储器空间，其容量通常为1MB。 扩展存储器：指 1MB 以上的可以利用的内存，采用扩展存储器规范XMS。 扩充存储器：也指 1MB 以上的可以利用的内存，采用 EMS 规范。

2．x86系列微机内存管理的特点 体现模块化程序设计：将存储空间进行分段，一个模块往往装入内存储器的一个段之中。 体现内存的透明度：不考虑信息在内存中的位置，用户使用逻辑地址来编程。 体现兼容性：承认旧有软件所使用的逻辑地址，但开发新的管理方式以充分利用扩大了的存储空间。 实地址和虚地址保护方式：实地址方式寻址范围只能在1MB范围内；虚地址保护方式采用存储器管理机制、分段分页机制、保护机制。

3.3.5 内存条的性能指标与选购 1．性能指标 存取速度：以前内存条的速度用存取一次数据的时间(单位一般用ns)来作为性能指标。普通内存速度只能达到70ns～80ns，EDO内存速度可达到60ns。现在一般用内存的总线频率（MHz）来标明其速度。例如PC66，PC100，PC133换算为纳秒分别为15ns，10ns，8ns。也有以带宽（数据传输量）作为命名原则，例如PC1600以及PC2100（单位 MB/s），所以 DDR200 其实与 PC1600 是相同的规格，数据传输量为 1600MB/s (即64bit×100MHz×2÷8＝1600MB/s）。

256MB DDR PC2700内存条上的标识： 容量：早期的30线内存条有256KB、1MB、4MB、8MB多种容量，72线的EDO内存则多为4MB、8MB、16MB，168线的SDRAM内存大多为32MB、64MB、128MB容量，甚至更高。184线的DDR内存大多为128MB、256MB、512MB容量。

奇偶校验：内存条中每8位容量能配备1位做为奇偶校验位 内存的电压：SDRAM使用3.3V电压，DDR使用2.5V电压，DDRII的电压更低 可靠性：一般用平均无故障时间来衡定。 2．选购指南 符合主板上的内存插槽要求；成组成对的配置内存条；速度要匹配；兼容性问题；使用转接卡；平稳的安装内存条；控制COMS开关。

3．几款高性能的内存条 Kingston（金士顿）：如256M PC133 SDRAM GeIL（金邦）：如DDR400白金条

Corsair（海盗船）：如Corsair 256M DDR400 CL2内存条 KINGMAX（胜创）：如KINGMAX 256MB DDR333

4．内存条的明日之星DDRII 从72线的SIMM到184线的DDR，从33MHz EDO到500MHz DDR，内存自打从一体化的PC主板上独立开来成为一个部件之后，历经几代，运行频率翻了十几番，达到了目前最快的DDR500的水准。 采用0.10微米制程的DDRII预计起始400 MHz，未来并且能达到DDR无法达到的533 MHz和667 MHz等速度。 开放的协议、更低的工作电压、更快的执行速度、更先进的技术，造就了DDRII与生俱来的优势。

3.4 机箱与电源 3.4.1外观与分类 一般机箱随微机电源（交流变直流的开关电源）一起提供。 1．机箱外观 3.4 机箱与电源 3.4.1外观与分类 一般机箱随微机电源（交流变直流的开关电源）一起提供。 1．机箱外观 机箱面板上有一些按键和指示灯。按键包括POWER（电源）钮，用于开关主机电源，还有一个十分有用的按键RESET键 。机箱背面为各种外设及电源的接口。

2．机箱分类 分为AT结构和ATX结构。从外观上看，AT机箱与ATX机箱最大的区别在于机箱背面接口的布局。从结构上看，AT机箱与ATX机箱的区别在于其电源部分同样也有AT和ATX结构之分，区别包含下列几个方面： 电源提供的主板电源线不同 ATX电源输出电压组在AT电源的正负12V和5V外还提供了一路+3.3V电压输出。 ATX电源对整体电源控制较AT电源不同。 ATX电源内部风扇的风向依照不同版本而不同

3.4.2部件结构说明 1．电源 2．机箱风扇 3．机箱底板 4．驱动器固定架 5．面板 6．支架

电脑开关电源外观 ： AT电源有四路直流输出：+5V是向系统主板、插卡及键盘供电；+12V主要为软驱、硬盘及光驱供电；-5V用于软驱中锁相式数据分离电路；+12V和-12V用于向串行通讯口提供EIA接口能源。主板电源插头有两个，编号为P8和P9。 ATX电源比AT电源多一个3.3V输出。主板电源插头有一个，为二十芯。它提供了±12V、±5V及3.3V电压 。

3.4.3性能指标与选购 电源功率：分150，200，230，250，300W等档次 噪音和滤波：噪音标志输出直流电的平滑程度，滤波品质的高低直接关系到输出直流电中交流分量的高低 瞬间反应能力：当输入电压在瞬间发生，输出的稳定电压值恢复正常所用的时间 电压保持时间：一般优质的电源的保持时间可以达12-18ms

开机延时：电源延时100ms-500ms，等电源稳定后再向电脑提供高质量的电源。 电磁干扰：国际上有FCC A和FCC B的标准，国内有国标A和国标B级标准 过压保护 电源效率 电源寿命