第7讲 表面安装技术 （SMT）概述、SMT元件
本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装 SMT 元器件的使用
什么是表面贴装技术（SMT） SMT是surface mount technology的缩写形式，译成表面安装技术，它是指不需对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件贴、焊到印制板规定位置上的电子电路装联技术。60年代，美国最早将SMT技术应用在军事、航天等尖端产品，70年代日本在消费类产品上大量使用，我国继80年代末引进该技术后，90年代在电子信息产业中迅速发展起来，现已广泛应用到计算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
表面贴装技术
SMT迅猛发展的原因 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
SMT的特点 微型化程度更高。使得组装密度更高，产品体积更小，重量更轻，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。（如大哥大） 抗震能力增强，高频特性好，减少了电磁和射频干扰,焊点缺陷率低，可靠性更高。 易于实现生产自动化，提高生产效率 简化了生产工序，降低了生产成本(达30%~50%)。
SMT有关技术的组成 · 电子元件、集成电路的设计制造技术 · 电子产品的电路设计技术 · 电路板的制造技术 · 自动贴装设备的设计制造技术 · 电路装配制造工艺技术 · 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 重点关注： 电路装配制造工艺技术
电路装配制造工艺技术 与此有关的技术主要包括： 表面贴装元器件（SMD） 贴装工艺流程及技术 贴装设备
表面贴装元器件（SMC、SMD） 元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计等。 元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带(图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向：向高集成化、超小型封装发展
表面贴装元器件分类 按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分：片状电阻、片状电容、电感、敏感元件、小型封装半导体元件和集成电路等 按元件性质分：有源元件、无源元件等
表面贴装元件编带
思考题 课后作业 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。 课后作业 1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。