ZXC10-CBTS 12 硬件架构.

Presentation on theme: "ZXC10-CBTS 12 硬件架构."— Presentation transcript:

1 ZXC10-CBTS 12 硬件架构

2 学习目标 掌握CBTS I2 各子系统原理和特点 掌握CBTS I2 各子系统的功能 掌握CBTS I2 各子系统的硬件结构 2

3 BTS 在 CDMA 系统中的位置 3

4 ZXC10 CBTS I2 简介 ZTE ZXC10 CBTS I2 4

5 ZTE BSSB BTS 物理架构 ZTE BTS consists of three subsystems: 基带数字子系统
Baseband Digital Subsystem (BDS) 射频子系统 Radio Frequency Subsystem (RFS) 电源系统 Power Subsystem (PWS). B D S R F S 5

6 ZTE BSSB BTS 逻辑结构 6

7 ZXC10 CBTS I2 环境指标 BTS 尺寸 外观尺寸: H×W×D = 850mm×600mm×600 mm BTS 工作电压
CBTS I2 输入DC：-48V 电压工作原理 : -40V~-57V CBTS I2 输入AC：110V 电压工作范围 : 85V ~ 135V CBTS I2 输入AC：220V 电压工作范围 : 150V ~ 300V 7

8 ZXC10 CBTS I2 环境指标 ZXC10 CBTS I2 工作环境 : 温度: -5°C ~ +45°C 湿度: 15%~93% 8

9 BDS (Baseband Digital Subsystem)
基带数字子系统 BDS是BTS中最能体现CDMA特征的部分， 包含了CDMA许多关键技术：如扩频解扩、 分集技术、RAKE接收、软切换和功率控制。 BDS是BTS的控制中心、通信平台， 实现Abis口通信以及CDMA基带信号的调制 解调。 包括的单板为： DSM, SNM, CCM, CHM, RIM, SAM, GCM，RIM 1.解释一下,hirs基站哪些不用配，为什么？ B D S 9

10 数据服务模块 DSM： Data Service Module DSM实现Abis接口的中继功能、Abis接口数据传递和信令处理功能。
DSM单板根据需要对外可提供4条、8条、12条、16条E1/T1 DSM可灵活配置用来与上游BSC连接以及与下游BTS连接E1/T1。同时DSM可以接传输网，支持SDH光传输网络。 10

11 SDH接口模块 SDH Network Module (SNM)
SNM单板主要完成将Abis口的低速链路承载在STM-1上，从而实现Abis数据远距离传输的功能。 SNM单板对外提供一对光纤接口，该光纤接口可以用于与BSC接口或与其他BTS连接。 11

12 通信控制模块 Communication Control Module (CCM)
CCM主要提供两大功能：构建BTS通信平台和集中BTS所有控制。 CCM是整个BTS的信令处理、资源管理以及操作维护的核心，并负责BTS内数据、信令的路由。CCM也是信令传送证实的集中点，BTS内各单板之间与BTS与BSC单板之间的信令传送都由CCM转发。 It is also responsible for routing of data and signaling in the BTS. 12

13 信道处理板 CHM Channel Processing Module
CHM主要完成基带的前向调制与反向解调，实现CDMA的多项关键技术，如分集技术、RAKE接收、更软切换和功率控制等。 目前BDS子系统中的CHM包括： CHM0、CHM1、CHM2、CHM3 CHM0、CHM3单板支持cdma2000-1X的业务 CHM1单板支持cdma2000-1X EV-DO Release 0业务 CHM2单板支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 & REV A业务。 In full configuration, the system has eight CHM boards. 13

14 信道处理板 CHM0 & CHM3 CHM0 & CHM3 支持CDMA2000-1X业务 CHM0 CHM3
核心处理芯片是 CSM5000，单块芯片可提供前向64个CE，反向32个CE；通过扩展子卡可提供前向512个CE，反向256个CE（8块芯片） CHM3 核心处理芯片是 CSM6700，单块芯片可提供前向285个CE，反向256个CE，通过扩展子卡可提供前向570个CE，反向512个CE（2块芯片） In full configuration, the system has eight CHM boards. 14

15 CHM1 (CHM5500) CHM1提供cdma2000 1X EV-DO Release 0业务，前向数据业务速率最大支持 Mbps，反向数据业务速率最大支持153.6 Kbps。 核心处理芯片为CSM5500，一块芯片可以支持24个反向CE。 一块CHM1最多支持4块CSM5500芯片用于反向调制，所以最多可支持96个反向CE In full configuration, the system has eight CHM boards. 15

16 CHM2 (CHM6800) CHM2支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 & REV A业务。
核心处理芯片是CSM6800，一块CHM2单板上有一块CSM6800用于反向调制，最多可以支持192个 In full configuration, the system has eight CHM boards. 16

17 射频接口模块 (RIM) RIM（ RF Interface Module）是基带系统与射频系统的接口。
前向链路上RIM将CHM送来的前向基带数据分扇区求和，将求和数据、HDLC信令、GCM送来的PP2S信号复用后送给RMM； 反向链路上RIM通过接收RMM送来的反向基带数据和HDLC信令，根据CCM送来的信令进行选择，并将选择后的基带数据和RAB数据广播送给CHM板处理，HDLC数据送给CCM板处理。 17

18 RIM 工作原理 18

19 BDS接口模块 (BIM) BIM: BDS Interface Module
BIM7为可拔插的无源单板，完成系统各接口的保护功能及接入转换，提供BDS级联接口、测试接口、勤务电话接口、与BSC连接的E1/T1/FE接口以及模式设置等功能。 19

20 现场告警板SAM Site Alarm Module (SAM)
SAM位于BDS插箱中，主要功能是完成SAM机柜内的环境监控，以及机房的环境监控。 20

21 GPS接收控制模块 GPS Control Module (GCM) GCM是CDMA系统中产生同步定时基准信号和频率基准信号的单板。
GCM接收GPS卫星系统的信号，提取并产生1PPS信号和相应的导航电文，并以该1PPS信号为基准锁相产生CDMA系统所需要的PP2S、16CHIP、30MHz信号和相应的TOD消息。 GCM具有与GPS /GLONASS双星接收单板的接口功能。 21

22 BDS 工作原理 22

23 BDS 框的配置 23

24 RFS ( Radio Frequency Subsystem)
RFS完成CDMA信号的载波调制发射和解调接收，并实现各种相关的检测、监测、配置和控制功能。 RFS由机柜部分和机柜外的天馈线部分组成。天馈线部分包括天线、馈线及相应的结构安装件。典型的天馈线部分由天线、天线跳线、主馈线、避雷器、机顶跳线、接地部件等组成。 包括如下单板： RMM, TRX, DPA, RFE, PIM 24

25 CBTS I2 的射频框 25

26 RFS Structure 26

27 射频管理模块 (RMM) RMM作为射频系统的主控板，主要完成三大功能：
对RFS的集中控制，包括RFS的所有单元模块，如TRX、PA、PIM； 完成 “基带――射频接口” 的前反向链路处理； 系统时钟、射频基准时钟的处理与分发。 27

28 收发信机模块 (TRX) RF Transceiver (TRX)
TRX位于BTS的射频子系统中，是射频子系统的核心单板，也是关系基站无线性能的关键单板。 1块TRX可以支持4载扇的配置 Crest factor_reduction TRX Adaptive Interference Cancellation 前向链路信号处理：TRX接收RMM发过来的前向基带信号，由前向数字中频处理电路完成信号的上变频、正交数字调制和中频数字合路、然后进行削峰然处理后经中频数模（D/A）变换和模拟上变频到射频，再由TX处理前向功率衰减控制、射频放大和射频滤波。 2． 反向链路信号处理：经RFE送来的主/分集天线射频信号输入到RX0和RX1，由RX0和RX1进行射频滤波、射频放大、射频模拟下变频、中频放大、中频滤波、反向衰减控制等处理，再由模/数转换（A/D）将模拟射频信号变为数字射频信号；数字射频信号在反向数字中频电路中进行正交解调，调解后的信号经过自适应干扰处理后输出到对应的基带时隙。 28

29 数字功放 (DPA) Digital Power Amplifier (DPA)
DPA（数字预失真功放）将来自TRX的前向发射信号进行功率放大，使信号以合适的功率经射频前端滤波处理后，由天线向小区内辐射。支持800 MHz、1900 MHz、450 MHz三个频段。 29

30 射频前端（ RFE） RFE主要实现射频前端功能及反向主分集的低噪声放大功能 RFE 有两种类型：RFE_A和RFE_B。 型号 应用范围
4载波及其以下应用 RFE_B 4 载波以上应用 30

31 PIM （功放接口模块 ） PIM----PA Interface Module
PIM单板位于PA/RFE框，主要实现对DPA与RFE进行监控，并将相关信息上报到RMM。 31

32 RFS Plug-In Box Configuration
32