暑期實習報告 背光模組製程 學生: 丁威仁、呂學玟 輔導教師 : 黃清安教授 實習教師 : 陳志輝 實習廠商 : 鉑耀科技股份有限公司.

Presentation on theme: "暑期實習報告 背光模組製程 學生: 丁威仁、呂學玟 輔導教師 : 黃清安教授 實習教師 : 陳志輝 實習廠商 : 鉑耀科技股份有限公司."— Presentation transcript:

1 暑期實習報告 背光模組製程 學生: 丁威仁、呂學玟 輔導教師 : 黃清安教授 實習教師 : 陳志輝 實習廠商 : 鉑耀科技股份有限公司

2 暑期實習-實習目標 暑期實習廠商為鉑耀科技股份有限公司，此廠商為進駐本校育成中心的公司之一，並且於年初已經與實驗室計畫合作開發一新穎技術「加熱式的裁切導光板」。此技術包括裁切刀具的開發、導光板網版印刷和裁切製程。因此，暑期實習地點均在學校進行，由實習廠商教師 陳志輝 先生帶領完成本次實習。 本次暑期實習的目標就是協助廠商開發這新穎的技術，包括已市售刀具的材質分析、印刷環境的建立、印刷機參數設定還有導光板裁切等。

3 導光板的用途 背光模組介紹 導光板：主要功能是導引光線的方向，將位於側邊 背光模組主要提供液晶面板均勻、高亮度的光線
稜鏡片（Prism Sheet） 擴散片（Diffuser） 導光板（Light Guide） 反射片（Reflector） 燈源（Lamp） 導光板：主要功能是導引光線的方向，將位於側邊光源所發射的光導向面板正上方，底部印刷結構作用能夠有效控制出光的效率，藉由改變入射光在導光板的全反射角，將大部分角度的入射光線導向面板正上方，進而提升面板亮度。 導光板：主要功能是導引光線的方向，將位於側邊 光源所發射的光導向面板正上方。 背光模組主要提供液晶面板均勻、高亮度的光線

4 網版印刷 印紋部分為網孔鏤空，印刷時，自印版上刮壓油墨，使其穿透網孔印於被印材料上。
利用疏密、大小不同的擴散點圖案設計來破壞光線的全反射，將光線導引至導光板正面。折射率越大，其導光能力越好

5 暑期實習-各週工作目標 實習周次 工作內容 工作細項 1 I . 職前訓練 II. 背景介紹 III.潔淨室設置 工安介紹
清掃環境、潔淨室環境佈置 導光板導光原理及印刷概論 2 3 裁切穩定度測試 不同溫度及材料的導光板連續裁切 4 LED透光強度測試 裁切端面形貌觀察 5 網點設計 網點覆蓋率趨勢線計算 網點參數計算 繪製網點及網版製作 6 I. 導光板印刷 II.市售裁切刀 具的分析 III.延續3-5週進度 導光板印刷參數調整 觀察與分析印刷不良結果 印刷網點設計修正 裁切刀材料分析-金相觀察、硬度分析、SEM觀察 7 8

6 實習成果分享

7 潔淨室環境設置及印刷機介紹

8 潔淨室實驗空間配置 負壓區 貼無塵室三層(B1電化學實驗室、花2週建立)，正負壓，簡易黃光區，減少落塵 印刷工作區 (正壓區)

9 印刷機

10 網版 回墨刀 刮刀

11 網點 S1 S3 S4 S5 圓直徑(D): 0.1 、0.12 點直徑 點面積 0.1

12 方程式: y =0.56865-0.01963x+2.74958E-4x2(-1.81323E-6x3 +4.78773E-9x4)
等比差 後距離-距離 距離 DOT覆蓋率 總面積 X軸點距 Y軸點距 X軸點數 0.000 0.070 0.000% 0.071 695 0.001 56.728% 691 0.140 56.591% 692 0.211 56.452% 708 0.282 56.314% 0.072 689 0.353 56.175% 704 0.424 56.038% 685 DOT覆蓋率 選取範圍:0~67.045 方程式: y = x E-4x2( E-6x E-9x4) 總面積 點面積/ DOT覆蓋率 X軸點距 (2*總面積/前X軸點距)-前Y軸點距 X軸點數 49.29/ X軸點距+1

13 印刷成品 02 04 06 網結:圓形不圓 開口率:圓有大小顆的現象,下墨量也影響到顆粒大小

14 加熱裁切穩定度測試

15 材料介紹 本次暑假實習應用壓克力(PMMA)材料製作導光板，只是依照摻合物之不同可以區分為LH001(簡稱M3)、LH002 (簡稱M2) 。 所有的材料皆為日本廠商所提供。M3和M2材料較傳統的PMMA材料透光強度來的較佳，也因此現在業界所使用的較多為M3和M2材料

16 導光板穩定度測試儀器 導光板 導光板 光線行走方向 Sensor
LED 燈源 Sensor 光線行走方向 導光板 顯微鏡 光源 導光板 設定各項裁切加工參數，導光板放置於墊木上，壓床加壓裁切模具，造成裁切效果，而達到導光板的裁切製程

17 M2材料的溫度與平均透光強度的走向 溫度 oC 平均 強度 130 9148 125 9550 120 9371 115 9657 110
9665 105 9685 根據平均強度的走向，當溫度為 透光強度並沒有相差甚大，但超過115後的透光強度，變化太大，因此我們取前面三個溫度的範圍內來找出最佳的加工溫度

18 M2材料不同溫度下裁切穩定度分析 溫度-強度 (Error Bar)
根據數據與圖表顯示，115°、110°與105°所量測出的光的強度，與其他幾組的實驗數據相較之下，較為良好。雖然110°的穩定性沒有105及115度好，但差異並不大，成如上面所術，所以我們還是選擇110度作為我們的加工溫度

19 裁切斷面影響透光強度 1 2 3 較好 較差 M2材料透光強度較佳的斷面分析
第一層、裁切刀與材料接觸先進行剪切破壞，並且把接觸面下壓一段距離，直到進行切削時才放開回彈。 第二層、裁切刀繼續下壓所造成切削效果。 第三層、受材料本身機械性質影響(脆性材料)，裁切刀下壓至接近底部時，材料會沿著本身最容易破壞的方向斷裂。 經由實驗設定的參數製作的導光板，其透光效果越好的，在裁切面形貌上第一層的深度會大幅減小甚至幾乎消失，並且整個裁切面會有整平的效果；再觀察裁切後透光效果不良的導光板裁切面形貌，發現透光效果差的裁切面第一層的形貌有增加的現象，同時整平效果不顯著。 3

20 市售裁切刀具分析

21 暑期實習-市售裁切刀具材質分析 裁切刀具金相分析與硬度測試分析 裁切刀具SEM拍攝影像及成分分析

22 裁切刀具硬度測試分析 透過維克氏硬度機對三把不同的裁切刀具進行硬度測試 日製木刀維克氏測試硬度分布圖
因為礙於時間關係，我們只針對一把裁切刀具作介紹，我們將為維克氏硬度硬度測試的分布標示於圖上，分別針對選曲的點作測試 日製木刀維克氏測試硬度分布圖

23 日製木刀 可以由金相圖發現其刀子部分主要是呈現三個部分，我們在用硬度分布圖相互輝映

24 Element Weight% Atomic% C K 28.06 60.03 O K 6.37 10.23 Fe K 63.21 29.08 Nb L 2.36 0.65 Totals 100.00 Element Weight% Atomic% C K 19.37 43.08 O K 15.22 25.42 Si K 0.81 0.77 Fe K 63.68 30.46 Nb L 0.93 0.27 Totals 100.00 Element Weight% Atomic% C K 6.62 24.78 Fe K 93.38 75.22 Totals 100.00 是因為廠商利用類鑽石鍍膜的技術披覆於刀尖外面作處理，以至於在硬度以及含碳量方面都很高，而類鑽石鍍膜的優點主要是特性是高硬度 (extreme hardness)、耐腐蝕性佳 (chemical inertness)、表面平滑 (smooth surface) 、摩擦係數小 (low friction coefficient) 、低表面能（low surface energy）、膜緻密度高 (high density)、電絕緣性佳 (high electrical resistivity)、 熱傳導性佳 (high thermal conductivity) 、抗磨耗性佳 (high wear resistance)、使用溫度可達400 ℃。對於我們裁切導光板的基本要求，因此可以作為開發自行生產裁切刀具的參考參數之一。

25 暑期實習學習成果、貢獻和心得分享 背光模組的認識 潔淨室的認識與設置 導光板之製作技術(如:裁切、網點設計及印刷) 材料分析技術(如:金相實驗、硬度分析及電子顯微鏡操控) 產業界的製程開發流程

26 Thank you!