公司簡介 報告人：總經理　郭詩坪 財務長 宋成璽

一、公司簡介 1. 公司概況 2. 公司沿革 3. 投資架構圖、集團組織圖及經營團隊 4. 公司治理暨管理 5. 董事與監察人 3

公司概況 公司名稱：匯鑽科技股份有限公司（代號：8431） 英文名稱：SUPERIOR PLATING TECHNOLOGY CO. 設立日期：民國97年9月24日 董事長：李素白 資本額：新台幣3.72億元 員工人數：1,021人(截至103年12月底，集團總人數) 主要業務：表面處理加工服務 4

公司概況(續) 匯鋥工廠 匯鑽工廠 匯鍠工廠 匯鍍工廠 頂群工廠 總公司 5

公司概況(續) 松崗 SongGang Town ★ 路程3min 6

公司沿革 7 97年09月 台灣匯鍍股份有限公司設立完成，實收資本額為新台幣500仟元。 98年08月 現金增資新台幣299,500仟元，實收資本額達300,000仟元。 98年09月 購買Superior Plating Corp.100%股權，間接取得World Honesty Enterprise Limited、匯鑽實業(香港)有限公司、匯鍍(香港)有限公司、匯銓(香港)有限公司、匯鋮(香港)有限公司以及旗下中國大陸子公司匯鑽實業(深圳)有限公司、匯鍍科技(深圳)有限公司及匯鍠科技(深圳)有限公司之100%股權。 98年11月 現金增資新台幣15,000仟元，實收資本額達315,000仟元。 98年12月 公司名稱變更為匯鑽科技股份有限公司。 7

公司沿革 8 99年05月 透過匯鋮(香港)有限公司設立匯鋥科技(深圳)有限公司，持股100%。 99年07月 現金增資新台幣10,000仟元，實收資本額達325,000仟元。購買Extensive Management Consultant Inc. 100%股權，間接取得頂群科技(深圳)有限公司100%股權。 99年12月 現金增資新台幣35,000仟元，實收資本額達360,000仟元。 100年01月 經金融監督管理委員會核准為股票公開發行公司。 100年02月 於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心登錄為興櫃股票。 101年10月 現金增資新台幣12,000仟元，實收資本額達372,000仟元。 8

投資架構圖 9 頂群科技(深圳) 有限公司 EXTENSIVE MANAGEMENT CONSULTANT INC. (SAMOA) 匯鑽實業(香港)有限公司 SUPERIOR DRILLING（HK） LIMITED 匯鍍(香港)有限公司 SUPERIOR PLATING (HK) LIMITED 匯銓(香港)有限公司 FIRST PLATING (HK) LIMITED 匯鋮(香港)有限公司 SUPERIOR CENTURY（HK）LIMITED SUPERIOR PLATING CORP. (BVI) WORLD HONESTY ENTERPRISE LIMITED (Brunei) 匯鍠科技(深圳) 匯鑽科技股份有限公司 匯鋥科技(深圳) 匯鍍科技(深圳) 匯鑽實業(深圳) 100% 9

集團組織圖 10 薪資報酬委員會 股東大會 董事會 董事長 總經理 財務部 會計部 管理部 大陸轉投資事業 財會部 品質部 生產部 工程部 業務部 稽核室 10

經營團隊 11 職稱 姓名 學歷 經歷 總經理 郭詩坪 清華大學動機系博士 光寶科技先進技術處處長 工業技術研究院光電所列印技術組光機工程師 副總經理 黃崇榮 中原大學工業工程系 華虹電子業務部經理 美國 達善工程公司副總 廣東 金鋒電子公司副總 管理部經理 陳玲敏 東南工專工程管理 伊朗商貿易公司主辦會計 自營燈飾雜貨貿易 舜義實業有限公司主辦會計 財務長 宋成璽 英國倫敦政經學院(LSE)、 ICMA CENTRE財務金融碩士 中國信託產業研究員 生產部經理 宋秀中 國立台灣海洋大學運輸系 瑞士遠東公証公司海事檢驗員 向中工業股份有限公司生管主管 美商衛士(崑山)股份有限公司廠務副理 精密沖壓股份有限公司資材部經理 會計長 程漢威 政治大學會計系 勤業眾信聯合會計師事務所審計副理 稽核主管 鄭志鴻 銘傳大學企管系 一造科技(深圳)有限公司稽核室經理 一詮精密工業股份有限公司稽核部副理 業強科技股份有限公司稽核部協理 11

公司治理暨管理 公司治理 股利政策 員工福利 子公司監理 落實董事會議事辦法，獨立董事積極參與議事；每年至少召開2次薪資報酬委員會。 依據公司營運規劃、未來資本支出預算，平衡股利政策以永續經營。 落實董事會議事辦法，獨立董事積極參與議事；每年至少召開2次薪資報酬委員會。 依法提撥員工退休金，並舉辦各項福利活動，聯絡員工感情，並平衡員工工作與生活。 落實監理制度，定期及不定期召開產銷、財務會議。 12

董事與監察人 13 董事長 李素白 2.96 100 董事 匯鉎投資股份有限公司 代表人：鄭德澤 10.25 職稱 姓名 持股比例(%) 出席比例(%) (註) 董事長 李素白 2.96 100 董事 匯鉎投資股份有限公司　代表人：鄭德澤 10.25 家全投資股份有限公司　代表人：吳家權 6.19 裕宜投資股份有限公司　代表人：張秀鄉 6.55 張美瑗 0.01 60 獨立董事 胡啟章 王佑生 監察人 鑫達投資股份有限公司　代表人：余鑫田 3.87 80 鳴棋投資股份有限公司　代表人：吳茂原 4.57 涂三遷 40 註：本屆董事會(任期103.6.18-106.6.17)至103.12.25出席比率 13

二、產業概況 1. 表面處理產業之介紹 2. 金屬表面處理產業上下游 3. 產業地位 14

表面處理產業之介紹 表面處理為提升各類終端應用產品附加價值的一項重要共通性技術產業，向來有「產品美容師」的美稱。 屬精密製造產業，廠商多屬技術導向的專業代工廠。 表面處理為金屬製品加工技術之一，只能依附在各種製品表面上生存，因此提升製品附加價值乃為本產業重要關鍵。 我國表面處理廠商結構 資料來源：表面處理工會，金屬中心/金屬中心MII-ITIS整理 15

金屬表面處理產業上下游 上游 中游 下游 16 金屬材料 硬碟機供應鏈 家電/3C供應鏈 電鍍藥水 電鍍表面處理廠 汽車供應鏈 相關原料設備 醫療供應鏈 16

產業地位 本集團硬碟零件讀取頭支架電鍍產量佔全球市佔率約 40% 17

三、產品介紹 1. 主要產品 2. 主要產品銷售客戶 3. 本公司業務主要終端產品之發展趨勢 4. 競爭優勢 18

主要產品-化學鎳 產品 終端客戶 19

主要產品-滾鍍 產品 終端客戶 20

主要產品-電鍍錫鎳 產品 終端客戶 21

主要產品-其他 產品 終端客戶 22

主要產品銷售客戶 主要產品 主要客戶 終端客戶 化學鎳 肯發、海益、海盛、福群、 三星 滾鍍 思博、永泰 電鍍錫鎳 信豐 其他 杰群、SAE、TDK 23

本公司業務主要終端產品 之發展趨勢-硬碟機 硬碟機內部零組件包含磁碟盤、磁盤固定夾、主軸馬達、讀寫頭、磁頭驅動器及音圈馬達等，外部則有上蓋及底蓋保護等。由於硬碟技術及容量不斷提昇，零組件之表面處理精密度要求亦不斷提高，由於膜厚若不均勻會產生微粒並影響其運轉，縮短硬碟之壽命，而無電電鍍之鍍層較傳統電鍍均勻，鍍完不會產生雜質，且抗腐蝕性較強，故較適合進行此類精密零件之表面處理。 24

本公司業務主要終端產品 之發展趨勢-硬碟機(續) Source: IDC 2013 25 25

本公司業務主要終端產品 之發展趨勢-硬碟機(續) 26

匯鑚科技競爭優勢 匯鑚科技 亞洲專業精密電鍍領導廠商 產業佈局 產業成長趨勢 經營團隊陣容 產品核心技術 經營團隊擁有多年專業精密電鍍經驗。 終端客戶均為國際大廠，經過長期認證與良好互動關係，競爭者不易切入。 產業成長趨勢 現有硬碟及汽車等產品持續成長，且零組件數目增加。 積極跨入醫療器材、與3C產品等領域，提供業務成長新動能。 擁有5張合法排污證照，進入門檻高。 匯鑚科技 亞洲專業精密電鍍領導廠商 與數家國際大廠開發新表面處理製程，如MAO、鎳鈷合金電鍍與鎳鉻電鍍。 產品核心技術 經營團隊陣容 經營團隊擁有多年專業精密電鍍經驗。 生產規模、客戶關係及管理制度遠較一般電鍍廠優異。 專注高精密度產品，電鍍品質要求嚴格，技術門檻高。 污水處理技術先進。 27

四、經營理念與經營實績 1. 經營理念 2. 經營實績 營收規模 稅後純益 EPS 28

Customer Satisfaction 經營理念 誠信為本 品質用心 客戶滿意 Excellent Quality Customer Satisfaction Trustworthy 29

經營實績-合併營收規模 單位：新台幣百萬元 30

經營實績-稅後純益 31

經營實績-EPS 單位：新台幣元 32

五、研發概況 1. 研發團隊及執行情形 2. 產品研發 33

研發團隊及執行情形 研發人員學歷分佈 最近五年度每年投入之研發費用 34 學歷 人數 博士 1 碩士 大學 22 單位：新台幣仟元；% 年度 項目 99年度 100年度 101年度 102年度 研發費用 6,442 9,841 13,241 13,047 營業收入淨額 678,797 777,361 1,026,911 828,660 研發費用占營業收入比例 0.95 1.27 1.29 1.57 34

產品研發 最近三年度開發成功之技術或產品 年度 研發技術 底材 應用 100年度 銣鐵硼滾鍍鎳 銣鐵硼 硬碟機 101年度 微弧氧化表面處理 鋁、鎂、鈦及其合金 手機 鐵氟龍化學鎳 鋼鐵件 醫療器材 102年度 鎳網電鍍鎳鐵合金 鎳 電池 103年 鋁合金電鍍硬鉻 鋁合金 家電產品 LDS電鍍工藝 ABS 複合炊具結構表面處理技術 鋁、鎂及鈦合金 家電 珍珠鎳+鎳鈷合金 銅合金 35

產品研發 MAO微弧氧化表面處理技術:目前已進入量產階段有高級音響外殼,高級自行車智能藍芽接受器外殼 36

產品研發 鍍硬鉻產品 37

產品研發 珍珠鎳及鎳鈷合金開發-3C產品應用 38

產品研發 Laser-Direct-Structuring (LDS)技術 39 Part No. 產品3D截图 產品之長/寬/高 Pattern Area Pattern Width Platting Thickness Resin FCST Ship To ASA9580 9.3 × 9.2 × 2.45 mm3 11.076 mm2 0.25 mm 11 > Cu > 9 um Vectra E840i LCP 300 k pcs / M Pilot Run→TW 5 > Ni > 3 um MP: Q1 2014 MP→TW 0.2 > Au > 0.1 um Tianxuan 6.5 × 6.5 × 4.25 mm3 7.73mm mm2 0.15 mm 8 > Cu > 6 um 1kk / total 6 > Ni > 4 um MP: Q2, 2014 MP→China SORA 7.875 ×8.45×2.73 mm2 11.275 mm2 0.5 mm Cu:6~10um PPA 300 K / M TBD Ni:2~4um MP:  Q2 2014 Au: 0.1~0.2um. 39

六、未來發展計畫與願景 40

未來發展計畫 41 持續開發新客戶 研發新產品 布局台灣市場 DeLonghi-Kenwood ST Microelectronics International Rectifier MAO Braun 珍珠鎳及鎳鈷合金 電鍍藥水實驗室 產學合作 環保電鍍工業中心 41

願景 複製我們華南基地的模式與經驗 成為亞洲最大專業表面處理集團 42

謝謝指教 43

附件一 同業財務比率

同業財務比率 匯鑽 負債占資產比率(%) 柏騰 位速 財務結構 友威 同業 長期資金占不動產、廠房及設備比率(%) 分析項目 公司別 100年度 101年度 102年度 103 前三季度 財務結構 負債占資產比率(%) 匯鑽 26.36 30.05 30.97 28.42 柏騰 38.78 30.66 21.71 21.86 位速 44.85 48.55 26.64 友威 53.17 55.69 59.02 60.19 同業 52.60 50.80 (註) 長期資金占不動產、廠房及設備比率(%) 241.34 232.74 179.22 178.89 196.35 262.33 263.51 264.67 319.90 383.04 382.71 289.22 150.28 130.28 104.90 152.74 159.49 176.68

同業財務比率(續) 流動比率(%) 償債能力 速動比率(%) 利息保障倍數(倍) 分析項目 公司別 100年度 101年度 102年度 103 前三季度 償債能力 流動比率(%) 匯鑽 258.47 202.40 189.67 210.38 柏騰 244.81 249.23 293.51 280.32 位速 188.25 170.32 259.50 150.45 友威 136.75 124.06 93.13 125.40 同業 104.8 112.30 (註) 速動比率(%) 243.24 187.31 175.63 195.64 235.68 241.22 278.28 269.60 169.88 143.43 220.13 91.51 104.06 102.57 78.98 120.84 74.10 72.40 利息保障倍數(倍) 3.43 16.95 6.54 21.02 4.37 (3.13) 6.73 (14.07) 80,372.29 73,559.13 14,883.22 (119,282.00) (7.63) (23.36) (24.96) (21.86) 752.60 513.50

同業財務比率(續) 分析項目 公司別 100年度 101年度 102年度 103 前三季度 經營能力 應收款項週轉率(次) 匯鑽 3.72 4.12 2.89 2.72 柏騰 1.86 1.99 1.76 1.55 位速 3.08 1.96 2.43 3.13 友威 1.46 1.09 1.21 1.39 同業 6.00 4.90 (註) 存貨週轉率(次) 23.54 23.87 19.45 21.32 16.47 20.77 16.65 20.79 9.24 6.04 6.78 7.45 3.47 2.90 5.81 3.83 6.90 6.40 不動產、廠房及設備週轉率(次) 2.47 3.07 1.77 0.66 1.00 0.88 6.11 5.58 4.69 3.94 1.16 0.95 1.17 1.18 2.00 2.10 總資產週轉率(次) 0.70 0.86 0.71 0.26 0.34 0.30 1.05 0.75 0.77 0.43 0.36 0.47

同業財務比率(續) 分析項目 公司別 100年度 101年度 102年度 103 前三季度 獲利能力 資產報酬率(%) 匯鑽 0.23 3.79 2.80 5.66 柏騰 0.97 (3.05) 2.29 (5.89) 位速 15.79 6.89 (2.22) (15.91) 友威 (3.04) (13.50) (17.44) (15.94) 同業 3.70 2.70 (註) 權益報酬率(%) 0.06 4.94 3.34 7.63 0.90 (5.53) 2.63 (7.93) 26.37 12.96 (3.71) (24.95) (6.89) (30.73) (42.08) (40.90) 6.50 4.20 營業利益占實收資本額比率(%) (1.95) 13.56 6.78 23.40 (8.51) (12.36) (12.01) (24.03) 107.39 60.51 (18.65) (74.92) (18.55) (41.78) (28.99) (18.81) - 稅前純益占實收資本額比率(%) 1.62 16.46 10.83 24.82 11.88 (18.12) 14.05 (31.30) 114.02 63.39 (117.51) (73.73) (18.60) (57.43) (51.78) (34.79)

同業財務比率(續) 獲利能力 純益率(%) 匯鑽 0.07 4.08 3.54 7.51 柏騰 2.12 (12.02) 6.56 分析項目 公司別 100年度 101年度 102年度 103 前三季度 獲利能力 純益率(%) 匯鑽 0.07 4.08 3.54 7.51 柏騰 2.12 (12.02) 6.56 (23.50) 位速 12.45 8.00 (2.97) (20.77) 友威 (7.54) (39.20) (41.60) (35.49) 同業 4.00 2.90 (註) 每股稅後盈餘(元) 0.01 1.15 0.80 1.41 0.49 (2.38) 1.12 (2.53) 9.09 5.02 (1.36) (5.88) (1.45) (5.49) (5.21) (2.61) - 註：截至評估報告日止，財團法人金融聯合徵信中心尚未公開102年度之「中華民 國台灣地區主要行業財務比率」。