1 回流焊定义 回流焊 Reflow soldring ，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

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1 1 回流焊定义 回流焊 Reflow soldring ，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

2 2 回流焊原理 图1 回流焊温度曲线

3 从温度曲线（见图 1 ）分析回流焊的原理：当 PCB 进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB 进入保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点； PCB 进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

4 3 回流焊工艺特点（ 与波峰焊技术相比） 1 ) 不像波峰焊那样，要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中，所以元器件 受 到 的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力； 2 ) 只需要在焊盘上施加焊料，并能控 制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；

5 3 ) 有自定位效应（ self alignment ） — 当元器件贴放位置有一定偏离时 ， 由 于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； 4 ) 焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分； 5 ) 可以采用局部加热热源，从而可在 同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； 6 ) 工艺简单，修板的工作量极小。从而节省了人力、电力、材料。

6 4 回流焊的分类 1 ) 按回流焊加热区域 可分为两大类：一类是对 PCB 整体加热进行回流焊，另一类是对 PCB 局部加热进行回流焊。 2 ) 对 PCB 整体加热再流 焊可分为：热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊。 3 ) 对 PCB 局部加热再流 焊可分为：激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊 、 热气流回流焊 。

7 5 回流焊的工艺要求 1 ) 要设置合理的回流焊温度曲线 — 回流焊是 SMT 生产中关键工序，根据回流焊原理，设置合理的温 度曲 线， 才能保证回流焊质量。 不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。 2 ) 要按照 PCB 设计时的焊接方向进行焊接。

8 3 ) 焊接过程中，在传送带上放 PCB 要轻轻地放平稳，严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤 SMD 引脚。
4 ) 必须对首块印制板的焊接效果进 行检查。检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB 表面颜色变化情况，回流焊后允许 PCB 有 少 许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

9 6 影响回流焊质量的因素 回流焊是 SMT 关键工艺之一。表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的。因为回流焊接质量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设备条件、 PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、以及 SMT 每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。

10 (1) PCB 焊盘设计 SMT 的组装质量与 PCB 焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果 PCB 焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，如果 PCB 焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

11 a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张 力平衡。 b 焊盘间距—— 确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
图4 各种元器件焊点结构示意图 PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素： a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张 力平衡。 b 焊盘间距—— 确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸 ——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度—— 应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

12 A ——焊盘宽度 A B ——焊盘的长 G ——焊盘间距 S ——焊盘剩余尺寸 图 5 矩形片式元件焊盘结构示意图

13 以矩形片式元件为例 ： 焊盘宽度： A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度： B=Hmax+Tmax+K H电容器焊盘的长度：
BT焊盘间距： G=Lmax-2Tmax-K 式中 ： L—元件长度,mm； AW—元件宽度,mm； AT—元件焊端宽度,mm； GH—元件高度,mm； K—常数，一般取0.25mm 。 图 6 矩形片式元件及其焊盘示 意图

14 如果违反了设计要求，回流焊时就会产生焊接缺陷，而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。例如：
a 当焊盘间距G过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位 。 图7 焊盘间距G过大或过小

15 b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的 端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位 。
图 8 焊盘不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上 c 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 图 9 导通孔示意图

16 (2) 焊膏质量及焊膏的正确使用 焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,回流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同 时 还 会引起不润湿等缺陷。另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，回流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。 焊膏使用不当，例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，回流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良、等问题。

17 (3) 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量
当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。

18 (4) 焊膏印刷质量 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有 70% 的质量问题出在印刷工艺。影响印刷质量的主要因素：
a 首先是模板质量 —— 模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质 量 。 模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏； b 其次是焊膏的黏度 、印 刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好，严重时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。

19 d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。 d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。 e 对回收焊膏的使用与管理， 环境温度、湿度、以及环境卫生，对焊点质量都有影响——回收的焊膏与新焊膏要分别存放，环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生

20 (5) 贴装元器件 保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。

21 (6) 回流焊温度曲线 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s~ 2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30℃~40℃左右（例如63Sn/37Pb 焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在 215 ℃左右），再流时 间为 30s ~60s。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，造成金属粉末氧化，还会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。

22 b 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小。
设置回流焊温度曲线的依据： a 不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置（主要控制升温速率、峰值温度和回流时间）。 b 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小。 c 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA 、CSP 等特殊元器件进行设置。

23 d 还要根据设备的具 体情 况， 例如加热区长度、加热源材料、回流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。 热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块 PCB 上由于器件的颜色和大小不同、 其 温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是 PCB 上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。 e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境 温度 对炉 温也 有影 响， 特别是加热温区短、

24 (7) 回流焊设备的质量 回流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响回流焊质量的主要参数： a 温度控制精度应达到± 0.1 — 0.2 ℃（温度传感器的灵敏度）； b 传输带横向温差要求± 5 ℃以下 , 否则很难保证焊接质量； c 传送带宽度要满足最大 PCB 尺寸要求；

25 d 加热区长度 —— 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。中小批量生产选择 4 — 5 温区，加热区长度 1
d 加热区长度 —— 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。中小批量生产选择 4 — 5 温区，加热区长度 1.8m 左右即能满足要求。上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线； e 最高加热温度一般为 300 — 350 ℃ ， 考虑无焊料或金属基板，应选择 350 ℃以上； f 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷； g 设备应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。

26 总结： 从以上分析可以看出，回流焊质量与 PCB 焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量 、生产线设备、以及 SMT 每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。 同时也可以看出 PCB 设计、 PCB 加工质量、元器件和焊膏质量是保 证回流焊质量的基础，因为这些问题 在生产工艺中是很难甚至是无 法 解决的。 因此只要 PCB 设计正确， PCB 、元器件和焊膏都是合格的，回流焊 质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。

27 SMT 回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(1) 焊膏熔化不完全 —— 全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。 焊膏熔化不完全的原因分析 预防对策 温度低——回流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分 。 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高30℃ ~ 40℃左右，再流时间为30. 回流焊炉——横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 。 c PCB设计——当焊膏熔化不完全 发生在大焊点，大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。 1 尽量将大元件布在PCB的同一面，确实排布不开时，应交错排布。 2 适当提高峰值温度或延长再流 时间。 d 红外炉——深颜色吸热多，黑色比白色约高30℃~40℃，PCB 上温差大。 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 焊膏质量问题——金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用 管理制度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。

28 (2) 润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。
润湿不良原因分析 预防对策 a 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要 存放在潮湿环境中，不 要超过规定的使用日期。 对印制板进行清洗和去潮处理。 b 焊膏中金属粉末含氧量高 选择满足要求的焊膏 c 焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用过期失效焊膏 回到室温后使用焊膏， 制订焊膏使用条例。

29 3 焊料量不足与虚焊或断路——焊点高度达不到规定要求，会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路
原因分析 预防对策 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺 ；喇叭口向上，脱模时带出焊膏。② 焊膏滚动（转移）性差 。 ③刮刀压力过大，尤 其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏。 ④印刷速度过快。 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下 ，增加模板厚度或扩大 开口尺寸 。 ②更换焊膏 。 ③采用不锈 钢刮刀。 ④调整印刷 压力和速 度。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏原因： ①漏孔被焊膏堵塞或个别开口尺寸小 。 ②导通孔设计在焊盘上 ，焊料从孔中 流出。 ① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经 常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸 。 ②修改焊盘设计 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触。 运输和传递SOP和QFP时不要破坏外包装，人工贴装时不要碰伤引脚 。 d PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触 。 ① PCB设计要考虑长、宽和厚度的比例 。 ②大尺寸PCB回流焊时应采用底部支撑 。

30 (4) 吊桥和移位 —— 吊桥是指两个焊端的表面组装元件 ，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状。又称墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。
吊桥和移位原因分析 预防对策 a PCB设计——两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，使元件的一个端头不能接触焊盘 。 按照Chip元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距 = 元件长度-两个电极的长度+K（0.25±0.05mm ） b 贴片质量——置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时件从高处扔下造成。 提高贴装精度，精确调整首件贴装坐标，连续生产过程中发现位置 偏 移时应及时修正贴装坐标。设置正确的元件厚度和贴片高度。 C 元件质量——焊端氧化或被污染端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落 。 严格来料检验制度，严格进行首件焊 后检验，每次更换元件后也要检验，发现端头问题及时更 换元件。 d PCB质量——焊盘被污染（有丝 网、字符、阻焊膜或氧化等） 严格来料检验制度 ，对已经加工好PCB的焊盘上的丝网、字符可用小刀 轻轻刮掉 。 e 印刷工艺——两个焊盘上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常 擦洗模板底面。如开口过小，应扩大开口尺寸。 f 传送带震动会造成元器件位置移动。 传送带太松，可去掉1 ~ 2 节链条；检查入口和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。人工放置PCB要轻拿轻放 。 g 风量过大 。 调整风量。

31 (5) 焊点桥接或短路 —— 桥接又称连桥。元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起（桥接不一定短路，但短路一定是桥接）。
桥接原因分析 预防对策 a 焊锡量过多：可能由于模板厚度与开口尺寸不恰当；模板与印制板表面不平行或有间隙。 ①减薄模板厚度或缩小开口或改变开口形状； ②调整模板与印制板表面之间距离，使接触并平行。 b 由于焊膏黏度过低，触变性不好，印刷后塌边，焊膏图形粘连。 选择黏度适当、触变性好的焊膏 c 印刷质量不好，焊膏图形粘连 提高印刷精度并经常清洗模板 d 贴片位置偏移 提高贴装精度， e 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，使图形粘连。 提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。 f 由于贴片位置偏移，人工拨正后使焊膏图形粘连。 提高贴装精度，减少工拨正的频率。 g 焊盘间距过窄 修改焊盘设计。 总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、 焊膏质量没有问题的情况下 ，应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。

32 (6) 焊锡球 —— 又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。
产生焊锡球的原因分析 预防对策 a 焊膏本身质量问题：微粉含量高；黏度过低；触变性不好。 控制焊膏质量，<20μm微粉颗粒应少于10% 。 b 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮 。 严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。 c 焊膏使用不当 按规定要求执行 d 温度曲线设置不当：升温速率过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球。 温度曲线和焊膏的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s~2℃/s e 焊膏量过多，贴装 时焊膏挤 出量多：模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙 。 ①加工合格模板。 ②调整模板与印制板表面之间距离，使接触并平行。 f 刮刀压力过大、造 成焊膏图 形粘连；模板底面污染，粘污焊盘以外的地方， 严格控制印刷工艺，保证印刷质量。 g 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，使图形粘连。 提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。

33 (7) 气孔 —— 分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。或称空
气孔原因分析 预防对策 a 焊膏中金属粉末的含氧量高 、或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质。 控制焊膏质量，制订焊膏使用条例。 b 焊膏受潮，吸收了空气中的水汽 达到室温后才能打开焊膏的容器盖控制环境温度20℃— 26℃、相对湿度40% — 70% 。 c 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。 d 升温区的升 速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。 160 ℃前的升温速度控制在 1℃/s ~ 2℃/s 。 原因a 、b 、c都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的 助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。

34 (8) 焊点高度接触或超过元件体（吸料现象——焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料高度接触元件体或超过元件体。
焊点过高原因分析 预防对策 a 焊锡量过多：可能由于模板厚度与开 口尺寸不恰当；模板与印制板表面不平行或有间隙。 1 减薄模板厚度或缩小开口尺寸或改变开口形状 ； 2 调整模板与印制板表面之间距离，使接触并平行。 b PCB加工质量问题或焊盘氧化、污染，（有丝网、字符、阻焊膜或氧化等）。或PCB受潮。焊料熔融时由于PCB焊盘润湿不良，在表面 张力的作用下，使焊料向元件焊端或引脚上 吸附（又称吸料现象）。 另一种解释，由于引脚温度比焊盘处温度高，熔融焊料容易向高温处流动。 严格来料检验制度，把问题反映给PCB设计人员及PCB加工厂；对已经加工好PCB的焊盘上如有丝网、字符可用小刀轻轻刮掉；如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。

35 (9) 锡丝 —— 元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。
锡丝原因分析 预防对策 a 如果发生在Chip元件体底 下，可能由于焊盘间 距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连。 扩大焊盘间距。 b 预热温度不足，PCB和元器件温度比较低，突然进入高温区，溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 调整温度曲线，提高预热温度。 c 焊膏中助焊剂的润湿性差。 可适当提高一些峰值温度或 加长回流时间。或更换焊膏

36 (10) 元件裂纹缺损 —— 元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。
元件裂纹缺损原因分析 预防对策 A 元件本身的质量 制订元器件入厂检验制度，更换元器件 。 B 贴片压力过大 提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。 C 回流焊的预热温度或时间不够，突然进入高温区，由于击热造成热应力过大 。 调整温度曲线，提高预热 温度或延长预热时间。 d 峰值温度过高，焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。 调整温度曲线，冷却速率 应＜ 4 ℃ /s 。

37 (11) 元件端头镀层剥落 — 元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。
端头镀层剥落原因分析 预防对策 a 元件端头电极镀层质量不合格 可通过元件端头可焊性 试验判断，如质量不合 格，应更换元件。 b 元件端头电极为单层镀层时，没有选择含银 的焊膏——铅锡焊料熔融时 ，焊料中的铅将厚 膜钯银电 极中的银食蚀掉，造成元件端头镀层剥落，俗称“脱帽”现象。 一般应选择三层金属电 极的片式元件。单层电 极时，应选择含2%银的 焊膏，可防止蚀银现象。

38 (13) 元件面贴反——片式电阻器的字符面向下。
(12) 元件侧立 元件侧立原因分析 预防对策 a 由于元件厚度设置不正确 或 贴片头Z轴高度过高，贴片时 元件从高处扔下造成侧立。 设置正确的元件厚度，调整贴片高度。 b 拾片压力过大引起供料器震 动，将纸带下一个孔穴中的元件侧立。 调整贴片头Z轴拾片高度。 (13) 元件面贴反——片式电阻器的字符面向下。 元件面贴反原因分析 预防对策 a 由于元件厚度设置不正确 或 贴片头 Z 轴高度过高，贴片时元件从高处扔下造成翻面。 设置正确的元件厚度，调整贴片高度。 b 拾片压力过大引起供料器 震 动，将纸带下一个孔穴中的元 件翻面。 调整贴片头 Z 轴拾片高度。

39 (14) 冷焊——又称焊锡紊乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。
冷焊原因分析 预防对策 a 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。 检查传送带是否太 松，可调大轴距或去掉1 ~ 2 节链条；检查电机是否有故障；检查入口和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。人工放置 PCB 时要轻拿轻放。 b 由于回流温度过低或回流时间过 短，焊料熔融不充分。 调整温度曲线，提高峰值温度或延长回流时间。 (15) 焊锡裂纹——焊锡表面或内部有裂缝。 焊锡裂纹原因分析 预防对策 峰值温度过高，焊点突然冷却， 由 于击冷造成热应力过大。 在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹。 调整温度曲线 ，冷却速率应＜ 4 ℃ /s 。

40 (16) 其他 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大 小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过 X 光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。 例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹； 又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点 强度，如超过235℃，还会引起PCB中环氧树脂炭化，影响 PCB