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以太网和物理层接口
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以太网的帧结构 通常我所说的以太网帧结构: DMAC SMAC 802.1Q TYPE DATA FCS 实际在媒体中传输的以太网帧结构:
Preamble DMAC SMAC 802.1Q TYPE DATA FCS Preamble的格式,按照Bit顺序描述就是: ………… 1和0间隔出现,直到两个连续的1时,表示前导码结束。bit长度为4的整数倍或8的整数倍(为什么?),且不大于8个字节(64bit)。 前导码用16进制表示就是: 555555…………55D5。 注意:以太网的传输顺序是低bit前发送。
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前导码的作用 前导码的波形: 1、用来同步接受端的时钟跟踪电路 2、用来训练接受端的自适应滤波器
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以太网的传输 以太网在媒体中传输时,有数据时则媒体中有以太网帧,没有数据时则媒体中没有以太网帧。 废话?
非也,在SDH传输中,时刻有SDH帧传输;ATM网中,无数据也要传送空信元;HDLC中,无数据时必须要传输连续的Flag……。目的是无数据情况下,也要保持着时钟同步。 而以太网,则在每一帧开始都要重新提取时钟同步。 媒体上以太网非线速传输情况: 以太网帧 以太网帧 以太网帧 以太网线速情况: 以太网帧 以太网帧 以太网帧 以太网帧 以太网帧 以太网帧 以太网帧 最小帧间隔,IPG=12字节,96bit
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以太网的速率 通常以太网速率用两种方式表示: 1、帧速率,即frame per second(fps),每秒钟发送的帧数;
2、百分比速率,即线速的百分比值; 我们通常说的:“在100M以太网上,传送20M的速率”,就是指帧速率为线速时帧速率的20%。而不是在线路上传送20Mbps的数据。 计算方法: 特定帧长下,100M以太网线速时帧速率计算如下: 线速帧速率 = 100*/[(字节帧长+8+12)*8] * 例如64字节时,线速帧速率为 ,通常我们记做 fps 如果是10M以太网,则得出的值再除以10,如果是GE,得出的值再乘以10。
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以太网的常见概念 Jabber:线路强占,一直发送数据不释放。 Fragment:碎片,没有完整的帧结构
Undersize:超短帧,长度小于64字节,但帧结构是完整的。 oversize :超大帧,长度设定的最大帧长,帧结构完整。 alignment error :前导码错误,或者出现半字节情况。 Collision :半双工链接上出现了媒体上两个设备同时发送的情况。
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以太网传输的信道编码 为什么要做信道编码? 使0和1的个数在统计意义上相等,去除直流分量;
检测信道错误;以太网物理链路上要区分开三种状态:空闲、数据、冲突 编码方式: 一、10M以太网,曼彻斯特编码: 二、100M以太网,电口,4B/5B,加MLT3三电平编码 三、100M以太网,光口,4B/5B,加NRZ码 因为经过了4B/5B编码(即4bit的信息码,用5bit的信道码来传输),因此FE线路上的传输速率是100M的5/4倍,即125M。 数据帧的长度必须为4bit的整数倍,因此前面提到的前导码长度必须是4bit的整数倍。
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以太网传输的信道编码 四、1000M以太网,电口,8B/10B,加五电平编码 五、1000M以太网,光口,8B/10B,加NRZ码
因为经过了8B/10B编码(即8bit的信息码,用10bit的信道码来传输),因此GE线路上的传输速率是1000M的5/4倍,即1.25G。 数据帧的长度必须是8bit的整数倍,因此前导码的长度必须是8bit的整数倍。
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以太网系统的分层 MAC层 PHY层 物理接口 从芯片实体上看,主要分成2层,MAC层和PHY层
MAC层主要完成的功能:成帧、检错、流控、重传。一般MAC层和物理媒体是无关的。 交换芯片中都已经包含了MAC层。 PHY层主要完成信道编码、冲突检测、收发驱动、串并转换、自协商。 和物理媒体是紧密相关的。 本文档主要对PHY层及以下部分做讲解
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PHY层的子层 FE或GE光口 光模块 PCS子层 100Base-Tx 2对双绞线 PMA层 物理接口 1000Base-Tx 4对双绞线 PCS子层:信道编码。10M,曼彻斯特编码;100M,4B/5B编码;1000M,8B/10B编码 PMA子层,媒体驱动。光口,NRZ编码;10M,曼彻斯特编码直接传输;100Base-Tx,MLT3,收发使用2对双绞线;1000Base-T,五电平编码,收发使用4对双绞线,回波抵消方式
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PHY层自协商(一) 自协商功能可以使线路两端的设备交换信息,用来获得速度、双工、流控方面的最佳匹配工作模式。 实现机制:
双绞线上,使用快速链路脉冲(FLP)实现信息的交换:
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PHY层自协商(二) 在光纤上,使用特殊字符经过8B/10B编码后交换信息:
这就决定了,只有在GE光口上可以实现自协商,而FE光口使用的是4B/5B不支持自协商。 8B/10B 编码 数据信息 并串转换 光模块 自协商信息 8B/10B编码后,使用/I/符号传送Idle信息、用/D/符号传送数据、用/C/符号传送自协商信息。
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PHY层自协商(三) 并行检测功能(Parallel Detection ):
当双绞线上的两端,有一端没有自协商能力的时候,并行检测机制可以保证链路依然可以Link。 但并行检测功能仅仅能够在速度上获得最佳匹配。 机制: 具备自协商能力的一方,在检测不到FLP时,检测10Base-T的特征信号和100Base-Tx的特征信号。这样得到对端的速度信息。 10Base-T的特征信号是NLP: 100Base-Tx的特征信号是4B/5B编码后的Idle符号。 并行检测功能仅在10M/100M下提供
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MAC-PHY之间的接口 通常,MAC层和PHY层在物理实体上是不在一起的,这样就定义了一些这两层之间的标准接口,通过这些标准接口,不同厂家之间的MAC层芯片和PHY芯片可以对接到一起。 了解这些接口的意义: 1、对系统设计和电路设计有帮助; 2、在调试过程中,明确接口上的信号应该是什么样的。 3、故障定位时,可以从接口上捕获数据报文。
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MII接口-媒体独立接口 工作速率100M/10M 数据位宽4Bit 收发时钟独立 收发时钟频率:25M/2.5M(100M/10M模式)
信号线数量:16 时钟类型:均由PHY提供 优点:时钟速率低,布线简单 缺点:信号数量多
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MII典型连接 PHY MAC
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工作时序 MII接口上的数据是承载的实际数据,可以直接在接口处得到帧内容。 没有错误时的接收时序 有错误时的接收时序
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MII工作时序 当全双工工作时不需要CRS和COL信号 没有冲突时的发送时序 有冲突时的发送时序
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RMII-紧凑的MII 工作速度:10M/100M 数据位宽:2bit 收发时钟共用 时钟频率50M 信号数量:8(时钟共用)
时钟类型:共用 优点:比MII信号少 缺点:比MII设计难度增大了
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RMII典型连接
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RMII工作时序
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RMII工作时序 100M模式时,每个时钟周期数据被采样一次; 10M模式时,每10个时钟周期数据被采样1次,
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SMII接口 工作速率:10M/100M 数据位宽:1bit 收发时钟共用 时钟频率:125M
信号数量:4根(多个通道时,时钟和同步信号可以共用) 时钟类型:共用 优点:信号数量少,多通道时优势明显 缺点:时钟频率高,且不随路,布线难度大
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SMII典型连接
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SMII工作时序
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SMII工作时序说明 10/100M工作时,时钟不变,10M模式时每10个同步字,传送1字节
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SS-SMII-源同步SMII 工作速率:10M/100M 数据位宽:1bit 收发时钟独立 时钟频率:125M 信号数量:6(发送时钟和发送同步可共用) 时钟类型:随路 优点:时钟随路,布线较容易 缺点:信号数量比SMII多
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SS-SMII典型连接 MAC PHY TxClk TxSYNC TxD[0:n ] RxClk[0:n] RxSYNC[0:n]
RxD[0:n ]
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SS-SMII工作时序
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GMII-千兆MII 工作速率:10M/100M/1000M 数据位宽:8bit/4bit 收发时钟独立 时钟频率:2.5M/25/125M
信号数量:23 时钟类型:随路 优点:兼容性好,设计简单 缺点:使用Giga模式时,PHY芯片比较贵
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GMII典型连接
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GMII工作时序
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GMII工作时序
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TBI-十bit(千兆)接口 工作速率:1000M 数据位宽:10bit 收发时钟独立 时钟频率125M 信号线数量:24 时钟类型:随路
优点:可以选用廉价的Serdes器件 缺点:只用于1000M光口模式
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TBI典型连接 Serdes MAC/ PHY 光模块 说明: TxClk频率为125M,TxD数据在TxClk的上升沿采样;
RxClk_N 光模块 RxClk_P RxD[9:0] 说明: TxClk频率为125M,TxD数据在TxClk的上升沿采样; RxClk_n和RxClk_p是相位相差180°的62.5M时钟,RxD数据同时在2个时钟的上升沿采样; Serdes仅仅做串并、并串的变换; 在TBI接口上传送的是经过8B/10B编码后的符号,因此接口上的速率是1.25G;
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TBI工作时序
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RGMII-紧凑的GMII接口 支持速率:10M/100M/1000M 数据位宽:4bit 收发时钟独立
时钟频率:2.5M/25/125M(DDR) 信号数量:12 时钟类型:随路 优点:兼容性好,设计简单
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RGMII的信号连接 MAC PHY 说明: 收发时钟频率可变,10M模式时为2.5M,100M模式时为25M,GE模式时为125M;
TxC MAC PHY TxCTL TxD[3:0] RxC RxCTL RxD[3:0] 说明: 收发时钟频率可变,10M模式时为2.5M,100M模式时为25M,GE模式时为125M; 收发数据信号,在10M、100M模式下,在时钟上升沿采样;在GE模式下,数据在时钟的上升沿和下降沿采样(DDR); TxCTL:在时钟上升沿,表示TxEN,在时钟下降沿,表示TxEN xor TxEr RxCTL:在时钟上升沿,表示RxDV,在时钟下降沿,表示RxDV xor RxEr
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RTBI接口 RTBI接口 工作速率:1000M 数据位宽:5bit 收发时钟独立 时钟频率125M 信号线数量:12 时钟类型:随路
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RTBI的信号连接 MAC/PHY Serdes 光模块 说明:
TxClk Serdes TxD[4:0] RxClk 光模块 RxD[4:0] 说明: TxClk频率为125M,TxD数据在TxClk的上升沿和下降沿采样(DDR); RxClk频率为125M ,RxD数据在RxClk的上升沿和下降沿采样(DDR); 在RTBI接口上传送的是经过8B/10B编码后的符号,因此接口上的速率是1.25G
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SGMII接口 MAC PHY SGMII 串行的GMII接口,可以实现10M/100M/1000M三种速率的以太网接口。
TxD+ MAC PHY TxD- RxC+ RxC- RxD+ RxD- 串行的GMII接口,可以实现10M/100M/1000M三种速率的以太网接口。 也是信号最少的MAC-PHY接口: 只需要6根信号(或者4根信号),RxC信号可以省略。信号速率为1.25G。 其实,SGMII工作于1000M模式时,就是经过8B/10B编码后再经过并串后的串行信号,和GE光接口信号是完全一样的。 当SGMII工作于10M或100M时,信号每100个周期或每10个周期传送相同的一个数据。
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SGMII接口直接驱动光模块 MAC 光模块 因为SGMII工作于1000M模式时,就是经过8B/10B编码后再经过并串后的串行信号,
TxD+ MAC 光模块 TxD- RxD+ RxD- 因为SGMII工作于1000M模式时,就是经过8B/10B编码后再经过并串后的串行信号, 因此,如果令MAC层固定工作于1000M速率下,SGMII可以直接接光模块,实现GE光口。
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MAC-PHY层之间的信息交互 MAC层 PHY层 PHY层必须和MAC层之间交互一些信息,比如:速度、Up/Down、双工等,
MDC MAC层 以太网状态信息: SMI接口 以太网数据信息 MDIO PHY层 PHY层必须和MAC层之间交互一些信息,比如:速度、Up/Down、双工等, 这些信息通过一个单独的SMI接口交换。 接口信号很简单,只有2根信号线:MDC信号和MDIO信号。 通过SMI接口,MAC芯片主动的轮询PHY层芯片,获得状态信息,并发出命令信息。 SMI命令中包含5bit的地址信息,不同的PHY端口必须使用不同的SMI地址,以做区别。轮询时,只有地址匹配的PHY器件做出相应的反应。
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SMI接口信号的工作时序
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