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Bruce Hyman 海秉儒 標準普爾高科技產業評等部負責人

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1 Bruce Hyman 海秉儒 標準普爾高科技產業評等部負責人
全球科技產業趨勢 Bruce Hyman 海秉儒 標準普爾高科技產業評等部負責人

2 *信用品質的客觀評估意見 *金融資訊的重要來源 *受評債務遍及全球50個國家,總額逾12兆美元 *全球分公司達20家
標準普爾 *信用品質的客觀評估意見 *金融資訊的重要來源 *受評債務遍及全球50個國家,總額逾12兆美元 *全球分公司達20家

3 標準普爾科技產業評等陣容 東京 紐約 香港 *Rob Richards *Bill Wetreich *Dan Fukutomi
*Bruce Hyman (海秉儒) *Edward O’Brien *Molly Toll-Reed *Phil Schrank *Emile Courtney *Josh Davis 東京 *Rob Richards *Dan Fukutomi *Fusako Nagao *Chizuko Satsukawa *Takahiro Saimen 香港 *John Bailey (白培睿) *曲惠憶

4 標準普爾科技產業評等陣容 台北 倫敦 米蘭 新加坡 多倫多 法蘭克福 *Chris Irwin (艾文) *Peter Kernan
*蔡東松 *蕭黎明 *郭書岑 倫敦 *Peter Kernan *Leandro de Torres 米蘭 *Guy Deslondes 新加坡 *Erly Witoyo *Yasmin Wirjawan 多倫多 *John Tysall *Linli Chee 法蘭克福 *Andre Rashid

5 景氣循環與評等結果

6 業務風險 + 財務風險 評等結果 科技業者評等結果的分佈情形與整體產業分佈狀況類似 “A就是A就是A” -Gertrude Stein

7 重要財務比率 –科技與非科技業者信用狀況比較
重要財務比率 –科技與非科技業者信用狀況比較 “BB” FFO/Debt “A” FFO/Debt “BB” EBITDA/Int. “A” EBITDA/Int. “BB” Debt/EBITDA “A” Debt/EBITDA 非科技業者 – 3年平均 科技業者 – 3 年平均 Altho ratings dist is same, ratios are not – bec bus risk higher. Offset, moderate fin risk. 2018/11/17

8

9 矽產量

10

11 2018/11/17

12 主要評等考量因素-科技業者 業務風險 財務風險 * 市場 * 競爭 * 技術更新速度 * 分散性 * 客戶關係 * 管理 * 研發費用
* 資本開支 * 波動性 * 獲利能力 * 流動性,現金流量 * 財務政策 2018/11/17

13 產業循環對科技業者評等的影響 對評等衝擊性高 對評等衝擊性中等 對評等衝擊性低 Hynix-財務槓桿過高。
美光、三星-產業領導者、資本水準中等、擅長製造。 應用材料、意法半導體,德州儀器、Analog Devices- 產業領導者、資本水準中等或保守。 朗訊、馬可尼(Marconi),北方電訊-主要業務逆轉 阿爾卡特、松下、新力–產業領導者、資本水準中等但面臨壓力 。 諾基亞-產業領導者、資本水準保守。 Zilog-融資收購模型、財務槓桿過高、標準化產品。 安可(Amkor)–產業領導者、波動性在預料之中,合併安南為一額外考慮因素。 庫力索法(Kulicke & Soffa) – 波動性在預期中 2018/11/17

14 半導體業營收

15 半導體業營收

16 You saw this a few minutes ago.
Can you identify? (pause) Is revs

17 半導體業營收 4%

18 產業條件改變了嗎? Downstream is faster and shallower – yr ago, LU set tgt 10% EBIT. Open data stds will impact comms mgns – Csco ! Mgn effects c/b permanent. If the industry is going through a change, Standard & Poor’s will adapt to provide accurate ratings as conditions evolve. 2018/11/17

19 矽產量 ? ?

20 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2018/11/17

21 How to avoid a repeat of last crash?
Long RD cycle – dev’t will continue. Must find apps people want, need. S&P rates thru cycle – how long to allow weak cf, liq  before rtg ? What of aggressive expand for m/share? C/b more rtgs cut. Weak will exit, design shops c/b acq’d.

22 挑戰與機會 *通訊及消費 *科技發展將永不間斷 *無線電信業 *其它具成長性的產業

23 主要領域 *記憶體 M – J consolidating. I niche. T – stalled. H – old cap. Model for other commodities. P – 30%; still swing, lot of low end. ASP. SPIL – fabless base. STATS – govt spt. T – hi mgn, but fixed capital F – process IP. Lo SGA. Sm. lots, flex processes/rapid changeover. hi mgn fabless diverse customers (ADI, XLNX). Strong contracts. TSMC vs UMC last downturn. cant outsource! +ve trends, util rising. capex , all hi end (comm, cons). *封裝與測試 *晶圓代工 “就說不” -N. Reagan

24 亞洲 *台灣 * 南韓 *日本 *新加坡與馬來西亞 *中國大陸市場 *中國大陸

25 對信用的意涵 *營運模式 * 產業重新洗牌 *客戶關係 If l/t, lo growth, commodity, implies:
Consolidate, portfolio rearrange Weak players will exit Stk value not on growth but ROC Specialists nimble, flexible Diversified still works, but must  Commit to Virtual integ, visibility Challenging yrs tk (quote) *客戶關係 “那些不能打倒我的,只會使我更為強壯” -- Goethe

26 標準普爾

27 標準普爾 中華信用評等

28 謝 謝


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