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台灣半導體產業發展潛力 與台商之發展契機 台灣半導體產業協會 陳文咸 中華民國九十一年十一月十六日
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大綱 台灣IC產業發展概況與潛力 大陸IC產業發展慨況 兩岸IC產業競合關係 結論
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我國IC產業發展歷程 SoC 創新 導向 2000 資料來源：工研院經資中心(2002/06) 1987 1980 1974 1966
1996 1994 後段封裝 專業設計 專業代工 專業測試 前段製造 設計 、製造 的研發 8 吋 DRAM 廠 & 成為產業主力 SoC 創新 導向 2000 資料來源：工研院經資中心(2002/06)
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我國IC產業技術發展策略 SIP推動聯盟 2000 STC SoC推動聯盟 2001 資料來源：工研院經資中心 (2002/06)
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2001我國IC產業在全球的地位 自有品牌IC 6,512 4 美、日、韓 DRAM 3 韓、美 SRAM 日、韓、美 Mask ROM 1
產值 全球佔有率 全球排名 領先國 自有品牌IC 6,512 4 美、日、韓 DRAM 3 韓、美 SRAM 日、韓、美 Mask ROM 1 設計業 3,616 25.9% 2 美 製造業 專業代工製造 6,070 72.9% 台 封裝業 2,285 30.4% 測試業 750 35.7% － 製 造 業 產 能 ─ 14.7% 日、美 8,966 單位 7.4% 5.5% 1,896 244 400 16.9% 6.4% 56.7% 註： ( )為2000年數據 全球半導體市場 138,963 (204,394) 全球IC市場 118,942 (176,945) 亞太地區 IC市場 34,118 (44,303) 我國 10,059 (16,130) 29.5 (36.4)% 8.5 (9.1)% 7.2 (7.9)% 供給面 需求面 百萬美元 資料來源：WSTS(2002/01)；工研院經資中心(2002/03)
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我國IC產業結構 CAD CAE 材料 設備儀器 資金人力資源 服務支援 貨運 海關 科學園區 設計 導線架 測試 封裝 製造 光罩
晶粒測試及切割 長 晶 晶圓切割 設計 導線架 測試 封裝 製造 光罩 晶圓 光罩設計 邏輯設計 封 裝 化學品 CAD CAE 材料 設備儀器 資金人力資源 服務支援 貨運 海關 科學園區 180 4 15 45 36 8 19 成品測試 基板 資料來源：工研院經資中心 (2002/03)
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我國IC產業結構分析 晶圓代工與設計業扮演角色日益重要 製造業自有產品(記憶體為主)佔有比重逐漸下滑 封測業往高階發展。
資料來源：工研院經資中心(2002/03)
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我國IC產業表現 4, , , , % , , % 2, , , , % 1, , , , % % % % 1, , , , % % % 億 臺 幣 產 業 值 I C 設 計 製 造 代 工 封 裝 IC測試業 品 內 銷 比 例 ( % ) 1999 2000 2001 2002H1/ 2001H1 國資封裝業 2002H1 註：產品產值=IC設計業+IC製造業自有產品產值(製造業-晶圓代工) 資料來源：工研院經資中心 (2002/08)
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2001年我國排名前十大IC公司 億台幣 設計業者表現相對亮眼；晶圓代工業者因產品應用領域比重分佈不同，表現不一；記憶體業收表現受到價格不佳影響，營收下滑明顯；封測業者因上游客戶下單保守，接單情形不盡理想。 資料來源: 工研院經資中心(2002/07)
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註：矽統自2000年開始轉為IDM, 故不列入設計業名單
台灣設計業勢力逐年上揚 台灣業者歷年表現 % ww 25.9% 市 場 佔 有 率 20.7% 19.6% 新加坡 6% 香港 / 大 陸 (營收 ） 16% 1999 2000 2001 ww前10大(家數) 2 1 2 ww前20大(家數) 3 4 4 南韓 21% 台灣 57% 註：矽統自2000年開始轉為IDM, 故不列入設計業名單 資料來源：工研院經資中心(2002/03) 2001年亞太設計業家數分佈 資料來源：Dataquest(2001/10)
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我國IC製造業兩大支柱 % % UMC 1995年加入專業Foundry行列 資料來源：工研院經資中心(2002/03)
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我國封裝業業務型態分佈 -高階BGA成長快速
依營業額 依封裝量 2001年 SOP/SOJ 10.3(14.0)% DIP 3.8(4.1)% CSP 2.1(5.2)% 其他3.9(1.2)% QFP 24.8(28.9)% BGA 40.2(32.3)% TSOP 11.4(10.7)% TAB(含TCP) 0.4(0.2)% SOP/SOJ 29.5(32.4)% DIP 10.2(8.9)% CSP 1.2(2.3)% PLCC 6.1(4.6)% BGA 8.4(4.4)% QFP 17.5(19.5)% TSOP 12.5(19.4)% TAB 0.4(0.2)% 其他 14.2(8.3)% PLCC 3.1 (3.4)% 註：( )為2000年數據 資料來源：工研院經資中心(2002/03)
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我國測試業業務型態分佈 -DRAM為主 2001 年 其他4.0(3.3)% 產品結構 2001 2000 4M以下 0.0% 1.0%
產品結構 4M以下 0.0% 1.0% 4M 0.1% 5.3% 16M 7.9% 10.1% 64M 44.0% 55.4% 128M 23.5% 10.3% 其他 9.5% 1.9% 低速 4.6% 2.6% 高速 2.5% 2.5% ROM 1.3% 1.7% Flash 6.1% 6.4% 其他 0.5% 2.8% DRAM 85.0 (84.0)% NV Memory 7.9 (10.9)% SRAM 7.1 (5.1)% RF IC 0.7(1.3)% Linear IC 1.5(1.4)% Mixed Signal IC 14.9(12.0)% Memory 2001 年 51.0(52.2)% Logic IC 27.9(29.8)% 註：( )為2000年數據 Mixed Signal IC- SoC先期指標 資料來源：工研院經資中心( 2002/03)
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我國IC產業發展前景 產 業 產 值 產 品 產 值 資料來源：工研院經資中心 (2002/08)
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SoC之發展動力 供應面 供應面：SoC設計以IP為基礎，programmable /configurable可有效縮小設計發展與製程技術的差距 SoC 需求面: 符合資訊產品之發展需求 產品生命週期短 方便使用的需求：體積小、重量輕、低耗電量... 低價格、高功能 需求面 資料來源：VSIA(2000),工研院經資中心(2002/03)
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SIP加速SoC早日實現- 設計服務業興起
ASIC 複雜的ASIC中， 有部份SIP 像組合樂高玩具一樣， 把SIP組合成SoC Logic Soft I/F IP SRAM ROM µP core Data cache I/F ATM MPEG 過去 現在 未來 系統單晶片 SIP或重複使用 的設計
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台灣12吋廠建廠有助於SoC生產 Source：工研院經資中心 (2002/03)
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我國IC產業SWOT分析 弱勢威脅 優勢機會 大陸PC/數位消費性電子市場 業者投入之領域、產品同質性 過高，少創新性
高頻、無線通訊、類比設計以及 系統人才不足 SoC相關設計、製造、封裝 和測試技術仍待加強 行銷管道和市場敏銳度不足 半導體產業專業分工，群聚效果顯著 台灣專業晶圓代工製造業實力堅強， 帶動上下游產業發展 下游PC資訊工業奧援 營運彈性佳 優異工程與管理人才 數位設計技術和CMOS製程能力佳 優勢機會 弱勢威脅 韓國、中國大陸等新進業者加入 晶圓代工業競爭 以色列、歐洲等後進設計業進展 快速 無線通訊產品之進入門檻高， 業者無關鍵技術或太早投入難以 生存 大陸PC/數位消費性電子市場 胃納大 IA產品衍生的零組件商機 業界聯盟、技轉和併購增加實力 IDM大廠持續釋出訂單, 對製造業 和封裝、測試業為一大利多
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SoC推動策略 積極培育並引進SoC相關人才 建置SoC發展環境 發展SoC技術 增加並培訓師資、種子人才、學生，增加國防役員額
引進國外與大陸優秀科技人才 建置SoC發展環境 建構發展SoC之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業(包括網路、資訊、通訊、IA等)發展 設立SoC設計“園區”，發揮群聚效應 發揮Foundry優勢，匯集國內外IP資源，建立設計重複使用(Design Reuse)技術，發展低成本SoC製造技術，鼓勵SoC與IP設計服務產業，使台灣成為高附加價值之SoC設計與製造中心 發展SoC技術 建立前瞻性系統應用環境，帶動設計、製造、封裝與測試技術發展 於研究機構建立設計平台，協助產學計畫之設計、測試與驗證 長期建立RF、類比、混合訊號之核心設計技術
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大綱 台灣IC產業發展概況與潛力 大陸IC產業發展慨況 兩岸IC產業競合關係 結論
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大陸市場重要性日增 大陸IC市場 大陸自產IC產值只佔大陸IC需求市場約12%(以2001年為例) 2001年大陸/全球IC市場=8%
2001~2005 CAGR=22% ()為2000年數據 大陸自產IC產值只佔大陸IC需求市場約12%(以2001年為例) 資料來源：WSTS,CCID,NEC,IC Insights,工研院經資中心 (2002/03)
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大陸”十五“IC產業規劃 資料來源：工研院經資中心(2002/07)
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大陸前十大IC設計公司 -規模尚小 2001年台灣前十大IC設計公司營收總計為208.6億人民幣 單位：億人民幣
資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)
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新八吋廠積極啟動 8吋晶圓廠登陸原則上已有 條件開放，國內業者豐富的 製程實力、量產經驗，事業 版圖可望持續拓展 新8吋晶圓廠現況
摩托羅拉重新啟動天津8吋廠 中芯積體電路2001年9月試產 宏力半導體2000年11月奠基 中芯北京規劃新廠 8吋晶圓廠登陸原則上已有 條件開放，國內業者豐富的 製程實力、量產經驗，事業 版圖可望持續拓展 資料來源：工研院經資中心 (2002/07)
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大陸主要IC封裝公司 -合資為主 資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)
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大陸排名前十大IC公司 -封裝居多數 資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)
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兩岸競爭實力分析 IC設計業 IC製造業 IC封測業 大陸IC設計公司規模尚小，2001年大陸前十大IC設計公司營收 總計為7.67億人民幣
測試廠一般依附在封裝廠內 台灣高階IC封裝技術為大陸所不及 資料來源：工研院經資中心(2002/09)
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大綱 台灣IC產業發展概況與潛力 大陸IC產業發展慨況 兩岸IC產業競合關係 結論
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資料來源：Dataquest,工研院經資中心 (2002/03)
兩岸系統業與設計業合作 IC設計業市場分佈比重 兩岸潛力合作產品 2005Revenue ($M) CAGR(%) ( ) 產品別 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 59.2% DVD Player Color TV DSC Net Audio player Digital Camcorder Network Line Card Motherboard/PC 51.3% 819 806 489 263 134 689 4,945 17.4 13.1 95.4 44.4 95.6 11.9 12.7 28.6% 22.1% 20.1% 18.7% 國內 大陸 其他 註：其他地區包括美國、歐洲、南韓、日本、東南亞等地 資料來源：Dataquest,工研院經資中心 (2002/03)
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台灣Foundry業者深耕台灣、卡位大陸
提高先進製程比重 -全力發展0.13微米以下製程技術 -與IDM聯盟或合作研發SiGe等技術, 提昇RF通訊製程技術-建立製程標準 投入12吋廠興建 -降低成本 -爭取未來IDM “Leading -edge” 代工訂單 SoC佈局 -Silicon IP驗證 -提供Cell Library/Design Service -加強嵌入式製程技術 卡位大陸 -8吋廠登陸有條件放行，國內業者可佈局掌握技術管理優勢
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兩岸封裝測試競合關係 高低階分工與競爭 開放赴大陸投資 台灣IC設計業高功能與高腳數，或可攜式、高附加價值設計趨勢，促使高階封裝根留台灣
大陸低階封裝需求高，且低廉生產因素有利形成低階生產基地 台灣高階封裝技術為大陸所不及，高、低階生產成本兩岸具比較利益，可形成分工 競爭對手大陸卡位有急迫性 開放赴大陸投資 全球分工的一環，服務客戶 降低成本，提昇台灣全球競爭力 為八吋新廠配套 其實應該把大陸投資視為全球分工的一環，致力降低成本提昇台灣的全球競爭力，中小廠商的經營管理能力並不會因為到了大陸就變好，還是要以實力為後盾，開放赴大陸投資大小廠勁赴大陸投資，大廠勝算依然較大，康師傅方便麵的故事，不容易發生。八吋新廠的配套事小，降低成本增強對東南亞與大陸低階產品競爭力，以及擴大對IDM廠的成本壓力才是西進大陸的主要目的。 台灣高階封裝測試的實力短期為大陸所不及，但大陸在100腳以下的確是不錯的生產基地，安可也已進入投資，我們實在不宜還自我設限以致延誤先機，形成更大競爭威脅
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大綱 台灣IC產業發展概況與潛力 大陸IC產業發展慨況 兩岸IC產業競合關係 結論
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未來我國IC產業競爭之演變 產品技術演變-系統單晶片(SoC) 產業演變-兩岸競合 IA時代興起，追求功能簡單、價格便宜、應用需求多樣化
發揮Foundry優勢，匯集國內外IP資源，建立設計重複使用(Design Reuse)技術，發展高效率SoC製造技術，鼓勵SoC與IP設計服務產業，使台灣成為高附加價值之SoC設計與製造中心 產業演變-兩岸競合 台灣資源有限，應善用既有資源(人才、環境)，並充份利用國際資源 善用大陸低廉生產因素生產低階產品 國內應朝提高附加價值逐步升級，與大陸高低階分工，避免產業空洞化 台灣成為高附加價值產品設計與製造中心 立足台灣、佈局大陸、放眼全球
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謝 謝 各 位
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