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Precipitation from a liquid
Chemical decomposition
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第二章 粉末制取及粉末性能 粉末的形成:依靠能量传递到材料而制造新表面的过程。 机械粉碎法(特例HDDR法) 机械法 雾化法 电解法
第二章 粉末制取及粉末性能 粉末的形成:依靠能量传递到材料而制造新表面的过程。 机械粉碎法(特例HDDR法) 机械法 雾化法 电解法 粉末生产方法 还原法 (还原、还原化合、 气相还原) 物理化学法 气相沉淀法 (化学气相沉淀、 气相冷凝或离解) 液相沉淀法
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粉末定义: 大量颗粒及颗粒之间的空隙所构成的集合体。 颗粒 物理性能: 粉末性能 化学性能: 工艺性能:
单颗粒:粉末中能够分开并独立存在的实体。 颗粒 二次颗粒:单颗粒以某种形式聚集而成。 物理性能: 颗粒形状、粒度及粒度组成、比表面积、颗粒密度、显微硬度、显微组织、加工硬化性、塑性变形能力、光电磁性能等 。 粉末性能 化学性能: 化学成分(包括主要金属或合金组元的含量及杂质的含量 )。 工艺性能: 松装密度、振实密度、流动性和压制性等 。
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1. 化学检验 a.氧含量测定 红外测氧仪 (测全氧含量) 氢损法
原理:粉末试样在H2中煅烧,氧被H2还原成水蒸气,C、S与H2生成挥发性气体,与挥发金属(Zn、Cd、Pb)一同排出,测粉末重量损失。 氢损值 其中A—煅烧前粉末试样、烧舟总重,B—煅烧后粉末试样、烧舟总重,C—烧舟重 不被氢还原氧化物(Al2O3、SiO2),所测氢损值低于氧含量。 误差: 脱C、S等反应及金属挥发,所测氢损值高于氧含量。
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b.酸不溶物测定 原理:粉末样品用无机盐溶液溶解,不溶物过滤、称重。 铁粉中盐酸不溶物 铜粉中硝酸不溶物
其中:A—不溶物克数,B—粉末试样克数 铜粉中硝酸不溶物 其中:A—不溶物克数,B—锡氧化物克数, C—粉末试样克数 锡氧化物直接不溶于硝酸;但其中加入NH4I加热后,可溶于硝酸。
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2.物理性能 (1)颗粒形状 颗粒形状是决定粉末工艺性能的主要因素。对粉末的压制成形和烧结都会带来影响。
表2-1 颗粒形状与粉末生产方法的关系 粉末颗粒形状 球形 近球形 多角形 片状 树枝状 不规则状 多孔海绵状 碟状 粉末生产方法 气相沉积 气体雾化、溶液置换反应 机械粉碎 塑性金属球磨研磨 水溶液电解 水雾化、机械粉碎、化学沉淀 金属氧化物还原 旋涡研磨 定义颗粒投影面相当的圆直径 ,其表面积 ,体积 。f 为表面形状因子,k 为体积形状因子, f/k 为比形状因子。比形状因子越大,结构越复杂。
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(2)粒度及粒度分布 几何学粒径dg(用显微镜投影几何学原理测量) 当量粒径de(用沉降法、离心法或水力学方法测量) 四种粒度基准
对粉末体而言,粒度是指颗粒的平均大小。工业上制造的粉末,粒 度范围一般为0.1~400μm。 粒度大小通常用目数(一英寸长度筛网上的网孔数)表示。 几何学粒径dg(用显微镜投影几何学原理测量) 当量粒径de(用沉降法、离心法或水力学方法测量) 四种粒度基准 比表面粒径dsp(用吸附法、透过法或润湿法测量粉 末比表面积,然后换算成相同比表面 积球形颗粒的直径) 衍射粒径dsc(利用粒度接近光和电磁波波长时,发生 衍射现象,测量粉末粒径)
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长度基准分布(以某一粒径间隔内的颗粒总长度占全
部颗粒长度总和 nD多少来表示) 个数基准分布(以某一粒径间隔内的颗粒总个数占 全部颗粒个数总和 n多少来表示, 也称频度分布) 四种粒度分布基准 面积基准分布(以某一粒径间隔内的颗粒总面积占全 部颗粒面积总和 nD2多少来表示) 重量基准分布(以某一粒径间隔内的颗粒总重量占全 部颗粒重量总和 nD3多少来表示) 粉末算术平均粒径计算:
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沉降法 (颗粒在静止的液体或气体介质中,依靠重力克服 粒度分布测定方法
筛分法(最常用、最简单的分析法) 显微镜法(适用单颗粒测量) 沉降法 (颗粒在静止的液体或气体介质中,依靠重力克服 介质阻力和浮力自然沉降,测量沉降质量的变化。 因受表面形状影响,所测粒径小于几何学粒径) 粒度分布测定方法 淘析法(颗粒在流动的液体或气体介质中,发生非自然沉 降,利用该原理使颗粒分级。适用极细、超细粉 的分级) 气体吸附法(测量吸附在固体表面上气体单分子层质量 或体积,再由气体分子横截面积计算1g固体 物质的总表面积) 粒度比表面积测定方法 透过法(测定气体透过粉层的透过率来计算)
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(3)颗粒密度 (4)显微硬度 真密度(理论密度):颗粒质量 用 除去开孔、闭孔的 似密度(有效密度):颗粒质量 用包含闭孔的颗粒体
颗粒体积去除。 似密度(有效密度):颗粒质量 用包含闭孔的颗粒体 积去除。 表观密度:颗粒质量 用包含开孔、闭孔的颗粒体积去除。 (有效密度测定方法:比重瓶法、阿基米德法) (4)显微硬度 粉末颗粒进行退火处理、提高纯度,可降低粉末颗粒硬度。 (测定方法:显微硬度计)
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粒度组成 (粉末粒度分布得当,粉末颗粒间的孔隙就小, 松装密度 影响因素
3.工艺性能 (1)松装密度和振实密度 松装密度:亦称松装比,是指单位容积自由松装粉末的质量,常 用g/c m3表示。 振实密度:在规定条件下经过振实后,单位容积粉末颗粒的质量 。 颗粒形状(愈规整、愈光滑,密度愈大) 颗粒大小(愈粗大,密度愈大) 粒度组成 (粉末粒度分布得当,粉末颗粒间的孔隙就小, 密度愈大) 松装密度 影响因素 颗粒密度(愈致密,密度愈大) 颗粒表面氧化(使表面更加规整,密度愈大)
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颗粒表面氧化(使表面更加规整,流动性愈好)
(2)流动性 粉末流动性:是指单位质量的粉末自由下落至流完的时间, 常用s/50g 表示。它反映的是粉末充填一定形状容器的能力。(流动性 常用粉末流动仪进行测量) 颗粒形状(愈规整、愈光滑,流动性愈好) 颗粒大小(愈粗大,流动性愈好) 粒度组成 (细粉末含量愈多,流动性愈差) 粉末流动性 影响因素 颗粒密度(愈致密,流动性愈好) 颗粒表面氧化(使表面更加规整,流动性愈好) 成形剂及颗粒表面吸附水和气体(降低流动性)
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颗粒纯度(粉末纯度高,压缩性、成形性好)
(3)压缩性和成形性 粉末压缩性:指粉末在压制过程中的压缩能力。一般是用一定压力(如 400MPa)下压制的压坯密度(g/cm3)来表示。 粉末成形性:指粉末压制后,压坯保持既定形状的能力。一般用给予压 坯适当强度(仅只搬运不破碎或不会发生变形的强度), 使之不破坏,所需之压力来表示。 (成形性表征方法:可用压坯的抗压强度或抗弯强度定量地表示;也可用转鼓试验,测定压坯质量相对损失。 ) 颗粒硬度(塑性粉,压缩性、成形性好) 颗粒纯度(粉末纯度高,压缩性、成形性好) 粒度组成 (细粉末含量愈多,压缩性差,但成形性好) 影响因素 颗粒形状(不规整,压缩性差,但成形性好) 颗粒密度(致密粉,压缩性好,成形性稍差) 松装密度(松装密度愈高,压缩性愈好,成形性稍差)
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(4)其他工艺性能 成形和烧结有联系的尺寸测定.
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举例:NdFeB永磁体 应用领域
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烧结NdFeB磁体的显微组织特征 Nd2Fe14B Nd15Fe77B8 MS Mr HC
对于永磁,希望Hc、(BH)max尽可能高;要求:晶粒细化,HC=24-2.6ln(D2);富Nd相/基体相界面平直、少缺陷;富钕相呈连续的薄片状均匀分布于晶界之间。
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烧结NdFeB永磁制备工艺 烧结NdFeB磁体的常规工艺路线 包含:磁体艺 快速凝固薄片铸锭技术(Strip casting)
氢破碎(HD)法、HDDR、气流磨(Jet milling) 粉末磁场取向和成型新技术 双合金法 磁场取向与成型 烧结 热处理 磨加工 磁化与检测 原材料准备 合金熔炼 粗破碎 磨粉 4
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HDDR工艺: (氢化Hydrogenation-歧化Dispropor—tionation-脱氢Desorption-再复合Recombination) HDDR粉化机制: 原始组织中的Nd2Fe14B相发生了吸氢并歧化反应,生成了歧化组织NdH2+X 、Fe2B以及—Fe相。脱氢-再结合过程中重新获得Nd2Fe14B相。 在低于NdFeB歧化分解温度的条件下,NdFeB材料吸氢形成氢化物NdFeBH 和NdH,并容易发生氢爆呈假颗粒。在经过HDDR处理后,这些假颗粒团可以很容易地被研成更细小粉末,且沿晶界粉化。有效地减少了制粉过程对富Nd相/基体相界面的破坏。
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