印制电路新技术概要 中国印制电路行业协会 龚永林 2011年9月
1. PCB随着电子设备的发展而发展 PCB的应用从晶体管收音机 - - - 电视机 - - -计算机 - - -智能手机、平板电脑 - - -，不断提升PCB产品档次和技术。
2. PCB高密度化与IC高集成化相呼应的 2.1 IC的发展
2. PCB高密度化与IC高集成化相呼应的 2.2 PCB细线化和功能集成化
3. PCB高密度细线化是技术发展永恒主题 3.1 PCB种类之一 IC封装载板的细线化
3. PCB高密度细线化是技术发展永恒主题 3.2 PCB的细线化发展 (日本电子Roadmap)
4. HDI板的全积层化 4.1 HDI板Any Layer 薄型化， 适应智能手机、平板电脑轻薄小型化需要
4. HDI板的全积层化 4.2 全积层技术 1) 日本松下的ALIVH技术，导电膏填孔。
4. HDI板的全积层化 4.2 全积层技术 2) 日本Ibiden的FVSS技术，电镀铜填孔。
5. 埋置元件PCB 5.1埋置元件PCB是HDI的发展，引入元件3D化安装 HDI是细线、小孔、薄层，缩小了PCB面积、体积和重量。因PCB表面积缩小影响表面元件安装数量，于是转入内层 – 埋置元件。印制电路成为电子电路。 EPD: Embedded Passive Devices, EAD: Embedded Active Devices,
5. 埋置元件PCB 5.2 EPD-PCB的薄膜/厚膜元件埋置技术 由含有R或C层材料的基板加工形成薄膜状R或C，
5. 埋置元件PCB 5.3 已知好元件(贴片元件)埋置技术 已知好元件(KGD：Known Good Devices)埋置PCB，贴片元件可靠、精确。 例：e-B2it技术的埋置元件PCB
5. 埋置元件PCB 5.4 PCB与PCBA同步进行 例：刚挠埋置元件PCB Occam工艺制造刚挠PCB(PCBA)，在刚性区域预先安装了元器件。
6. 特种印制板 背板：大尺寸、高多层、高可靠 金属基(芯)板：高耐热和高散热性 高频微波印制板：低介质损耗高频基材与多种复合基材混合 嵌入式平面电路扳：铜导体与绝缘介质在同一平面
7. 印制电子电路 7.1 概念： “印制电子”也称“印制电子电路”(Printed Electronics Circuit), 指利用印制技术形成电子电路产品。 印制技术有网版印刷、凸版印刷、喷墨打印等等。
7. 印制电子电路 7.2 印制电子产品 有机薄膜晶体管(OTFT)、太阳能有机薄膜电池(OPV)、可卷曲显示屏、电子标签、有机发光二极管(OLED)、传感器、挠性电子织物、…。
7. 印制电子电路 7.3印制电子电路工艺代替传统PCB工艺 全印制工艺制作PCB
7. 印制电子电路 7.4 印制电子电路优点 节水、节能、节料，少工序，少化学品、少废物
8. 光电印制板 高速传输线路中以光纤代替金属线，产生光路与电路结合的PCB
9.结束语 PCB应用不断进入新领域，面临新要求，必定有新技术相适应
结 束 谢谢大家