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数字系统设计 Digital System Design
EE141 数字系统设计 Digital System Design ---门电路与接口 王维东 Weidong Wang 浙江大学信息与电子工程学院 College of Information Science & Electronic Engineering 信息与通信工程研究所 Zhejiang University Spring ZDMC – Lec. #3
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任课教师 王维东 TA: 浙江大学信息与电子工程学院, 信电楼306 邮箱:wdwang@zju.edu.cn
EE141 任课教师 王维东 浙江大学信息与电子工程学院, 信电楼306 College of Information Science & Electronic Engineering Zhejiang University, Hangzhou, Tel: (O) Mobile: TA: 陈彬彬 Binbin CHEN, ; 黄露 Lu HUANG, ; Tuesday & Thursday 14:00-16:30 PM Office Hours:玉泉信电楼 308室(可以微信或邮件联系). Spring ZDMC – Lec. #3
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Prerequisites预修课程 电子电路基础 电子线路 C语言 How to learn this Course?
Not only listening, thinking and waiting …. But Exercise, Simulation, Practice!
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课程简介 课程代码:111C0120 参考书 阎石, 数字电子技术基础, 第5版, 高等教育出版社, 2006.
EE141 课程简介 课程代码:111C0120 参考书 阎石, 数字电子技术基础, 第5版, 高等教育出版社, 2006. 王金明著,数字系统设计与Verilog HDL,电子工业出版社,第5版 补充讲义/期中考试前预备 Stanford 大学 108A课程notes. R.H.Katz, G.Borriello, Contemporary Logic Design, second edition,电子工业出版社, 2005. M.M.Mano, 数字设计(第四版), 电子工业出版社, 2010. Spring ZDMC – Lec. #3
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Other Course Info Website: http://mypage.zju.edu.cn/wdwd/教学工作/
ftp:// /数字系统设计/2016/, 暂停 Check frequently 答疑 玉泉信电楼308室/周四下午2:30-5:00 上课课间、课后均可 ,微信群,短信均可
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Grading (考核) Final grades will be computed approximately as follows:
期中考试-10% 课程作业+小测验+上课出勤率+Project - 20% Class Room Check Homework Sets 作业上交截止期为课后一周内有效 Project 2 projects (1 or 2 members team) Project-2可选(总评加分3~5分,但不超过平时成绩范围) Finial Exam期末闭卷考试 - 70% 上课说明此门课程的成绩合成:平时成绩包括平时小测验、期中考试、作业、出勤、课堂讨论、论文
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授课时间和地点: 2016年春夏学期, 地点:紫金港西1-520(多)
周二上午,第3、4节(9:50-11:25) 星期四上午,第1、2节(08:00-09:35) 地点:紫金港西1-520(多)
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课程结构 数字理论知识(必备) 数字电路分析与设计 脉冲电路与接口 控制器与数字系统 微处理器简介 数字系统和编码、逻辑代数、门电路
EE141 课程结构 数字理论知识(必备) 数字系统和编码、逻辑代数、门电路 数字电路分析与设计 组合逻辑电路 触发器、半导体存贮器、可编程器件 时序逻辑电路 脉冲电路与接口 控制器与数字系统 状态机 控制器 微码控制器 测试和验证 微处理器简介 Spring ZDMC – Lec. #3
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-----门逻辑和接口电路
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EE141 一、半导体基础知识(补)
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半导体基础知识(1) 本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体。 常用:硅Si,锗Ge 两种载流子
EE141 半导体基础知识(1) 两种载流子 本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体。 常用:硅Si,锗Ge Spring ZDMC – Lec. #3
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半导体基础知识(2) 杂质半导体 N型半导体 (掺磷PP或砷As) 多子:自由电子 少子:空穴
EE141 半导体基础知识(2) 杂质半导体 N型半导体 (掺磷PP或砷As) 多子:自由电子 少子:空穴 Spring ZDMC – Lec. #3
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半导体基础知识(3) 杂质半导体 P型半导体(掺硼B) 多子:空穴 少子:自由电子 Spring 2016 ZDMC – Lec. #3
EE141 半导体基础知识(3) 杂质半导体 P型半导体(掺硼B) 多子:空穴 少子:自由电子 Spring ZDMC – Lec. #3
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EE141 半导体基础知识(4) PN结的形成 空间电荷区(耗尽层) 扩散和漂移 Spring ZDMC – Lec. #3
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EE141 半导体基础知识(5) PN结的单向导电性 外加正向电压 Spring ZDMC – Lec. #3
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EE141 半导体基础知识(6) PN结的单向导电性 外加反向电压 Spring ZDMC – Lec. #3
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半导体基础知识(7) PN结的伏安特性 K:波耳兹曼常数 T:热力学温度 q: 电子电荷 正向导通区 反向截止区 反向击穿区
EE141 半导体基础知识(7) PN结的伏安特性 正向导通区 反向截止区 K:波耳兹曼常数 T:热力学温度 q: 电子电荷 反向击穿区 Spring ZDMC – Lec. #3
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EE141 二、逻辑电路的输入输出特性
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EE141 获得高、低电平的基本原理 高/低电平都允许有一定的变化范围
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正逻辑:高电平表示1,低电平表示0 负逻辑:高电平表示0,低电平表示1
EE141 正逻辑:高电平表示1,低电平表示0 负逻辑:高电平表示0,低电平表示1
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半导体二极管的结构和外特性 (Diode)
EE141 半导体二极管的结构和外特性 (Diode) 二极管的结构: PN结 + 引线 + 封装构成 N P
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3.2.1二极管的开关特性: 高电平:VIH=VCC 低电平:VIL=0 VI=VIH D截止,VO=VOH=VCC VI=VIL
EE141 3.2.1二极管的开关特性: 高电平:VIH=VCC 低电平:VIL=0 VI=VIH D截止,VO=VOH=VCC VI=VIL D导通,VO=VOL=0.7V
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EE141 二极管的开关等效电路:
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EE141 二极管的动态电流波形:
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EE141 二极管构成的门电路的缺点 电平有偏移 带负载能力差 只用于IC内部电路
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Current and Voltage Parameters
VIH(min)—High-Level Input Voltage. VIL(max)—Low-Level Input Voltage. VOH(min)—High-Level Output Voltage. VOL(max)—Low-Level Output Voltage. IIH—High-Level Input Current. IIL—Low-Level Input Current. IOH—High-Level Output Current. IOL—Low-Level Output Current.
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MOS管的开关特性 氧化物层 半导体层 一、MOS管的结构 金属层 PN结 S (Source):源极 G (Gate):栅极
EE141 MOS管的开关特性 氧化物层 金属层 一、MOS管的结构 半导体层 PN结 S (Source):源极 G (Gate):栅极 D (Drain):漏极 B (Substrate):衬底
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VGS=0时,D-S间是两个背向PN结串联,iD=0
EE141 以N沟道增强型为例: 当加+VDS时, VGS=0时,D-S间是两个背向PN结串联,iD=0 加上+VGS,且足够大至VGS >VGS (th), D-S间形成导电沟道(N型层) 开启电压
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二、输入特性和输出特性 输入特性:直流电流为0,看进去有一个输入电容CI,对动态有影响。 输出特性:
EE141 二、输入特性和输出特性 输入特性:直流电流为0,看进去有一个输入电容CI,对动态有影响。 输出特性: iD = f (VDS) 对应不同的VGS下得一族曲线 。
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EE141 漏极特性曲线(分三个区域) 截止区 恒流区 可变电阻区
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EE141 漏极特性曲线(分三个区域) 截止区:VGS<VGS(th),iD = 0, ROFF > 109Ω
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EE141 漏极特性曲线(分三个区域) 恒流区: iD 基本上由VGS决定,与VDS 关系不大
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EE141 漏极特性曲线(分三个区域) 可变电阻区:当VDS 较低(近似为0), VGS 一定时, 这个电阻受VGS 控制、可变。
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EE141 三、MOS管的基本开关电路
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EE141 四、等效电路 OFF ,截止状态 ON,导通状态
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EE141 五、MOS管的四种类型 增强型 耗尽型 大量正离子 导电沟道
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EE141 CMOS反相器的电路结构和工作原理 一、电路结构
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EE141 二、电压、电流传输特性
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EE141 三、输入噪声容限
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EE141 结论:可以通过提高VDD来提高噪声容限
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EE141 CMOS 反相器的静态输入和输出特性 一、输入特性
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EE141 二、输出特性
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EE141 二、输出特性
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EE141 CMOS反相器的动态特性 一、传输延迟时间 Spring ZDMC – Lec. #3
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Propagation Delays tPHL tPLH
Delay time in going from logical 0 to logical 1 state (LOW to HIGH) tPHL Delay time in going from logical 1 to logical 0 state (HIGH to LOW) Spring ZDMC – Lec. #3
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EE141 二、交流噪声容限 三、动态功耗
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EE141 三、动态功耗
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EE141 带缓冲级的CMOS门 1、与非门
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EE141 带缓冲级的CMOS门 2.解决方法
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EE141 二、漏极开路的门电路(OD门)
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EE141
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EE141 RL的计算方法 前一级输出能力 后一级驱动要求
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EE141 三、 CMOS传输门及双向模拟开关 1. 传输门
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EE141 2. 双向模拟开关
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EE141 四、三态输出门
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EE141 三态门的用途
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Fan-Out扇出系数 In general, a logic-circuit output is required to drive several logic inputs. The fan-out (also called loading factor) is defined as the maximum number of logic inputs that an output can drive reliably fan-out is assumed to refer to load devices of the same family as the driving output.
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Unused Inputs Unused Inputs
CMOS inputs should never be left disconnected. All CMOS inputs must be tied either to a fixed voltage level (0 V or VDD) or to another input. This rule applies even to the inputs of extra unused logic gates on a chip. An unconnected CMOS input is susceptible to noise and static charges that could easily bias both the P-channel and the N-channel MOSFETs in the conductive state, resulting in increased power dissipation and possible overheating.
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CMOS SERIES CHARACTERISTICS
The oldest CMOS series is the 4000 series first introduced by RCA, and its functionally equivalent series from Motorola. 74HC/HCT (High-Speed CMOS) 74HC/HCT ICs are pin-compatible with and functionally equivalent to TTL ICs with the same device number. 74HCT devices are electrically compatible with TTL,
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CMOS SERIES CHARACTERISTICS
74AC/ACT (Advanced CMOS) 74AHC/AHCT (Advanced High-Speed CMOS) BiCMOS 5-V Logic/74BCT The 74ABT (advanced BiCMOS technology) s
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LOW-VOLTAGE TECHNOLOGY
CMOS Family The 74LVC (Low-Voltage CMOS) series The 74ALVC (Advanced Low-Voltage CMOS) series The 74LV (Low-Voltage) series It is intended to operate only with other 3.3-V devices. The 74AVC (Advanced Very-Low-Voltage CMOS) as low as 1.2 V or as high as 3.3 V. The 74AUC (Advanced Ultra-Low-Voltage CMOS) is optimized to operate at 1.8-V logic levels. The 74AUP (Advanced Ultra-low Power) series The 74CBT (Cross Bar Technology) series The 74CBTLV (Cross Bar Technology Low Voltage) The 74GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus) series The 74SSTV (Stub Series Terminated Logic)
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三、TTL门电路
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EE141 半导体三极管的开关特性 双极型三极管的开关特性 (BJT, Bipolar Junction Transistor)
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EE141 一、双极型三极管的结构 管芯 + 三个引出电极 + 外壳 Spring ZDMC – Lec. #3
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EE141 基区薄 低掺杂 发射区高掺杂 集电区低掺杂
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以NPN为例说明工作原理: 当VCC >>VBB be 结正偏, bc结反偏 e区发射大量的电子 b区薄,只有少量的空穴
EE141 以NPN为例说明工作原理: 当VCC >>VBB be 结正偏, bc结反偏 e区发射大量的电子 b区薄,只有少量的空穴 bc反偏,大量电子形成IC
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二、三极管的输入特性和输出特性 三极管的输入特性曲线(NPN)
VON :开启电压 硅管,0.5 ~ 0.7V 锗管,0.2 ~ 0.3V 近似认为: VBE < VON iB = 0 VBE ≥ VON iB 的大小由外电路电压,电阻决定
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三极管的输出特性 固定一个IB值,即得一条曲线, 在VCE > 0.7V以后,基本为水平直线
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特性曲线分三个部分 放大区:条件VCE > 0.7V, iB >0, iC随iB成正比变化, ΔiC=βΔiB。
饱和区:条件VCE < 0.7V, iB >0, VCE 很低,ΔiC 随ΔiB增加变缓,趋于“饱和”。 截止区:条件VBE = 0V, iB = 0, iC = 0, c—e间“断开” 。
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三、双极型三极管的基本开关电路 只要参数合理: VI=VIL时,T截止,VO=VOH VI=VIH时,T导通,VO=VOL
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工作状态分析:
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图解分析法:
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四、三极管的开关等效电路 截止状态 饱和导通状态
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五、动态开关特性 从二极管已知,PN结存在电容效应。 在饱和与截止两个状态之间转换时,iC的变化将滞后于VI,则VO的变化也滞后于VI。
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六 、三极管反相器 三极管的基本开关电路就是非门 实际应用中,为保证 VI=VIL时T可靠截止,常在 输入接入负压。 参数合理?
VI=VIL时,T截止,VO=VOH VI=VIH时,T截止,VO=VOL
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例3.5.1:计算参数设计是否合理 5V VIH=5V VIL=0V 1KΩ 3.3KΩ β=20 VCE(sat) = 0.1V 10KΩ
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例3.5.1:计算参数设计是否合理 将发射极外接电路化为等效的VB与RB电路
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当 又 因此,参数设计合理
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3.5.2 TTL反相器的电路结构和工作原理 一、电路结构 设
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二、电压传输特性
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二、电压传输特性
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二、电压传输特性
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需要说明的几个问题:
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三、输入噪声容限
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3.5.3 TTL反相器的静态输入特性和输出特性 例:扇出系数(Fan-out), 试计算门G1能驱动多少个同样的门电路负载。
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TTL LOADING AND FAN-OUT
Currents when a TTL output is driving several inputs
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输入特性
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输出特性
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3.5.4 TTL反相器的动态特性 一、传输延迟时间 1、现象
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二、交流噪声容限 当输入信号为窄脉冲,且接近于tpd时,输出变化跟不上,变化很小,因此交流噪声容限远大于直流噪声容限。 (a)正脉冲噪声容限
(b)负脉冲噪声容限
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三、电源的动态尖峰电流
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2、动态尖峰电流
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Current Transients
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3.5.5其他类型的TTL门电路 一、其他逻辑功能的门电路 1. 与非门
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2. 或非门 3.与或非门
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4. 异或门
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二、集电极开路的门电路 1、推拉式输出电路结构的局限性 ① 输出电平不可调 ② 负载能力不强,尤其是高电平输出 ③ 输出端不能并联使用
OC门
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2、OC门的结构特点
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OC门实现的线与
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3、外接负载电阻RL的计算
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3、外接负载电阻RL的计算
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3、外接负载电阻RL的计算
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三、三态输出门(Three state Output Gate ,TS)
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三态门的用途
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2.4.5 TTL电路的改进系列 (改进指标: ) 一、高速系列74H/54H (High-Speed TTL) 电路的改进
(1)输出级采用复合管(减小输出电阻Ro) (2)减少各电阻值 2. 性能特点 速度提高 的同时功耗也增加
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二、肖特基系列74S/54S(Schottky TTL)
电路改进 采用抗饱和三极管 用有源泄放电路代替74H系列中的R3 减小电阻值 2. 性能特点 速度进一步提高,电压传输特性没有线性区,功耗增大
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74LS/54LS (Low-Power Schottky TTL)
三、低功耗肖特基系列 74LS/54LS (Low-Power Schottky TTL) there are several series in the TTL family of logic devices (74, 74LS, 74S, etc.). 四、74AS,74ALS (Advanced Low-Power Schottky TTL) Standard TTL, 74 Series Schottky TTL, 74S Series Low-Power Schottky TTL, 74LS Series (LS-TTL) Advanced Schottky TTL, 74AS Series (AS-TTL) Advanced Low-Power Schottky TTL, 74ALS Series 74F—Fast TTL · · ·
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Comparison of TTL Series Characteristics
Typical TTL series characteristics
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低功耗肖特基系列74LS/54LS (Low--Power Schottky TTL)
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输入A=H,B=L
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输入A=H,B=H
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ANALOG VOLTAGE COMPARATORS
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TROUBLESHOOTING (故障测试)
The logic pulser
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其他类型的双极型数字集成电路* DTL:输入为二极管门电路,速度低,已经不用 HTL:电源电压高,Vth高,抗干扰性好,已被CMOS替代
ECL:非饱和逻辑,速度快,用于高速系统 I2L:属饱和逻辑,电路简单,用于LSI内部电路 · · ·
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发射极耦合逻辑ECL(emitter-coupled logic )
如何提高速度? ——防止晶体管饱和 电流型逻辑(CML) (current-mode logic,CML) 也称为:发射极耦合(ECL)
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基本CML电路
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基本CML电路
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Basic ECL circuit
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IC Packages DIP (dual-in-line package)
The PLCC has J-shaped leads that curl under the IC The ball grid array (BGA)
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课后作业 1) 调查: 2) 练习: 3)阅读 国际上的数字相关集成电路公司有哪些芯片? 图书馆资源:电子器件天地
EE141 课后作业 1) 调查: 国际上的数字相关集成电路公司有哪些芯片? TI, Philips, Toshiba, Fairchild, Motorola…… 图书馆资源:电子器件天地 2) 练习: 《数字电子技术基础》P151(3月15/17日上交) ③3.7,3.9 , 3.13, 3.14;(3月8日) ④3.18, 3.23,3.25, 3.29;(3月10日) 3)阅读 组合逻辑电路 Spring ZDMC – Lec. #3
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三极管的简单逻辑 (参考)
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什么是电子设计竞赛?什么是SRTP? 了解规则 了解课题 组队 联系指导教师 申报 go
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