大綱 壹、背景說明 貳、現況與問題分析 參、發展策略建議 肆、應辦事項分工表 附件：預備會議重要建議處理情形 -1-

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0 子題一 如何提升兩兆產業設備自製率發展策略
第五屆全國工業發展會議 第六分組 兩兆產業設備及材料發展策略 子題一 如何提升兩兆產業設備自製率發展策略 報告人：陳 正 主辦單位：經濟部工業局 2004年11月2日 -0-

1 大綱 壹、背景說明 貳、現況與問題分析 參、發展策略建議 肆、應辦事項分工表 附件：預備會議重要建議處理情形 -1-

2 壹、背景說明 龐大的商機我們要不要? -2-

3 貳、現況與問題分析 2003年IC/FPD設備市場規模 全球IC設備市場規模 全球FPD設備市場規模 台灣IC設備市場規模
( NT$7300億新台幣) 全球FPD設備市場規模 ( NT$2091億新台幣) 台灣IC設備市場規模 ( NT$975億新台幣) 13.4% 台灣FPD設備市場規模 ( NT$881億新台幣) 42.1% 台灣IC設備市場規模 ( NT$975億新台幣) 13.4% 其他晶圓處理設備 1% 製程控制設備 15% 曝光設備 19% 自動化控制設備 光阻設備 10% 5% 離子植入設備 4% RTP及熱處理設備 蝕刻設備 沈積設備 3% 22% -3- 21% 資料來源：工研院經資中心 (2004/10)/機械所估計

4 貳、現況與問題分析(續) IC產業國內設備供應現況 設備 零組件 週邊 -4- IC前段 IC後段 晶片 切割 晶圓 研磨 清洗 薄膜 形成
光阻 塗佈 曝光 顯影 蝕刻 摻雜 剝離 測試 金敏科技 拓技、弘塑 嵩展 晶研、倍強 中華聯合 慶康、聚昌 晶研科技 慶康 漢民微測 中華聯合 漢辰科技 台科半導體 上宜雷射 晶圓切割 黏晶 烘烤 銲線 封膠 蓋印 剪切 成型 植球 優力特 × 志聖 均豪 均豪、基丞 鉅基、安德越 鈦昇 萬潤 基丞 鉅基 鈦昇、均豪 格瑞、盛技 乘遠 東捷柏格 彥亞 IC前段 IC後段 國內廠商 Ebara Applied Material DNS Kaijo TEL Advantest Teradyne KLA Disco K&S 東京精密 不二越 岡本製作所 新川 ESEC ASM Shibuya Vanguard Festec FICO Microvision Vision Engineering NAVITAR 國外廠商 Canon Nikon Lam Research Eaton Varian PSC Mattson NEC機械 Alphasem Toshiba 日立東京電子 Pacific LAMDA TOWA 、KOTAKI APIC YAMADA FICO 、FUJITSU 第一精工、ESEC ASM Pacific Lite-On 、ASA PASCON MARKEM LUMONICS 東芝、NEC BID Service Fujitsu、ASM、 ASM-FICO Han-Mi、PASCON TOWA、 KRAS Intercon、 SANTEC 沛鑫半導體（精密設備零組件）、東元半導體（幫浦）、 直得科技（設備零組件)、上尚科技(物料追蹤與機台監控)、 健昇自動化(設備控制技術)、群錄(晶圓廠般送設備)、 盟立(潔淨室輸送系統) 機械所(SMIF )、富創得（SMIF） 設備 零組件 週邊 帆宣、敏盛、台灣集成電路、日揚（真空幫浦） 嚮鼎(MFC)、機械所(MFC、乾式泵浦、氣體模組) 慶康科技(E-Chuck)、公準(Wafer Lift) 高鋒工業(真空幫浦)、漢翔（真空零件、幫浦） 亞泰金屬(CMP 耗材) 上銀科技（線性滑軌） 聖洪 RIS 荒川化學 ：晶圓廠/封裝廠建議國內製造業者發製展設備項目 -4- 資料來源： IEK(2004/07)/國內製造業者/機械所整理(2004/08)

5 信越日立Techno 富士通Anelva
貳、現況與問題分析(續) FPD產業國內設備供應現況 玻璃 清洗 薄膜 形成 光阻 塗佈 曝光 顯影 蝕刻 剝離 測試 × 東捷 沛鑫 CF/玻璃 配向膜 框膠 間隔散布 對位壓合 切割 裂片 液晶滴入 偏光板 貼付 點燈 檢查 志聖亞智 韶陽 揚博 均豪 群錄 億尚 ARRAY CELL 國內廠商 AKT ULVAC Unaxis 芝浦電機 日立DECO 島田理化 Takano Photon 日立Techno 芝浦飯沼 Micronics Japan TokyoCathode Toray Anelva 島津協真 Takatori 常陽工學 大崎 國外廠商 TEL 東京應化 DNS Nikon Canon YAC Nakan 日本寫真 Evatech Nisshin SE飯沼 三星鑽石 丸紅 亞智群錄 敘豐韶陽 ACF 貼片 塗膠 背光板 框架 組裝 環境 人工 志聖 威光 LCM Tory 九州松下 Yomato Scientific Espec 佐籐真空 Tokyo Cathode IC 接合 揚博科技(AOI、Rework設備)，群錄自動化(AOI、Repair、Review Station)，東捷半導體(老化、雷射修補、 模組檢測設備)，高僑自動化，宏瀨科技(ADI/AEI 、CF檢測設備) 揚博科技、群錄自動化、威光機械、高僑自動化、東捷半導體、志聖工業、盟立自動化、均豪、沛鑫、陽程科技、台達電子 檢查修整設備 自動化物流&周邊設備 NEC NTN 石播/Photon Daifuku Murata Shinko,  Hitachi- Kiden Kubotec Orbotech Takano ODF 信越日立Techno 富士通Anelva -5- ：面板廠建議國內製造業者發製展設備項目 資料來源： IEK(2004/03)/國內製造業者/機械所整理(2004/08)

6 貳、現況與問題分析(續) 問題分析： 國內設備業者規模小 製程技術掌握不夠 技術研發能力不足 進入主製程設備市場不易
國內設備業者規模小 製程技術掌握不夠 技術研發能力不足 進入主製程設備市場不易 國產設備不易取得β-site驗證測試機會 國內設備業因而不易茁壯。 政府與國內設備業者每年投入設備研發的經費，相對於國際大廠顯得不足，故在技術與市場均難與競爭。 -6-

7 參、發展策略建議 國內設備業已有能力製造之IC/FPD製程設備，其關稅應予提高。此外，進口零組件具無產製證明者，予以減免關稅，以增加國內設備業之競爭力。 制定減免稅等相關投資獎勵，吸引外商來台設立研發中心， 並在台採購零組件。國內設備業可朝研發代工之方式與其合作，共創國內IC/FPD設備產業榮景。 由TSIA / TTLA主導(TTLA已於8月成立設備委員會) ，整合製程及設備研發資源，發揮最大效益。 由法人單位整合國內設備業，朝分工合作發展，以節省資源，避免惡性競爭，提高競爭力。 選定前瞻及利基設備，規劃發展方案，成立大型科專計畫，藉由國外技引、半導體廠及面板廠參與、產學研分工、政府協助，以構建設備業未來商機。 -7-

8 參、發展策略建議(續) 半導體及影像顯示設備產業發展策略 法人研發單位 國外設備業者 國內設備業者 1.製程與設備研發整合
2.發展新製程、新產品設備 如:低溫電漿蝕刻/剝離、電漿束液晶配向設備 ( Plasma Etcher /Stripper, Plasma Beam Alignment) 法人研發單位 發展前瞻性關鍵設備 1.國外企業在台設立研 發中心 (AKT,UNAXIS,FESTO…) 2.結合國內業者在台製造 3.關鍵零組件、次系統回銷 國外設備業者 以前段/Array段製程設備為主 1.成立聯盟:FPD設備研發聯盟、AOIEA 2.整合性業界科專計畫 3.主導性新產品計畫 4.各企業研發計畫 國內設備業者 後段/Cell段& Module段設備 自動化及檢測設備 -8-

9 肆、應辦事項分工表 -9-

10 肆、應辦事項分工表(續) -10-

11 附件：預備會議重要建議處理情形 重要建議 處理情形 1.制定政策吸引外國廠商來台成立研發中心。
2.成立一個基金會，整合及支援國內設備業者進行研發。 3.獎勵國內業者自行研發製程設備，以提高設備自給率，於97年達到自給率50％目標。 4.引進國外設備大廠來台投資或技術合作，以提升技術能力。 AKT,UNAXIS,FESTO已來台成立研發中心 TTLA已於今(93)年8月成立設備委員會 已提大會討論 -11-

12 附件：預備會議重要建議處理情形 重要建議 處理情形 5.建立國內兩兆產業、設備產業及研究機構交流機制，以促成彼此合作商機。
6.研議調降製程設備所需關鍵零組件關稅。 7.修訂租稅優惠措施，提高使用國產設備比率。 已提大會討論 -12-