未來規劃 廢水處理技術提升（1/2） -PCB產業發展面臨問題 項目 現況 大陸法規 未來法規/目標 備註 COD 生物好氧處理 80 mg/L 50 mg/L 35-56 mg/L 氨氮 15 mg/L 8 mg/L 2.8-8.6 mg/L 總氮 無 15-20 mg/L QHD約38 mg/L 總磷 二次Fenton處理 1.0 mg/L 0.5 mg/L 化鎳廢水中含NaHPO2，進流 T-P:25-150 mg/L 備註： 1.COD及氨氮等改善方法，除了增加處理設備，是否有其他方法？ 2.若遇廠區空間有限或北方廠區溫度太低問題其解決方法 3.若放流水已存在T-N及T-P濃度偏高時，有何處理方法？ 4.工廠為點源污染，若考慮面源污染，如湖泊優氧化，該如何處理？
未來規劃 廢水處理技術提升（2/2） -PCB產業發展面臨問題 項目 現況 大陸法規 未來法規/目標 備註 銅 化學鍍銅 0.5 mg/L 廢水中含EDTA 鎳 化學鍍鎳 使用二次Fenton處理 化學鍍銅藥水含鎳 0.1 mg/L 污泥中含大量鐵，廢水中含NaHPO2, NiCl2,氨基磺酸鎳 導電度 放流水約7000 s/cm 無 - 放流水中Na+、SO42-及Cl-鹽類，如何去除?目前秦皇島廠區Cl-約800-1000mg/L 水回收率 MF+RO 65% 80% RO濃縮水的回用? 備註： 1.放流水中Cl-離子要如何有效去除?!
未來規劃 有價金屬資源回收 -PCB產業發展面臨問題 項目 來源 備註 銅回收 低濃度清洗水 Cu2+:約30-200mg/L 中濃度銅廢液 Cu2+:約5-50g/L 高濃度銅廢液 Cu2+:100-150g/L(槽液含Cl-) 含銅污泥 含銅率約3-5% ，含水率約70-80% 鎳回收 低濃度鎳清洗水 Ni2+: 約30 mg/L 高濃度鎳廢液 Ni2+: 5+0.2 g/L 金回收 報廢板、邊角料 目前回收電路板上金皆用氰化物清洗，氰化物為劇毒性物質，研發無氰剝金液來回收金 備註： 1.目前含銅廢水已有許多成熟回收方法，除了業界使用的工藝，是否還有其他回 收方法？