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晟楠科技股份有限公司 法人說明會簡報 報告人:邱錫欽總經理 報告日期:2010年12月17日 1
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簡報大綱 壹、公司簡介 貳、營運概況 參、產業概況及競爭分析 肆、研發概況 伍、公司風險 陸、未來發展策略 2
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壹、公司簡介 公司概況 重要沿革 經營理念 營運架構圖 集團經營團隊
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一、公司概況 設立日期 ﹕民國73年4月10日 員工人數 ﹕集團人數約76人(母公司16人) 實收股本﹕ 股本新台幣654,353仟元
公司淨值﹕ 新台幣1,034,352仟元(截至2010/09/30止) 主要產品﹕錫條、錫絲、錫球等
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二、重要沿革 民國73年04月—晟楠金屬股份有限公司創立
民國95年01月—民國95年獲得日本Nihon Superiou公司,其獲有全球24國專利的錫銅鎳鍺(SN100C)之無鉛焊錫合金專利的授權。且此SN100C相關產品獲有戴爾(DALL)、SONY、、等之產品使用認證 民國95年01月—獲得美國焊錫業第二大廠AIM公司之「錫銀銅銻」合金專利授權,此合金專利與日本千住和美國愛華大學所擁有之錫銀銅(SA305)合金專利特性相同 民國95年09月—取得富士康RoHS認證 民國97年06月—經行政院金融監督管理委員會核准股票公開發行 民國97年09月—公司股票登錄為證券櫃檯買賣中心興櫃股票 民國98年03月—投資晟吉金屬資源回收(吉安) 公司及晟楠科技(吉安) 公司 民國98年03月— 99年10月14日財團法人中 華民國證券櫃檯買賣中心審議委員會通過,並於99年10月22 日經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會決議通過
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三、營運架構圖
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四、營運架構圖 7
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五、集團經營團隊 總經理邱錫欽先生 現任幃翔精密股份有限公司董事 現任允拓材料股份有限公司監察人 董事長特助李昭慶先生
曾任鴻海精密股份有限公司生產製造處協理 曾任大眾電腦(大陸廠)廠長 業務部雷樹榮協理 地利雅修女紀念中學畢業 Well Trade & R&J Co業務主管 稽核室古朝陽經理 曾任寶碩公司稽核主管 曾任大穎關係企業總管理處高級專員 曾任中國化學製藥外銷業務專員 財務部夏美足經理 曾任建興聯合會計師事務所 曾任建錩實業(股)公司財務經理 曾任錦明實業(股)公司財務經理
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貳、營運概況 產品介紹 最近二年度公司經營實績(合併) 最近二年度營收獲利情形(合併) 最近二年度產品營收比重(合併) 主要進貨廠商
主要銷貨客戶 未來發展方向
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一、產品介紹 SN100C(20KG/盒)無鉛錫條 SN100C( 約4.16KG/條)大條錫棒成品 SN100C無鉛錫絲成品
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二、最近二年度公司經營實績(合併) 年 度 項 目 最 近 二年 度 財 務 資 料 97年度 98年度 99年前3季 營業收入
單位:新台幣仟元,惟每股盈餘為元 年 度 項 目 最 近 二年 度 財 務 資 料 97年度 98年度 99年前3季 營業收入 1,199,886 947,197 923,854 營業毛利 268,613 195,347 213,073 營業淨利(淨損) 220,443 129,418 165,806 營業外收入及利益 10,442 109,770 6,732 營業外費用及損失 3,809 2,891 2,300 稅前利益 227,076 236,297 170,238 本期損益 168,517 219,196 136,978 每股盈餘(註) 2.81 3.58 2.10 註:每股盈餘係依當年度普通股流通在外之加權平均股數計算。
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三、最近二年度營收獲利情形(合併) 單位:新台幣仟元
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四、最近二年度產品營收比重(合併) 年度 項目 97年度 98年度 99年上年度 金額 % 錫條 854,877 71.25 636,990
單位:新台幣仟元 年度 項目 97年度 98年度 99年上年度 金額 % 錫條 854,877 71.25 636,990 67.25 351,073 65.77 錫絲 225,563 18.80 133,934 14.15 79,789 14.95 錫球 95,340 7.95 103,908 10.97 84,826 15.89 其他 24,106 2.01 72,365 7.64 18,118 3.39 合計 1,199,886 100.00 947,197 533,806 註:其他為銷售助焊劑及原料。
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五、主要進貨廠商 本公司為確保主要原料純錫供貨來源之穩定性,以國際製錫大廠馬來西亞MSC(30%)、澳洲坦能及 泰國THAISARCO為主要錫原料供應商,次以大陸當地金屬冶煉廠及貿易商西南錫業(23%)為備位供應商,透過建立多元供貨管道,穩定貨源,以有效降低缺料及進貨集中之風險。
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六、主要銷貨客戶 本公司每月交易客戶達數百家,並以國內上市櫃電子公司之大陸子公司為主,客戶群可大致分為以下三大類別:
印刷電路板:精成集團、健鼎集團…等 電源供應器:全漢集團、光寶集團、偉訓集團、 首利集團…等 其他3C電子:鴻海(富士康)集團、精英集團 …等
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七、未來發展方向 拓展以錫為主有色金屬資源回收業務及錫原料提煉(向上整合) 資源環保回收廠及提煉廠設於江西省吉安縣鳳凰工業區 地理環境:
(1)唯一核准設立之外資廠商 (2)江西省政協助向國務院申請全國執照 (3)運用原深圳廠存貨之延伸 資源環保回收廠及提煉廠設於江西省吉安縣鳳凰工業區 地理環境: (1)錫原料及冶煉加工生產主要是在雲南、廣西、湖南、江西等西部地區 (2)闢鄰景崗山機場(每天有飛深圳來回班機) (3)區內現有知名企業合碩(華碩集團)、先歌集團、全漢集團等企業 獎勵措施: (1)中國十二五計劃-推動節能環保資源再生利用, (2)全中國廢料資源環保回收執照、提煉原料出口許可證 (3)享有獲利年開始兩免三減半營所稅及地稅回饋獎勵。 16
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江西回收及提煉廠計劃概況 1.投資金額: 資源環保回收廠註冊資本額300萬美元、提煉廠註冊資本額700萬美元,
兩廠合共註冊資本額1000萬美元,未來總投資規模3000萬美元以上。 2.預計產能 第一期建廠13,000㎡ 設置月產600噸、年產量7,200噸之設備,透過結合 錫礦砂提煉及再生錫的綜合回收利用和深度加工,生產錫錠、鉛錠及部份 少量金、銀、銦、鎳、銻塊等原料產品。規劃2014年形成整廠月產量1000噸 、年產12,000T/年之設備,提煉及再生錫深加工的生產規模,以提昇市場競爭力 ,並擴大規模經濟效益。 17
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江西回收及提煉廠營運模式 江西吉安回收/提煉廠 銷售客戶之錫渣 等廢棄物 各地電子廢料 回收站 主機板等印刷 電路板進口 處理、粗煉、精煉
現有晟楠客戶 貴金屬 成品銷售 出口配額 18
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中國再生金屬佔總產量比例 19
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參、產業概況及競爭分析 產業概況 主要產品與同業相較應用上之差異及區隔 競爭利基 同業比較
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一、產業概況 ◆無鉛化趨勢 2003年歐盟發布WEEE及RoHS兩道關於環保的指令,全 球主要工業國家開始推動產品無鉛化,無鉛焊錫材料需求
將呈現穩定成長之趨勢。 ◆無替代性產品 目前電子產品中電路之連接或電子元件間之連結,目前仍 以焊錫材料為主,尚無其他替代性產品。 ◆焊錫材料需求將呈持續成長趨勢 產品應用範圍涵蓋資訊、通訊及消費性電子等廣泛領域, 其產業發展與下游電子產業具連動關係,預期在全球景氣 復甦及電子產業發展之帶動下,焊錫材料需求將呈持續成 長趨勢。
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二、主要產品與同業相較應用上之差異及區隔
下游領域 印刷電路板產業(波峰焊製程) 上市櫃公司:健鼎、精成、精英 電源供應器產業 上市櫃公司:全漢、偉訓 其它3C電子產業 上市櫃公司:鴻海 中游領域 錫條、錫絲、錫球 申請公司:晟楠 上市櫃公司:昇貿 上游領域 錫原料供應商 國外公司: MSC THAISARCO Tennant 中游領域 錫膏、BGA錫珠 上市櫃公司: 昇貿、業強 下游領域 印刷電路板產業(SMT製程) 上市櫃公司:台表科 半導體封裝產業 上市櫃公司:日月光、矽品 22
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三、競爭利基 ◆產品品質穩定,已獲得國內外各電子大廠認證通過,指定為合格之焊錫材料供應商。 ◆提供客製化產品,並建立穩固客戶關係基礎。
◆累積20幾年之焊錫材料生產經驗,建立完整焊錫材料生產製程之資料庫。 ◆已取得金屬特性佳之無鉛焊錫材料專利授權,如Nihon Superior之錫銅鎳鍺專利授權。 ◆投入貴金屬廢料回收及提煉事業,進行產業垂 直整合。
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四、同業比較 評 估 項 目 年度/公司 97 年度 98年度 99年上半年度 獲 利 能 力 股東權益報酬率(%) 晟楠科技 25.64
25.58 15.97 昇貿 13.38 15.93 15.03 業強 -0.06 0.68 稅前淨利佔實收資本額比率(%) 39.44 37.21 30.79 41.12 45.28 54.02 -6.37 1.68 1.59 每股稅後盈餘 (元)(註) 2.96 3.58 1.25 3.11 4.43 2.18 -0.86 0.05 註:按盈餘轉增資之普通股加權平均股數追溯調整。
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肆、研發概況 研發概況 研發成果 未來研發方向
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一、研發概況 本公司以採波峰焊製程之印刷電路板及電源供應器供應廠為目標市場,自73年成立至今係透過生產線上製程改良、產品合金比例調整試驗,以實務測試累積生產經驗之方式培植生產技術及產業競爭力,並依客戶需求進行之參數調整及製程技術改善均屬於本公司研發工作之範疇,惟此研發過程之費用多帳列製造費用,致本公司研發費用較低。 本公司於97年起整合集團內部之研發資源,將原從事製程改良及客製化焊錫材料之人員,重整為集團之研發單位,本集團現有研發人員5人,研發主管為該產業資深專業人員。 26
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二、研發成果 一、錫、銅、鎳、鍺(SN100C)無鉛合金之生產製造技術 95年度~96年度 二、無鉛焊錫合金材料(錫銅合金)之生產製程
三、協助客戶波峰焊製程應用無鉛焊錫材料 97年度 一、SMT製程之無鉛錫膏 二、散熱片之無鉛錫膏 98年度~99年度 一、開發新產品 1.開發無鉛無鹵錫膏:與工研院簽訂無鉛無鹵錫膏製造技術移轉合約 2.開發無鉛無鹵錫絲之松香 二、開發新事業-貴金屬廢料再生提煉技術取得工研院剝錫鉛廢液處理技術之專利讓與
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三、未來研發方向 項目 內容 投入貴金屬廢料提煉技術,進行產業向上整合 A.於江西吉安設立金屬回收廠及金屬提煉廠。
B.向上游發展再生錫之綜合回收利用和深度加工,以掌握 部分原料來源進而降低原料成本。 C.取得工研院剝錫鉛廢液處理技術之專利。 錫膏及錫珠之研發 A.開發適用於電子裝配SMT工業生產之各種回流高精密焊接無鉛無鹵錫銀銅錫膏。 B.向工研院移轉無鉛無鹵錫膏材料製造技術之專利技術 C.向工研院移轉焊料球植球治具技術之專利技術。 D.向工研院移轉BGA錫珠定位及相關助焊劑用治具等專利技術
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伍、公司風險 風險項目 說明 因應對策 產業風險
本公司為專業電子產品焊接材料供應商,以錫條、錫絲及錫球等焊錫製品之製造及銷售為主。本公司主要原料錫佔總成本約8成,國際錫價波動對本公司營收及獲利皆有一定程度影響 。 (1)訂定採購策略 (2)建立多元之採購管道 (3)整合產業供應鏈 (4)開發高毛利率之新產品 營運風險 本公司為專業電子產品焊接材料供應商,以錫條、錫絲及錫球等焊錫製品之製造及銷售為主,此行業係屬成熟競爭之產業,易受同業價格及技術競爭而影響營收及獲利情形。 (1)提供客製化產品,掌握客戶關係 (2)加強與客戶間合作關係 (3)投入貴金屬廢料回收及原料提煉技術,進行產業向上整合 技術競爭風險 為因應同業競爭及市場新產品規格不斷升級,本公司將投入新產品錫膏及錫珠之研發,藉以提升公司競爭優勢,且為因應環保意識抬頭及國際金屬價格劇幅波動之趨勢,本公司於江西吉安建廠設立金屬回收廠吉安晟吉及金屬提煉廠吉安晟楠,進行新事業之開發,以完成上下游整合。 (1)新產品-無鉛無鹵錫膏 (2)新產品-錫珠(半導體封裝錫球) (3)新事業-貴金屬廢料再生提煉技
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陸、未來發展策略 ■生產研發方面 ■行銷策略方面 (1)研發推出無鹵錫膏,藉以提高本公司產品等級及競爭力。
(2)投入BGA鍚珠(半導體封裝鍚球及相關助焊劑)之研發。 (3)籌設台灣技術研發中心,強化與工研院之技術合作。 (4)完成產業向上垂直整合,投入有色金屬再生產業,供應本公司需要 及提煉貴金屬,成為公司第二成長動能。 ■行銷策略方面 (1)運用完整之全系列產品及提供完善之售後服務,逐步提昇巿場佔有率。 (2)持續引進策略合作夥伴- Nihon Superior 之高階專利,引導客戶將有鉛產品轉為無鉛。 (3)藉由本公司明年度展開之有色金屬回收提煉業務,營造本公司與焊鍚製品產銷客戶之雙贏,而大幅提昇銷售量及增加客戶base。 30
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誠信務實 客戶至上 永續經營 Q&A 31
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