封装

1，封装的概念 2，阻容感元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装

1.封装的概念 1.1什么叫封装 在电子上，指把硅片上的电路管 脚，用导线接引到外部接头处， 以便与其它器件连接。封装形式 是指安装半导体集成电路芯片用 的外壳。

1.2 封装的作用 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 实现内部芯片与外部电路的连接。 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成 电气性能下降。 便于安装和运输。 直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接 的PCB(印制电路板)的设计和制造。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属 等，现在基本采用塑料封装。 1.3 封装的分类 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属 等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直 插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属， 体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其 次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、 双列扁平、四列扁平为最小

结构方面的发展 => => => DIP LCC TO 1 封装的概念 <= <= CSP BGA QFP

2 阻容感元件的封装 2.1电阻的封装 2.2电容的封装 2.3电感的封装

2.1电阻的封装 2.1.1 直插电阻 AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之 类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。 AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管 （1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二 极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用 于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL- 0.8 大功率直插电阻(1W和2W) 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、 AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、 AXIAL-1.0。

2.1电阻的封装 2.1.2 贴片电阻 贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度 ,下 表是贴片电阻的参数 英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 50 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 1/10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.40±0.20 1/8 150 1206 3216 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 1/4 200

2.2 电容的封装 2.2.1无极电容 rad 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、 RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距， 如右下图所示（示例RAD-0.3）。 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：2.0×1.25×0.5 1206具体尺寸：3.0×1.50×0.5

2.2 电容的封装 2.2.2 有极电容RB- 有极电容一般指电解电容,如上图,一端为长引脚接正极, 一端为短引脚接负极. 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、 B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 有深颜色标记一端接正极。

2.2 电容的封装 贴片电容 封装 (L) 长度 公制(毫米) 英制(英寸) (W) 宽度 公制(毫米) 英制(英寸) (t) 端点 公制(毫米) 英制(英寸) 0201 0.60 ± 0.03 (0.024 ± 0.001) 0.30 ± 0.03 (0.011 ± 0.001) 0.15 ± 0.05 (0.006 ± 0.002) 0402 (1005)  1.00 ± 0.10 (0.040 ± 0.004) 0.50 ± 0.10 (0.020 ± 0.004) 0.25 ± 0.15 (0.010 ± 0.006) 0603 (1608)  1.60 ± 0.15 (0.063 ± 0.006) 0.81 ± 0.15 (0.032 ± 0.006) 0.35 ± 0.15 (0.014 ± 0.006) 0805 (2012)  2.01 ± 0.20 (0.079 ± 0.008) 1.25 ± 0.20 (0.049 ± 0.008) 0.50 ± 0.25 (0.020 ± 0.010) 1206 (3216)  3.20 ± 0.20 (0.126 ± 0.008) 1.60 ± 0.20 (0.063 ± 0.008) 1210 (3225)  2.50 ± 0.20 (0.098 ± 0.008) 1812 (4532)  4.50 ± 0.30 (0.177 ± 0.012) 0.61 ± 0.36 (0.024 ± 0.014) 1825 (4564)  6.40 ± 0.40 (0.252 ± 0.016) 2225 (5764) 5.72 ± 0.25 (0.225 ± 0.010) 0.64 ± 0.39 (0.025 ± 0.015) 贴片电容

2.3 电感的封装 2.3.1直插电感 插件用圆柱型表示方法：如φ6×8就表示直径为6mm 高为8mm的电感，这样也就形成了该电感产品的电感封装 尺寸。

2.3 电感的封装 2.3.2 贴片电感 贴片用椭柱型表示方法：如5.8(5.2)×4就表示长径为 5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感，这样也就形成了该电感 产品的电感封装尺寸。贴片用电感封装尺寸表示如0603、 0805、0402等 2 阻容感元件的封装

3 晶体管、LED的封装 3.1 二极管 3.2 三极管 3.3 LED

3.1 二极管 3.1.1 直插式  

3.1 二极管 3.1.2 贴片式 标准封装： SMA <------------->2010 SMB <------------->2114 SMC <------------->3220 SOD123 <------>1206 SOD323 <------>0805 SOD523 <------>0603

3.2 三极管 3.2.1 直插式 常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率 三极管）to-3(大功率达林顿管） 金属封装 中功率管 塑料封装 大功率管

3.2 三极管 3.2.2 贴片式 贴片三极管又经常被人称之为芝麻三极管，它体积微小， 种类很多，有NPN管与PNP管；普通管、超高频管、高反压 管、达林顿管等。常见的矩形贴片三极管的外形如下图所 示。 片状三极管 高频三极管

3.3 LED的封装方式 3.3.1 引脚式封装 3.3.2 平面式封装 3.3.3 表贴封装 3.3.4 食人鱼封装 3.3.5 功率型封装

3.3 LED的封装方式 3.3.1 引脚式封装 （1）结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。

3.3 LED的封装方式 3.3.1 引脚式封装 （2）过程（Φ5mm引脚式封装） 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；

3.3.2 平面式封装 1）原理 平面式封装LED器件是由多个LED芯片组合而成的结构型器件。通过LED的适当连接（包括串联和并联）和合适的光学结构，可构成发光显示器的发光段和发光点，然后由这些发光段和发光点组成各种发光显示器，如数码管、“米”字管、矩阵管等。

3.3.2 平面式封装 (2) 结构

3.3.3表贴式封装 表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件 体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高 其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可以满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑

3.3.3表贴式封装

3.3.4 食人鱼式封装 （1）结构 把这种LED称为食人鱼，因为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼Piranha

3.3.4 食人鱼式封装 （2）优点 食人鱼LED所用的支架是铜制的，面积较大，因此传热和散热快.LED点亮后， pn结产生的热量很快就可以由支架的四个支脚导出到PCB的铜带上。 食人鱼LED比φ3mm、φ5mm引脚式的管子传热快，从而可以延长器件的使用寿命。 食人鱼LED的热阻比φ3mm、φ5mm管子的热阻小一半.

3.3.5 功率型封装 功率型LED是未来半导体照明的核心 大的耗散功率， 大的发热量， 以及较高的出光效率， 长寿命。

3.3.5 功率型封装 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装

3.3.5 功率型封装 2. 仿食人鱼式环氧树脂封装

3.3.5 功率型封装 3. 铝基板（MCPCB）式封装

3.3.5 功率型封装 4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装

3.3.5 功率型封装 5. 功率型SMD封装

3.3.5 功率型封装 6. L公司的Lxx封装

4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 4.4 PGA插针网格阵列封装 4.5 BGA球栅阵列封装 4.6 QFN 类（四侧无引脚扁平封装)

4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。 DIP封装具有以下特点： (1)适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装； (2)比TO型封装易于对PCB布线； (3)操作方便。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)

4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 表面帖装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。 SOP除了用于存储器LSI外，在输入输出端子不 超过10~40的领域，SOP是普及最广泛的表 面帖装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8~44。

4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 方型扁平式封装技术 Plastic Quad Flat Pockage） 大规模或超大规模集 可靠性高 高频应用

4.4 PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

4.5 BGA球栅阵列封装 I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

4 芯片的封装 4.6 QFN 类（四侧无引脚扁平封装） QFN的焊盘设计主要有三个方面： 体积小 ①周边引脚的焊盘设计； 重量轻 ②中间热焊盘及过孔的设计； ③对PCB阻焊层结构的考虑。 体积小 重量轻 电性能 热性能 4 芯片的封装

5 接插件的封装 5.1 定义 接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般 是指电接插件。即连接两个有源器件的器件，传输 电流或信号。 5.2 应用 1． 用于电路板与其它电路板或仪器之间的连接， 以保证数据和信息的相互交流和传递，如：排线接 口、插槽等。 2． 仪器与仪器之间的数据传输，如：数据线、波 导管接口、同轴线接口等。 3． 大功率电路中的电源传输接口，如：电源插座、 插头、查线排等。

5.3 分类 5.3.1 与机箱相接 5.3.2 与电路板相接 5.3.3 线线相接

5.3.1与机箱相接 5 接插件的封装 P48-26芯 大电流航空插头接头 电缆接插件 电源插头 电源座 SCSI68PIN双母头连接线

5.3.2 与电路板相接 直插 贴片 XH2.54-5P 针距2.54MM 转换座 PLCC44转DIP40 PLCC-44芯(贴片)接插件

5.3.3 线线相接 XH2.54-10P 座子+线 杜邦线20CM8P-8P 杜邦线20CM1P-1P