公 司 簡 介 報告人 : 董事長 鄧希哲 財會副總 黃郁文 公 司 簡 介 報告人 : 董事長 鄧希哲 財會副總 黃郁文 九十四年十二月 台灣典範半導體股份有限公司 Taiwan IC Packaging Corporation 高雄市高雄加工出口區南三路2號 2,South 3rd Road, K.E.P.Z. Kaohsiung Taiwan R.O.C TEL: 886-7-8158800 FAX: 886-7-8216088 http: www.ticp.com.tw
內 容 一、公司沿革 二、經營實績 三、主要產品及原料 四、市場概況及產業地位 五、研發現況、未來發展計畫
一、公 司 沿 革 87年7月公司設立登記(原名奔騰半導體公司，9月更名為台灣典範半導體)，實收資本額12億元 88年10月建廠完成 90年3月鄧希哲先生就任總經理，6月就任董事長 91年8月減資5.1億，10月現金增資1.5億，實收資本額8.4億 92年1月CMOS影像感測IC封裝開始量產，並著手開發超簿型IC封裝 92年7月現金增資4億，實收資本額為12.4億 92年12月25日補辦公開發行，93年1月開始上櫃輔導 93年7月辦理盈餘、資本公積及員工紅利轉增資，實收資本額為13.74億 93年8月登錄興櫃 94年1月沈寬典先生就任總經理，鄧希哲先生專任董事長，以符合公司治理原則 94年10月辦理盈餘、資本公積及員工紅利轉增資，實收資本額為15.25億 94年11月辦理上櫃前現金增資1.17億，實收資本額為16.42億 94年12月上櫃掛牌
二、經營實績
三、主 要 產 品 及 原 料 主要原料： 主要原料名稱 主要來源 地區 導線架(Leadframe) 長華(住礦)、復盛、ASM、Samsung 台灣、香港、韓國 基板(Substrate) 競國、Ryowa 台灣、日本 金線(Gold Wire) Sumitomo、Mitsubishi 日本 樹脂(Compound) 長華(Sumitomo)、Hitachi
四、市 場 概 況 及 產 業 地 位 1.產業之現況與發展 2.產品之各種發展趨勢 四、市 場 概 況 及 產 業 地 位 1.產業之現況與發展 IC封裝屬於半導體之下游產業，2000年下半年至2003年上半年之全世界不景氣，促使封測廠整併及部分IDM廠關閉 封測廠轉向台灣下單。 2003下半年供需逐漸平衡，封裝景氣逐步復甦，至2004年第二季末達到高點，第三季起因全球電子需求減緩，亦使 封測業之景氣下滑，2005年第二季起需求已逐漸增溫中，且供需逐漸趨於平衡，展望未來在國外IDM廠釋單及12吋 晶圓廠擴廠效應下，封裝之長期需求當持續增加。 2.產品之各種發展趨勢 傳統導線架IC封裝：由於新投入者少，每年需求仍有10-20%之成長， 競爭較不激烈。 光學IC封裝：CMOS(影像感測IC)，目前量產品為130萬畫素，將續往高畫素與新的應用產品發展，市場需求潛力 大。 超薄IC封裝：可攜式電子產品為市場之潮流，具有輕薄短小之特性，極具發展潛力。 3.同業競爭情形 ＊傳統導線架IC封裝：矽品、超豐、菱生與本公司產品相近，由於客戶均保有2家以上之封裝廠，競爭並不激烈。 ＊光 學IC封裝：矽格與本公司有競爭，勝開則無重疊客戶。 ＊超 薄IC封裝：矽品、日月欣，同處起跑點，量產技術正開發中。 4.產業地位 ★日月光、矽品為IC封裝之一線廠，產品與本公司有區隔，主要為BGA、Flip Chip，外銷佔60%。 ★超豐、菱生與本公司為二線廠，產品以導線架IC封裝為主，內銷居多，客戶大多擁有2個或以上之配合封裝廠。 ★典範、勝開為CMOS專業廠商(矽格亦有部份CMOS封裝、勝開部分為BGA封裝)。研發能力典範較佳。 本公司係以傳統導線架IC封裝為主，兼具光學及超薄IC封裝能力之專業封裝廠，未來將在專業領域上力求發展。
五、研 發 現 況、未 來 發 展 計 畫 研發費用與同業比較 研發成果及研發人員素質 1. 目前己取得29項專利權。 1. 目前己取得29項專利權。 2. 已開發成功之技術或產品：LCC—CMOS影像感測IC封裝、CCM—照相手機模組及QFN—超薄IC封裝。 3. 研發人員素質分析：現有研發人員共計67人，其中碩士4人，大專63人。 單位：新台幣仟元 93 年度研發費用 40,013 37,302 32,860 36,131 研發 / 營收 2.30% 0.60% 0.70% 92 17,170 26,081 30,539 40,053 1.20% 0.50% 0.80% 3.20% 勝開 名稱 項目 典範 超豐 菱生 研發費用與同業比較
簡報完畢，謝謝指教！