1/13/2019 Zigbee程式開發與韌體設計.

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1/13/2019 Zigbee程式開發與韌體設計

outline 程式開發與撰寫 韌體規劃設計 電路規劃設計 ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明

程式開發與撰寫 軟體環境及設備介紹 軟體: 硬體: 1/13/2019 程式開發與撰寫 軟體環境及設備介紹 軟體: 安裝 IAR Embedded WorkBench [ EW8051 MSC-51 V7.51A ] SmartRF Flash Programmer 1.6.2 Z-stack CC2530 2.3.0-1.4.0 (TI)  針對Z-Stack範例 ZIGBEE CC2530 ex  針對 ZIGBEE 802.15.4範例 硬體: MCU-KIT 1 (Main Board) ZIGBEE MCU-CC2530 ZIGBEE PG1(Debugger)

程式開發與撰寫(續) IAR Embedded WorkBench - IAR Embedded Workbench(EW8051)集成開發環境支援工程管理、編譯、彙編、鏈結、下載和除錯等各種基於8051 內核的處理器。 ZIGBEE CC2530 ex - CC2530 ex 是針對ZIGBEE 802.15.4的協定所規劃的範例,其中提供許多不同介面的感測器提供使用者研究與開發。 SmartRF Flash Programmer工具軟體 - 可被用來編譯TI 公司的晶片上系統微控制器的Flash 記憶體,它還可以支援IEEE 位址的讀/寫。該軟體需要結合的SmartRF 04EB一起使用。

程式開發與撰寫(續) 包含 1/13/2019 RF 函式庫及傳輸安全 應用程式開發 效用函式庫及 CC2530相關韌體規劃 開發平台相關硬體規劃

韌體規劃設計 IC腳位規劃可透過hal_board.h定義檔中進行設定,配合實體電路進行規劃。 如右圖中,SPI所所規劃的腳位包含: 1/13/2019 韌體規劃設計 IC腳位規劃可透過hal_board.h定義檔中進行設定,配合實體電路進行規劃。 如右圖中,SPI所所規劃的腳位包含: SPI_MISO  P0_6 SPI_MOSI  P0_4 SPI_CLK  P0_5 SPI_CS  P0_7 SPI

韌體規劃設計(續) 透過ex.c的主程式中, 可獲知halBoardInit( )為開發平台啟動後,首先執行的初始化函式。 1/13/2019 韌體規劃設計(續) 開發板初始化 透過ex.c的主程式中, 可獲知halBoardInit( )為開發平台啟動後,首先執行的初始化函式。 如左圖,在此函數中會初始化MCU 、Keypad 、 LCD、Buzzer 、Led 及UART等等介面與裝置。

1/13/2019 韌體規劃設計(續) 提供針對I/O接腳進行配置的函數,提供使用者使用 提供內部I/O接腳配置的函數

1/13/2019 電路規劃設計

1/13/2019 電路規劃設計(續)

1/13/2019 電路規劃設計(續)

ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明 Z-Stack為TI透過架構在802.15.4的協定下,針對ZIGBEE所開發的協定堆疊。 目前Z-Stack已經更新到V1.2版本,支援ZIGBEE Pro的傳輸協定, 並支援網狀、 星狀、 樹狀等拓樸網路。 在硬體架構來看,分為兩種角色 Full Function Node (FFD) 提供完整IEEE 802.15.4規範的功能 需要較高的運算效能以及記憶體 通常採用固定的電源 Reduced Function Node (RFD) 提供精簡的IEEE 802.15.4規範的功能 使用較低的運算效能以及記憶體 通常使用電池

ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明(續) 由網路架構來看,主要分為三種裝置,包含如下: 協調器(Coordinator) 路由器(Router) 終端裝置(End Device)

ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明(續) 實體層(PHY) 媒體存取層(MAC) 網路層(NWK) 應用層(APL) 應用層(APL)包含: 應用架構(AF) 應用支援子層(APS) ZIGBEE設備對象(ZDO)

ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明(續) 1.網路管理 2.下層訊息管理 應用層 管理上層往下層訊息

ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明(續)

ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明(續) HAL  含硬體相關配置與驅動 MAC  MAC層的函數與相關配置 MT  實現串口與各層資料傳遞 NWK  網路層的參數與函數配置 OSAL  協定堆疊的作業系統 Profile  應用工作的相關配置 Security  安全的配置,如:加密 Service  位址相關的處理 ZDO  ZIGBEE設備對象的配置 ZMac  含MAC層函數與回調處理 ZMain  主函數,含入口函數

ZIGBEE Z-Stack 介紹與說明(續) Home Automation  開關燈應用 SampleApp  Led控制 GenericApp  訊息廣播應用 SimpleApp  感測器接收 Transmit  RF無線傳輸 SerialApp  串列接口傳輸