8.1 印刷电路板基础 8.2 PCB编辑器 8.1.1印刷电路板的结构 8.1.2 元件的封装（Footprint） 8.1.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 8.1.4 铜膜导线（Track） 8.1.5 安全间距（Clearance） 8.2 PCB编辑器 8.2.1 PCB编辑器的启动与退出 8.2.2 PCB编辑器的画面管理

8.3 电路板的工作层 8.4 设置PCB工作参数 8.3.1 工作层的类型 8.3.2 工作层的设置 8.3.3 工作层的打开与关闭 8.3 电路板的工作层 8.3.1 工作层的类型 8.3.2 工作层的设置 8.3.3 工作层的打开与关闭 8.4 设置PCB工作参数 8.4.1 Options选项卡的设置 8.4.2 Display选项卡的设置 8.4.3 Colors选项卡的设置 8.4.4 Show/ Hide选项卡的设置

8. 5 PCB中的定位 8.5.1 使用PCB MiniViewer定位 8.4.5 Defaults选项卡的设置 8.4.6 Signal Integrity选项卡的设置 8. 5 PCB中的定位 8.5.1 使用PCB MiniViewer定位 8.5.2 手动移动图纸 8.5.3 跳转到指定位置 8.5.4 PCB管理器中Browse PCB 选项卡的功能

本章重点： 1 印刷电路板的概念与分类 2 元件封装 3 焊盘、过孔与铜膜导线 4 PCB文件中关于工作层的概念与使用

8.1 印刷电路板基础 8.1.1 印刷电路板的结构 1. 单面板 指仅一面有导电图形的电路板，也称单层板。单面板的特点是成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机、电视机。对于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板要困难。 2. 双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线，对比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，所以它是目前采用最广泛的电路板结构。

3. 多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计，如在微机中，主板和内存条的PCB采用4~6层电路板设计。 8.1.2 元件的封装（Footprint） 元件封装的分类 针脚式元件封装：常见的元件封装，如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔，然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内，Layer（层）的属性必须为Multi Layer（多层）。

表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。 （a）AXIAL0.4 (b)DIODE0.4 ( c)RAD0.4 (d) FUSE （电阻类） （二极管类） （无极性电容类） （保险管） (e)XATAL1 （晶振类） (f)VR5（电位器类） (g) SIP8（单列直插类） (h) RB.2/.4 （极性电容类） (i)DB9/M （D型连接器） (j) TO-92B （小功率三极管）

(k) LCC16 （贴片元件类） (l) DIP16 （双列直插类） (m)TO-220 （三极管类） 图8.1 常见元件封装 2. 元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。

圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 8.1.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。根据元件封装的类型，焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种，其中针脚式焊盘必须钻孔，而表面粘贴式无需钻孔。 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 针脚式焊盘的尺寸 图8.2 常见焊盘的形状与尺寸 对于双层板和多层板，各信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）以实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔（Via）。

印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。 过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔；从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔；在内层间的隐藏过孔。过孔的内径（Hole size）与外径尺寸（Diameter）一般小于焊盘的内外径尺寸。图8.3为过孔的尺寸与类型。 (a) 过孔的尺寸 (b) 穿透式过孔 (c) 盲过孔 图8.3 过孔的尺寸与类型 8.1.4 铜膜导线（Track） 印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。

8.1.5 安全间距（Clearance） 进行印刷电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，就必须在他们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。图8.4为安全间距示意图。 图8.4 安全间距

8.2 PCB编辑器 8.2.1 PCB编辑器的启动与退出 1．启动PCB编辑器 （1）通过打开已存在的设计数据库文件启动 ① 执行菜单命令File|Open或单击打开图标，在弹出的对话框中，在相应路径下找到要打开的设计数据库文件名，单击打开按钮。 ② 展开设计导航树，双击Documents文件夹，找到扩展名为“.PCB”的文件，单击该文件，就可启动PCB编辑器，同时将该PCB图纸载入工作窗口中。 （2）通过新建一个设计数据库文件进入 ① 执行菜单命令File|New，弹出新建设计数据库对话框。在Database File Name文本框中键入设计数据库文件名，扩展名为.ddb，单击OK按钮，即可建立一个新的设计数据库文件。

图8.5 New Document (新建设计文档)对话框 ② 打开新建立的设计数据库中的Documents文件夹，再次执行菜单命令File|New，弹出如图8.5所示的New Document（新建设计文档）对话框，选取其中的PCB Document 图标，单击OK按钮，即在Documents文件夹中建立一个新的PCB文件，默认名为“PCB1”，扩展名为.PCB，此时可更改文件名。 图8.5 New Document (新建设计文档)对话框

③ 双击工作窗口中的或单击设计导航树中的PCB1. PCB文件图标，就可启动PCB编辑器，如图8 ③ 双击工作窗口中的或单击设计导航树中的PCB1.PCB文件图标，就可启动PCB编辑器，如图8.6所示。图中左边是PCB管理窗口，右边是工作窗口。 文件标签 浮动工具栏 工作层标签 PCB管理器窗口 工作窗口 图8.6 PCB编辑器

2. 退出PCB编辑器 在PCB编辑器状态下，执行菜单命令File|Close，或在PCB管理器中，用鼠标右键单击要关闭的PCB文件，在弹出的快捷菜单中，单击Close命令。 8.2.2 PCB编辑器的画面管理 1．画面显示 （1）画面的放大 使用快捷键Page Up键 。 （2）画面的缩小 使用快捷键Page Down键。

（3）对选定区域放大 ① 区域放大：执行菜单命令View|Area或用鼠标单击主工具栏的 图标，光标变为十字形，将光标移到图纸要放大的区域，单击鼠标左键，确定放大区域对角线的起点，再移动光标拖出一个矩形虚线框为选定放大的区域，单击鼠标左键确定放大区域对角线的终点，可将虚线框内的区域放大。 ② 中心区域放大：执行菜单命令View|Around Point，光标变为十字形，移到需放大的位置，单击鼠标左键，确定要放大区域的中心，移动光标拖出一个矩形区域后，单击鼠标左键确认，即可将所选区域放大。 （4）显示整个电路板/整个图形文件 ① 显示整个电路板：执行菜单命令View|Fit Board，可将整个电路板在工作窗口显示，但不显示电路板边框外的的图形。

（a） 执行菜单命令View|Fit Board (b) 执行菜单命令View|Fit Document 图8.7 两条命令的效果对比

（5）采用上次显示比例显示 执行菜单命令View|Zoom Last，可使画面恢复至上一次的显示效果。 （6）画面刷新 使用快捷键END键。 窗口管理 （1）多窗口的管理 以同时打开2个设计数据库文件为例，在菜单栏的Windows菜单中有6项命令。 ① Title命令：窗口平铺显示。 ② Cascade命令：窗口层叠显示。 ③ Title Horizontally命令：使所有打开的文件窗口以水平分割平铺的方式显示在工作窗口中。 ④ Title Vertically命令：使所有打开的文件窗口以垂直分割平铺的方式显示在工作窗口中。

⑤ Arrange Icons命令：使打开的文件窗口最小化时的图标在工作窗口底部有序排列。 ⑥ Close All命令：执行该命令，可关闭所有窗口。 （2）单窗口的管理 在当前工作窗口顶部显示的文件标签中，用鼠标右键单击某一文件，可弹出快捷菜单，各菜单命令的功能如下： ① Close：关闭该文件。 ② Split Vertical：将该文件与其它文件垂直分割显示。对所有的文件都执行该命令，则所有文件窗口都会进行垂直分割显示。 ③ Split Horizontal：将该文件与其它文件水平分割显示。对所有文件都执行该命令，则所有文件窗口都会进行水平分割显示。

图8.8 View|Toolbars弹出的子菜单 ④ Title All：所有窗口平铺显示。 ⑤ Merge All：隐藏所有文件。文件以标签的形式显示，单击某标签即可显示相应的文件的内容。 3．PCB的工具栏、状态栏、管理器的打开与关闭 （1）工具栏的打开与关闭 执行菜单命令View|Toolbars，弹出一个子菜单如图8.8所示。 在子菜单中选择相应工具栏名称。 （2）状态栏与命令栏的打开与关闭 执行菜单命令View|Status Bar，可打开和关闭状态栏。 执行菜单命令Viw|Command Status，可打开与关闭命令栏。 图8.8 View|Toolbars弹出的子菜单

8.3 电路板的工作层 （3）PCB管理器的打开与关闭 执行菜单命令View|Design Manager，或用鼠标单击主工具栏的 图标，可打开与关闭PCB管理器。打开PCB管理器。 8.3 电路板的工作层 8.3.1 工作层的类型 执行菜单命令Design|Option，系统将弹出如图8.9所示的Document Options对话框。 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层）、Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

图8.9 Document Options对话框

2．Internal plane layer（内部电源/接地层） Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板、四层板、六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3. Mechanical layer（机械层） Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 4. Solder mask layer（阻焊层） Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 5. Paste mask layer（锡膏防护层） Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

6. Keep out layer（禁止布线层） 禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 7. Silkscreen layer（丝印层） 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。 8. Multi layer（多层） 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9. Drill layer（钻孔层） 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drill guide（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。 8.3.2 工作层的设置 1. 设置Signal layer和Internal plane layer 执行菜单命令Design|Layer Stack Manager，可弹出图8.10所示的Layer Stack Manager（工作层堆栈管理器）对话框。 （1）添加层的操作 选取TopLayer，用鼠标单击对话框右上角的Add Layer（添加层）按钮，就可在顶层之下添加一个信号层的中间层（MidLayer），如此重复操作可添加30个中间层。 单击Add Plane按钮，可添加一个内部电源/接地层，如此重复操作可添加16个内部电源/接地层。

图8.10 Layer Stack Manager（工作层堆栈管理器）对话框

图8.11 Edit Layer（工作层编辑）对话框 （2）删除层的操作 先选取要删除的中间层或内部电源/接地层，单击Delete（删除）按钮，在确认之后，可删除该工作层。 （3）层的移动操作 先选取要移动的层，单击Move Up（向上移动）或Move Down（向下移动）按钮，可改变各工作层间的上下关系。 （4）层的编辑操作 先选取要编辑的层，单击Properties（属性）按钮，弹出如图8.11所示的Edit Layer（工作层编辑）对话框，可设置该层的Name （名称）和 Copper thickness （覆铜厚度）。 图8.11 Edit Layer（工作层编辑）对话框

图8.12 Drill-Pair Manager(钻孔层管理)对话框 （5）钻孔层的管理 单击图8.10中右下角的Drill Pairs按钮，弹出如图8.12所示的Drill-Pair Manager（钻孔层管理）对话框，其中列出了已定义的钻孔层的起始层和终止层。分别单击Add、Delete、Edit按钮，可完成添加、删除和编辑任务。 图8.12 Drill-Pair Manager(钻孔层管理)对话框

图8.13 Setup Mechanical Layers (机械层设置) 对话框 执行菜单命令Desigen|Mechanical Layer，弹出如图8.13所示的Setup Mechanical Layers （机械层设置）对话框，其中已经列出16个机械层。单击某复选框，可打开相应的机械层，并可设置层的名称（Layer Name）、是否可见（Visible）、是否在单层显示时放到各层（Display in Single Layer Mode）等参数。 图8.13 Setup Mechanical Layers (机械层设置) 对话框

8.3.3 工作层的打开与关闭 1．工作层的打开与关闭 在图8.9所示的Document Options对话框中，单击Layers选项卡，可以发现每个工作层前都有一个复选框。如果相应工作层前的复选框被选中（√），则表明该层被打开，否则该层处于关闭状态。 用鼠标左键单击All On按钮，将打开所有的层； 单击All Off按钮，所有的层将被关闭； 单击Used On按钮，可打开常用的工作层。 2．栅格和计量单位设置 单击Document Options对话框中的Options选项卡，打开如图8.14所示的对话框。

图8.14 Document Options对话框中的Options选项卡

（1）捕获栅格的设置 用于设置光标移动的间距。使用Snap X和 Snap Y两个下拉框，可设置在X和Y方向捕获栅格的间距 。 （2）元件栅格的设置 用于设置元件移动的间距。使用Component X和 Component Y两个下拉框，可设置元件在X和Y方向的移动间距。 （3）电气栅格范围 电气栅格主要是为了支持PCB的布线功能而设置的特殊栅格。当任何导电对象（如导线、过孔、元件等）没有定位在捕获栅格上时，就该启动电气栅格功能。只要将某个导电对象移到另外一个导电对象的电气栅格范围内，就会自动连接在一起。选中Electrical Grid复选框表示启动电气栅格的功能。 Range（范围）用于设置电气栅格的间距，一般比捕获栅格的间距小一些才行。

（4）可视栅格的类型 可视栅格是系统提供的一种在屏幕上可见的栅格。通常可视栅格的间距为一个捕获栅格的距离或是其数倍。Protel 99 SE提供Dots（点状）和Lines（线状）两种显示类型。 （5）计量单位的设置 Protel 99 SE提供Metric（公制）和Imperial（英制）两种计量单位，系统默认为英制。 英制的默认单位为mil（毫英寸）； 公制的默认单位为mm（毫米）。 1mil=0.0254mm 。 按下快捷键 Q，计量单位在英制与公制之间切换。 8.4 设置PCB工作参数 执行菜单命令Tools|Preference，弹出如图8.15所示的Preferences对话框。

图8.15 Preference对话框

8.4.1 Options选项卡的设置 1. Editing Options选择区域 ① Online DRC：在选中状态下，进行在线的DRC检查。 ② Snap To Center：在选中状态下，若用光标选取元件时，则光标移动至元件的第1脚的位置上；若用光标移动字符串，则光标自动移至字符串的左下角。若没有选中该项，将以光标坐标所在位置选中对象。 ③ Extend Selection：在选中状态下，执行选取操作时，可连续选取多个对象；否则，在连续选取多个对象时，只有最后一次的选取操作有效，即只有最后一个对象被选中。 ④ Remove Duplicate：在该选项选中状态下，可自动删除重复的对象。 ⑤ Confirm Global Edit：在该选项选中状态下，进行整体编辑操作时，将出现要求确认的对话框。

⑥ Protect Locked Object：在该选项选中状态下，保护锁定的对象，使之不能执行如移动、删除等操作。 2．Autopan Options（自动移边）选项区域 （1）Style：设置自动移边功能模式，共7种。 （2）Speed：移动速率，默认值1200。 （3）Mils/Sec：移动速率单位，mils/秒。 （4）Pixels/Sec：另一个移动速率单位，像素/秒。 3. Polygon Repour （多边形填充的绕过）选项区域 （1）Repour：操作时是否出现对话框，有三个选项。 （2）Threshod：绕过的临界值。 4. Interactive routing （交互式布线的参数设置）选项区域 ① Mode：设置交互式布线的模式。 ② Plow Through Polygons选项：如有效，则多边形填充绕过导线。

③ Automatically Remove Loops：如有效，自动删除形成回路的走线。 Component drag（元件拖动模式）选项区域 Mode：选择None，在拖动元件时，只拖动元件本身；选择Connected Track，则在拖动元件时，该元件的连线也跟着移动。 6. Other（其它）选项区域 ① Rotation Step：设置元件的旋转角度，默认值为90度。 ② Undo/Redo：设置撤消/重复命令可执行的次数。默认值为30次。 ③ Cursor Type：设置光标形状。

8.4.2 Display选项卡的设置 图8.16 Display选项卡设置

1．Display options选项区域 ① Convert Special String：用于设置是否将特殊字符串转化为它所代表的文字。 ② Highlight in Full：设置高亮的状态。该项有效时，选中的对象将被填满白色，否则选中的对象将只加上白色外框，选取状态不十分明显。 ③ Use Net Color For Highlight：该项有效时，选中的网络将以该网络所设置的颜色来显示。设置网络颜色的方法：在PCB管理器中，切换到Browse PCB选项卡，在Browse下拉框中选取Nets选项，然后在网络列表框内选取工作网络的名称，再单击Edit按钮打开Net对话框，在Color框内选取相应的颜色即可。

④ Redraw Layer：当该项有效时，每次切换板层时系统都要重绘各板层的内容，而工作层将绘在最上层。否则，切换板层时就不进行重绘操作。 ⑤ Single Layer Mode：单层显示模式。该项有效时，工作窗口上将只显示当前工作层的内容。否则，工作窗口上将所有使用的层的内容都显示出来。 ⑥ Transparent Layer：透明模式。该项有效时，所有层的内容和被覆盖的对象都会显示出来。 2．Show 选项区域 当工作窗口处于合适的缩放比例时，下面所选取的选项的属性值会显示出来。 ① Pad Nets：连接焊盘的网络名称。 ② Pad Number：焊盘序号。 ③ Via Nets：连接过孔的网络名称。

④ Test Point：测试点。 ⑤ Origin Marker：原点。 ⑥ Status Info：状态信息。 3．Draft thresholds选项区域 ① Tracks：走线宽度临界值，默认值为2mil。大于此值的走线将以空心线来表示，否则以细直线来表示。 ② Strings：字符串长度临界值，默认值为11 pixels。大于此值的字符串将以细线来表示。否则将以空心方块来表示。

图8.17 Layer Drawing Order对话框 4．设置工作层的绘制顺序 单击图8.16中的Layer Drawing Order按钮，将弹出如图8.17所示的对话框。在列表框中，先选择要编辑的工作层，再单击Promote或Demote按钮，可提升或降低该工作层的绘制顺序。单击Default按钮，可将工作层的绘制顺序恢复到默认状态。 图8.17 Layer Drawing Order对话框

Colors选项卡主要用来调整各板层和系统对象的显示颜色。如图8.18所示。 如出现颜色混乱，可单击Default Color（ 系统默认颜色）或Classic Color（传统颜色）按钮加以恢复。 图8.18 Color选项卡的设置

如图8.19所示。图中对10个对象提供了Final（详细显示）、Draft（草图）和Hidden（隐藏）3种显示模式。 8.4.4 Show/ Hide选项卡的设置 如图8.19所示。图中对10个对象提供了Final（详细显示）、Draft（草图）和Hidden（隐藏）3种显示模式。 图8.19 Show/ Hide选项卡的设置

主要用来设置各电路板对象的默认属性值。如图8.20所示。 8.4.5 Defaults选项卡的设置 主要用来设置各电路板对象的默认属性值。如图8.20所示。 图8.20 Default选项卡的设置

图8.21 Signal Integrity选项卡的设置 用来设置信号的完整性，如图8.21所示。通过该选项卡可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。 图8.21 Signal Integrity选项卡的设置

8.5 PCB中的定位 8.5.1 使用PCB MiniViewer定位 在PCB管理器中的Browse PCB选项卡的下方，有一个很小的视窗可以显示整个PCB图。利用该视窗可以方便的浏览PCB图，并在工作区快速定位。由于Browse PCB选项卡的窗口很长，显示器的分辨率只有设在1024X768以上才能看到全貌。视窗如图8.23所示。 图中的虚线框代表当前的工作窗口画面。 图8.23 视窗

将光标指向虚线框的顶点，按住鼠标左键，拖动顶点可改变虚线框的大小，同时，工作窗口的画面被缩放，虚线框越小，画面放大比例越大，图越清晰。 将光标指向虚线框，按住鼠标左键拖动整个虚线框移动，就可以在整个工作窗口中快速浏览和定位图纸。 8.5.2 手动移动图纸 在工作窗口中，按住鼠标右键不放，光标即变为一只小手，移动小手不放，便可拖动浏览图纸。 8.5.3 跳转到指定位置 使用菜单命令Edit|Jump，在子菜单中选择不同的对象，可很方便地实现定向跳转。 Absolute Origin：跳转到绝对原点。 Current Origin：跳转到相对原点。

New Location：跳转到指定坐标位置。须在弹出的对话框中，输入目标位置的X坐标和Y坐标。单击OK按钮，光标自动指向所设置的位置。 Component：跳转到指定的元件。执行该命令后，在弹出如图8.25所示的Component Designator（元件标号）对话框中输入元件的标号。若不知元件的标号，在对话框中输入“？”后单击OK按钮，将弹出如图8.26 所示的Component Placed（元件放置）列表框，在其中选择要跳转到的元件，然后单击OK按钮即可。 图8.25 指定元件标号对话框 图8.26 选择要跳转到的元件对话框

Net：跳转到指定的网络。其操作与Component命令类似。 Pad：跳转到指定的焊盘。其操作与Component命令类似。 String：跳转到指定的字符串。其操作与Component命令类似。 Error Marker：跳转到错误标志处。 Selection：跳转到选取的对象处。先选取对象，执行该命令后，被选取的对象在工作窗口中被放大显示。 Set Location Marks：放置位置标志。使用此命令，可放置10个位置标志。 Location Marks：跳转到所选择的位置标志。该命令与Set Location Marks命令配合使用。当没用该位置标志时，光标将指向工作窗口的最边缘。

图8.27 Browse PCB |Browse Components 8.5.4 PCB管理器中Browse PCB 选项卡的功能 使用PCB管理器也可方便地进行定位。单击PCB管理器中的Browse PCB选项卡，在Browse下拉框中，选择设定好的对象，如图8.27所示。选择的对象包括Nets（网络）、Components（元件）、Libraries（元件库）、Net Classes（网络类）、Component Classes（元件类）、Violations（违反规则信息）和Rules（设计规则）共六类 。 图8.27 Browse PCB |Browse Components

练 习 1．什么是印刷电路板？它在电子设备中有何作用？ 2．印刷电路板根据导电图形的层数，一般分为哪几类，各有何特点？ 练 习 1．什么是印刷电路板？它在电子设备中有何作用？ 2．印刷电路板根据导电图形的层数，一般分为哪几类，各有何特点？ 3．原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？ 4．在印刷电路板中，焊盘与过孔的作用有何不同？ 5．绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤？在各步中主要完成什么工作？ 6．PCB编辑器的工作界面主要由哪几部分组成？

7. 在PCB编辑器中，有哪些常用工具栏，能完成什么操作？状态栏和命令栏分别用于显示什么信息？ 8. 在Protel 99 SE系统中，提供了哪些工作层的类型？各个工作层的主要功能是什么？ 9. 可视栅格（Visible Grid）、捕获栅格（Snap Grid）、元件栅格（Component Grid）和电气栅格（Electrical Grid）有和区别？ 10. 在Protel 99 SE系统中，对元件、网络和焊盘等对象的定位提供了几种方法？