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7.1.2 SMT工艺技术的特点 (1)组装密度高。 (2)生产效率高。 (3)可靠性高。 (4)产品性能高。 (5)生产成本低。 第7章 表面组装工艺 技术 7.1.2 SMT工艺技术的特点 (1)组装密度高。 (2)生产效率高。 (3)可靠性高。 (4)产品性能高。 (5)生产成本低。

7.1.3 SMT工艺技术发展趋势 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着四个方向。一是与新型表面组装元器件的组装需求相适应;二是与新型材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新快的特性相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。

7.2.1 SMT组装方式 序号 组装方式 组件结构 电路基板 元器件 特征 1 单面组装 先帖法 单面PCB 表面组装元器件及通孔插装元器件 先贴后插,工艺简单,组装密度低 2 后帖法 同上 先插后贴,工艺料复杂,组装密度高 3 双面组装   SMDTHC都在A面 双面PCB THC和SMC/SMD组装在PCB同一侧 4 THC在A面A、B两面 都有SMD SMC/SMD双面贴装,工艺较复杂,组装密度很高 5 表面组装 单面 单面PCB陶瓷基板 表面组装元器件 工艺简单,适用于小型,薄型化的电路组装 6 双面表面组装 双面PCB陶瓷基板 高密度组装,薄型化

7.2.2组装工艺流程 单面先贴法工艺流程 单面后贴法工艺流程

双面混合组装工艺流程:

全表面组装工艺流程 (1)单表面组装方式的工艺流程 (2)双表面组装方式的工艺流程

7.2.3 SMT生产线简介

7.3.2贴装机简介 SMT贴装机是计算机控制,集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。以转盘式全自动贴装机为例说明贴装机的一般组成。其组成部分主要有机体、元器件供料器、PCB承载机构、贴装头、器件对中检测装置、驱动系统、计算机控制系统等。

7.4 SMT焊接工艺技术 SMT焊接方法 焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。 在SMT中采用的软钎焊接技术主要有波峰焊和再流焊。一般情况下,波峰焊用于混合组装方式,波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术,再流焊用于全表面组装方式。

2. SMT焊接特点 由于SMC/SMD的微型化和SMA的高密度化,SMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小,因此,表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比,主要有以下几特点: (1)元器件本身受热冲击大; (2)要求形成微细化的焊接连接; (3)由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多,因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接; (4)要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

7.4.3 清洗工艺技术 清洗实际上是一种去污工艺。SMA的清洗就是要去除组装后残留在SMA上的、影响其可靠性的污染物。组装焊接后清洗SMA 的主要作用是:第一、防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电,造成这种缺陷的主要原因是PCB上存在离子污染物、有机残料和其它粘附物。第二、清除腐蚀物的危害。腐蚀会损环电路板,造成器件脆化;腐蚀物在本身在潮湿的环境中能导电,会引起SMA短路故障。第三、使SMA外观清晰。