The Solution People 印刷线路板流程介绍

PCB概念 什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板 日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。 PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑

IVH概念 什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。 电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。 埋孔（ Buried Hole） 通孔（PTH） 盲孔（Blind Hole）

( 1 ) 制造前准备流程 顾 客 业 务 图 纸 底 片 工作底片 资料传送 工 程 制 前 程 式 客户图纸 生产管理/样品组 顾 客 CUSTOMER 业 务 SALES DEP. DRAWING 图 纸 MASTER A/W 底 片 客户图纸 DRAWING 资料传送 MODEM , FTP 工作底片 WORKING A/W 内外层，防焊 Expose、screen 工 程 制 前 PRE-PRODUCTION DEP. PROGRAM 程 式 钻孔、成型 D. N. C. 生产管理/样品组 PC/Prototype Traveler 工艺流程卡 裁 板 LAMINATE SHEAR

( 2 ) 内层制作流程 裁 板 多层板 双面板 内层湿膜 曝 光 湿 膜 前 处 理 蚀 刻 去 膜 蚀 刻 显 影 AO I 检 查 裁 板 LAMINATE SHEAR 多层板 双面板 内层湿膜 INNERLAYER IMAGE 曝 光 EXPOSURE 湿 膜 ROLLER COATER 前 处 理 Pre-Treatment 蚀 刻 I/L ETCHING 去 膜 STRIPPING 蚀 刻 ETCHING 显 影 DEVELOPING 内 层 制 作 INNER LAYER PRODUCT AO I 检 查 AOI INSPECTION 预叠及叠板 LAY- UP LAY- UP 预叠及叠板 烘 烤 BAKING 棕 化 BLACK OXIDE 压 合 LAMINATION 磨 边 Edgemate 钻靶孔 X-ray drilling 压 合 LAMINATION 钻 孔 DRILLING

( 3 ) 外层制作流程 钻 孔 通孔镀 除胶渣 刷 磨 Deburr 全板电镀 外 层 制 作 曝光及显影 压 膜 酸洗/刷磨 外层线路 ( 3 ) 外层制作流程 钻 孔 DRILLING 通孔镀 P . T . H . DESMEAR 除胶渣 刷 磨 Deburr 全板电镀 PANEL PLATING 外 层 制 作 OUTER-LAYER 曝光及显影 Develop 压 膜 LAMINATION 酸洗/刷磨 Pre-TREATMENT 外层线路 OUTERLAYER IMAGE TENTING PROCESS 二次铜 PATTERN PLATING 锡铅电镀 T/L PLATING 二次铜电镀 PATTERN PLATING ETCHING 蚀 刻 剥 锡 铅 Stripping 蚀 刻 ETCHING 去 膜 STRIPPING 外层AOI INSPECTION

( 4 ) 表面及成型制作流程 酸 洗 丝网印刷 预 烤 防 焊 后 烤 显 影 曝 光 文 字 化 金 喷 锡 成 型 电 测 化 银 酸 洗 Pre-treatment 丝网印刷 S/M COATING 预 烤 PRE-CURE 防 焊 S/M POST CURE 后 烤 DEVELOPING 显 影 曝 光 EXPOSURE 文 字 SCREEN LEGEND 化 金 Immersion gold HOT AIR LEVELING HAL 喷 锡 成 型 FINAL SHAPING 电 测 ELECTRICAL TEST 化 银 E-less Ni/Au 抗氧化膜 OSP 化 锡 Immersion Tin 外观检查 VISUAL INSPECTION 出货检验 O Q C 包 装 Packing

典型多层板制作流程 - MLB 1. 内层THIN CORE 2. 内层线路制作（湿膜）

典型多层板制作流程 - MLB 3. 内层线路制作(曝光) 紫外光 底 片 曝光后的湿膜 底 片 紫外光 UV Light Artwork 底 片 曝光后的湿膜 Artwork 底 片 UV Light 紫外光

典型多层板制作流程 - MLB 3. 内层线路制作(显影) 去除未被固化的湿膜

典型多层板制作流程 - MLB 5. 内层线路制作（蚀刻） 6.内层线路制作（去膜）

典型多层板制作流程 - MLB 7. 叠合 铜箔 半固化片PP 内层core 半固化片PP 内层core 半固化片PP 铜箔

典型多层板制作流程 - MLB 8. 压合 L1 L2 L3 L4 L5 L6

典型多层板制作流程 - MLB 9.钻孔

典型多层板制作流程 - MLB 10. 一次铜

典型多层板制作流程 - MLB 11. 外层线路制作（压膜）

典型多层板制作流程 - MLB 12. 外层线路制作（曝光） 外层底片 外层底片

典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（显影） 去除未被固化的干膜

典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（镀铜及锡铅） 先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉

典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（去膜） 去除固化的干膜

典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（蚀刻） 将没有锡铅保护的铜蚀刻掉

典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（剥锡铅）

典型多层板制作流程 - MLB 17. 表面制作（SM印刷/喷涂）

典型多层板制作流程 - MLB 18. 表面制作（SM曝光） 曝光底片 油墨被固化 曝光底片

典型多层板制作流程 - MLB 19. 表面制作（SM显影） 去除未被固化的油墨

典型多层板制作流程 - MLB 20. 表面制作（文字） WP15A8163-000-00 CSILK GTW 18 0709 V-0

典型多层板制作流程 - MLB 21. 表面制作（化金） 在未被SM盖住的地方镀上镍金

典型多层板制作流程 - MLB 22. 成型制作（成型/冲型）

典型多层板制作流程 - MLB 22. 检验（电测） PASS

典型多层板制作流程 - MLB 22. 检验（目视） 23. 检验（出货检验OQC） 24. 包装（Packing） 25. 出货（Shipping）

典型多层板制作流程 - HDI 增层制作 钻 孔 防 焊 裁 板 印 文 字 通孔镀 内层 化 金 全板电镀 AO I 检 查 成 型 裁 板 LAMINATE SHEAR 钻 孔 DRILLING 防 焊 S/M 印 文 字 SCREEN LEGEND 通孔镀 P . T . H . 内层 INNERLAYER IMAGE 化 金 Immersion gold AO I 检 查 AOI INSPECTION 全板电镀 PANEL PLATING 成 型 FINAL SHAPING 外层线路 OUTERLAYER IMAGE 压 合 LAMINATION 电 测 ELECTRICAL TEST 二次铜 PATTERN PLATING 外观检查 VISUAL INSPECTION 开 窗 Conformal Mask ETCHING 蚀 刻 出货检验 O Q C 镭 射 Laser Drill 包 装 Packing 外层AOI INSPECTION 增层制作

典型多层板制作流程 - HDI 1、开窗制作 conformal mask – 曝光及显影

典型多层板制作流程 - HDI 1、开窗制作 conformal mask – 蚀刻

典型多层板制作流程 - HDI 1、开窗制作 conformal mask – 去膜

典型多层板制作流程 - HDI 2、镭射钻孔Laser Drill

典型多层板制作流程 - HDI 3、电镀

附录-典型PCB结构示意图 双面板结构

附录-典型PCB结构示意图 四层板结构

序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构 附录-典型PCB结构示意图 序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构

盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构 附录-典型PCB结构示意图 盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构

盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构 附录-典型PCB结构示意图 盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构

软硬结合板 结构示意图 Layer 1 2 3 1 oz Cu foil Blank core R/Flex C2005 C210

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