PCB设计技术 PCB的设计软件在这就不进行介绍了，有protel pads等，同学们课后下载工具后进行练习。PCB是电路组装的最基本形式，是EDA的一个重要内容。 高速电路设计、信号完整性问题、可靠性和抗干扰问题等！

PCB设计的基本流程 1、准备原理电路图和网表； 2、规划电路板； 3、设置参数； 4、加载Netlist及元件 封装； 5、布局元件； 6、自动布线； 7、手工调整； 8、PCB验证； 9、保存及输出文件。 PCB图是用于原始基板加工成供组装用的PCB的基本依据，PCB设计的任务是针对具体的电路设计生成一套PCB工艺加工的图。 印刷电路板版图是将原始PCB变为供组装用的PCB过程。布局、布线属于PCB设计阶段的工作，由设计者完成。   规划电路板：确定物理尺寸，各元件的封装形式及其安装位置，采用几层电路板等。这是确定电路板设计框架的工作。 设置参数:参数的设置是电路板设计的非常重要的步骤。多数是默认值。 .装入网络表及元件封装 网络表是电路板自动布线的依据，它是电路原理图设计系统与印制电路板设计系统的接口。

(一)资料准备 1、经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 2、PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 3、对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料。

(二)理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。并要对原理图进行规范性审查。

(二)理解设计要求并制定设计计划 3. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 4. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。

(三)创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3.确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板

(四) 布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4、 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

(四) 布局 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

(四) 布局 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 11. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

(四) 布局 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。

(五) 布线 布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据 PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14） 布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。

1、 布线层设置 在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。 为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。 可以根据需要设计1--2个阻抗控制层。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。

2、线宽和线间距的设置 线宽和线间距的设置要考虑的因素 A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。 B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流 C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。 D. 可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。 E. PCB加工技术限制

3、孔的设置 过线孔 制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 盲孔和埋孔 盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。 测试孔 测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。

4、特殊布线区间的设定 特殊布线区间是指某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设置。

5、定义和分割平面层 A. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil，反之，可选20--25mil 。 B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。 C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其他布线层给予补偿。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。

6、布线优先次序 1. 布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。 2. 自动布线 在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率； 3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。 4. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。 5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。

7、进行PCB设计时应该遵循的规则 1） 地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 2） 窜扰控制：串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰 3） 屏蔽保护 4） 走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构。

7、进行PCB设计时应该遵循的规则（续） 5） 走线的开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应" 6） 阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致 7） 走线终结网络规则： 8） 走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环。 9） 走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。

7、进行PCB设计时应该遵循的规则（续） 10） 走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。 11） 走线长度控制规则：即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 12） 倒角规则： PCB设计中应避免产生锐角和直角， 13） 器件去藕规则： 在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。 14） 器件布局分区/分层规则： 15） 孤立铜区控制规则：通常是将孤立铜区接地或删除。

7、进行PCB设计时应该遵循的规则（续） 16） 电源与地线层的完整性规则：对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性 17） 重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰 18） 3W规则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 19） 20H规则：以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。 20） 五---五规则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板

(六) 工艺设计要求 1、PCB仿真 2、可测试性 3、PCB标注

(七) 设计评审 1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区 2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。 3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。 4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。 5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。 6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理； 7. 检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。