8.1 印刷电路板基础 8.2 PCB编辑器 8.1.1印刷电路板的结构 元件的封装（Footprint）

Presentation on theme: "8.1 印刷电路板基础 8.2 PCB编辑器 8.1.1印刷电路板的结构 元件的封装（Footprint）"— Presentation transcript:

1 8.1 印刷电路板基础 8.2 PCB编辑器 8.1.1印刷电路板的结构 8.1.2 元件的封装（Footprint）
焊盘（Pad）与过孔（Via） 铜膜导线（Track） 安全间距（Clearance） 8.2 PCB编辑器 PCB编辑器的启动与退出 PCB编辑器的画面管理

2 8.3 电路板的工作层 8.4 设置PCB工作参数 8.3.1 工作层的类型 8.3.2 工作层的设置 8.3.3 工作层的打开与关闭
8.3 电路板的工作层 工作层的类型 工作层的设置 8.3.3 工作层的打开与关闭 8.4 设置PCB工作参数 Options选项卡的设置 Display选项卡的设置 Colors选项卡的设置 Show/ Hide选项卡的设置

3 8. 5 PCB中的定位 8.5.1 使用PCB MiniViewer定位 8.4.5 Defaults选项卡的设置
Signal Integrity选项卡的设置 8. 5 PCB中的定位 8.5.1 使用PCB MiniViewer定位 8.5.2 手动移动图纸 8.5.3 跳转到指定位置 PCB管理器中Browse PCB 选项卡的功能

4 本章重点： 1 印刷电路板的概念与分类 2 元件封装 3 焊盘、过孔与铜膜导线 4 PCB文件中关于工作层的概念与使用

5 8.1 印刷电路板基础 8.1.1 印刷电路板的结构 1. 单面板 指仅一面有导电图形的电路板，也称单层板。单面板的特点是成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机、电视机。对于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板要困难。 2. 双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线，对比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，所以它是目前采用最广泛的电路板结构。

6 3. 多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计，如在微机中，主板和内存条的PCB采用4~6层电路板设计。 元件的封装（Footprint） 元件封装的分类 针脚式元件封装：常见的元件封装，如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔，然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内，Layer（层）的属性必须为Multi Layer（多层）。

7 表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。
（a）AXIAL (b)DIODE ( c)RAD (d) FUSE （电阻类） （二极管类） （无极性电容类） （保险管） (e)XATAL1 （晶振类） (f)VR5（电位器类） (g) SIP8（单列直插类） (h) RB.2/.4 （极性电容类） (i)DB9/M （D型连接器） (j) TO-92B （小功率三极管）

8 (k) LCC16 （贴片元件类） (l) DIP16 （双列直插类） (m)TO-220 （三极管类） 图8.1 常见元件封装 2. 元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。

9 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘
焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。根据元件封装的类型，焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种，其中针脚式焊盘必须钻孔，而表面粘贴式无需钻孔。 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 针脚式焊盘的尺寸 图8.2 常见焊盘的形状与尺寸 对于双层板和多层板，各信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）以实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔（Via）。

10 印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。
过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔；从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔；在内层间的隐藏过孔。过孔的内径（Hole size）与外径尺寸（Diameter）一般小于焊盘的内外径尺寸。图8.3为过孔的尺寸与类型。 (a) 过孔的尺寸 (b) 穿透式过孔 (c) 盲过孔 图8.3 过孔的尺寸与类型 铜膜导线（Track） 印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。

11 安全间距（Clearance） 进行印刷电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，就必须在他们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。图8.4为安全间距示意图。 图8.4 安全间距

12 8.2 PCB编辑器 8.2.1 PCB编辑器的启动与退出 1．启动PCB编辑器 （1）通过打开已存在的设计数据库文件启动
① 执行菜单命令File|Open或单击打开图标，在弹出的对话框中，在相应路径下找到要打开的设计数据库文件名，单击打开按钮。 ② 展开设计导航树，双击Documents文件夹，找到扩展名为“.PCB”的文件，单击该文件，就可启动PCB编辑器，同时将该PCB图纸载入工作窗口中。 （2）通过新建一个设计数据库文件进入 ① 执行菜单命令File|New，弹出新建设计数据库对话框。在Database File Name文本框中键入设计数据库文件名，扩展名为.ddb，单击OK按钮，即可建立一个新的设计数据库文件。

13 图8.5 New Document (新建设计文档)对话框
② 打开新建立的设计数据库中的Documents文件夹，再次执行菜单命令File|New，弹出如图8.5所示的New Document（新建设计文档）对话框，选取其中的PCB Document 图标，单击OK按钮，即在Documents文件夹中建立一个新的PCB文件，默认名为“PCB1”，扩展名为.PCB，此时可更改文件名。 图8.5 New Document (新建设计文档)对话框

14 ③ 双击工作窗口中的或单击设计导航树中的PCB1. PCB文件图标，就可启动PCB编辑器，如图8
③ 双击工作窗口中的或单击设计导航树中的PCB1.PCB文件图标，就可启动PCB编辑器，如图8.6所示。图中左边是PCB管理窗口，右边是工作窗口。 文件标签 浮动工具栏 工作层标签 PCB管理器窗口 工作窗口 图8.6 PCB编辑器

15 2. 退出PCB编辑器 在PCB编辑器状态下，执行菜单命令File|Close，或在PCB管理器中，用鼠标右键单击要关闭的PCB文件，在弹出的快捷菜单中，单击Close命令。 PCB编辑器的画面管理 1．画面显示 （1）画面的放大 使用快捷键Page Up键 。 （2）画面的缩小 使用快捷键Page Down键。

16 （3）对选定区域放大 ① 区域放大：执行菜单命令View|Area或用鼠标单击主工具栏的 图标，光标变为十字形，将光标移到图纸要放大的区域，单击鼠标左键，确定放大区域对角线的起点，再移动光标拖出一个矩形虚线框为选定放大的区域，单击鼠标左键确定放大区域对角线的终点，可将虚线框内的区域放大。 ② 中心区域放大：执行菜单命令View|Around Point，光标变为十字形，移到需放大的位置，单击鼠标左键，确定要放大区域的中心，移动光标拖出一个矩形区域后，单击鼠标左键确认，即可将所选区域放大。 （4）显示整个电路板/整个图形文件 ① 显示整个电路板：执行菜单命令View|Fit Board，可将整个电路板在工作窗口显示，但不显示电路板边框外的的图形。

17 （a） 执行菜单命令View|Fit Board (b) 执行菜单命令View|Fit Document
图8.7 两条命令的效果对比

18 （5）采用上次显示比例显示 执行菜单命令View|Zoom Last，可使画面恢复至上一次的显示效果。 （6）画面刷新 使用快捷键END键。 窗口管理 （1）多窗口的管理 以同时打开2个设计数据库文件为例，在菜单栏的Windows菜单中有6项命令。 ① Title命令：窗口平铺显示。 ② Cascade命令：窗口层叠显示。 ③ Title Horizontally命令：使所有打开的文件窗口以水平分割平铺的方式显示在工作窗口中。 ④ Title Vertically命令：使所有打开的文件窗口以垂直分割平铺的方式显示在工作窗口中。

19 ⑤ Arrange Icons命令：使打开的文件窗口最小化时的图标在工作窗口底部有序排列。
⑥ Close All命令：执行该命令，可关闭所有窗口。 （2）单窗口的管理 在当前工作窗口顶部显示的文件标签中，用鼠标右键单击某一文件，可弹出快捷菜单，各菜单命令的功能如下： ① Close：关闭该文件。 ② Split Vertical：将该文件与其它文件垂直分割显示。对所有的文件都执行该命令，则所有文件窗口都会进行垂直分割显示。 ③ Split Horizontal：将该文件与其它文件水平分割显示。对所有文件都执行该命令，则所有文件窗口都会进行水平分割显示。

20 图8.8 View|Toolbars弹出的子菜单
④ Title All：所有窗口平铺显示。 ⑤ Merge All：隐藏所有文件。文件以标签的形式显示，单击某标签即可显示相应的文件的内容。 3．PCB的工具栏、状态栏、管理器的打开与关闭 （1）工具栏的打开与关闭 执行菜单命令View|Toolbars，弹出一个子菜单如图8.8所示。 在子菜单中选择相应工具栏名称。 （2）状态栏与命令栏的打开与关闭 执行菜单命令View|Status Bar，可打开和关闭状态栏。 执行菜单命令Viw|Command Status，可打开与关闭命令栏。 图8.8 View|Toolbars弹出的子菜单

21 8.3 电路板的工作层 （3）PCB管理器的打开与关闭
执行菜单命令View|Design Manager，或用鼠标单击主工具栏的 图标，可打开与关闭PCB管理器。打开PCB管理器。 8.3 电路板的工作层 工作层的类型 执行菜单命令Design|Option，系统将弹出如图8.9所示的Document Options对话框。 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层）、Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

22 图8.9 Document Options对话框

23 2．Internal plane layer（内部电源/接地层）
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板、四层板、六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3. Mechanical layer（机械层） Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 4. Solder mask layer（阻焊层） Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 5. Paste mask layer（锡膏防护层） Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

24 6. Keep out layer（禁止布线层） 禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 7. Silkscreen layer（丝印层） 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。 8. Multi layer（多层） 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

25 9. Drill layer（钻孔层） 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drill guide（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。 工作层的设置 1. 设置Signal layer和Internal plane layer 执行菜单命令Design|Layer Stack Manager，可弹出图8.10所示的Layer Stack Manager（工作层堆栈管理器）对话框。 （1）添加层的操作 选取TopLayer，用鼠标单击对话框右上角的Add Layer（添加层）按钮，就可在顶层之下添加一个信号层的中间层（MidLayer），如此重复操作可添加30个中间层。 单击Add Plane按钮，可添加一个内部电源/接地层，如此重复操作可添加16个内部电源/接地层。

26 图8.10 Layer Stack Manager（工作层堆栈管理器）对话框

27 图8.11 Edit Layer（工作层编辑）对话框
（2）删除层的操作 先选取要删除的中间层或内部电源/接地层，单击Delete（删除）按钮，在确认之后，可删除该工作层。 （3）层的移动操作 先选取要移动的层，单击Move Up（向上移动）或Move Down（向下移动）按钮，可改变各工作层间的上下关系。 （4）层的编辑操作 先选取要编辑的层，单击Properties（属性）按钮，弹出如图8.11所示的Edit Layer（工作层编辑）对话框，可设置该层的Name （名称）和 Copper thickness （覆铜厚度）。 图8.11 Edit Layer（工作层编辑）对话框

28 图8.12 Drill-Pair Manager(钻孔层管理)对话框
（5）钻孔层的管理 单击图8.10中右下角的Drill Pairs按钮，弹出如图8.12所示的Drill-Pair Manager（钻孔层管理）对话框，其中列出了已定义的钻孔层的起始层和终止层。分别单击Add、Delete、Edit按钮，可完成添加、删除和编辑任务。 图 Drill-Pair Manager(钻孔层管理)对话框

29 图8.13 Setup Mechanical Layers (机械层设置) 对话框
执行菜单命令Desigen|Mechanical Layer，弹出如图8.13所示的Setup Mechanical Layers （机械层设置）对话框，其中已经列出16个机械层。单击某复选框，可打开相应的机械层，并可设置层的名称（Layer Name）、是否可见（Visible）、是否在单层显示时放到各层（Display in Single Layer Mode）等参数。 图8.13 Setup Mechanical Layers (机械层设置) 对话框

30 8.3.3 工作层的打开与关闭 1．工作层的打开与关闭 在图8.9所示的Document Options对话框中，单击Layers选项卡，可以发现每个工作层前都有一个复选框。如果相应工作层前的复选框被选中（√），则表明该层被打开，否则该层处于关闭状态。 用鼠标左键单击All On按钮，将打开所有的层； 单击All Off按钮，所有的层将被关闭； 单击Used On按钮，可打开常用的工作层。 2．栅格和计量单位设置 单击Document Options对话框中的Options选项卡，打开如图8.14所示的对话框。

31 图8.14 Document Options对话框中的Options选项卡

32 （1）捕获栅格的设置 用于设置光标移动的间距。使用Snap X和 Snap Y两个下拉框，可设置在X和Y方向捕获栅格的间距 。 （2）元件栅格的设置 用于设置元件移动的间距。使用Component X和 Component Y两个下拉框，可设置元件在X和Y方向的移动间距。 （3）电气栅格范围 电气栅格主要是为了支持PCB的布线功能而设置的特殊栅格。当任何导电对象（如导线、过孔、元件等）没有定位在捕获栅格上时，就该启动电气栅格功能。只要将某个导电对象移到另外一个导电对象的电气栅格范围内，就会自动连接在一起。选中Electrical Grid复选框表示启动电气栅格的功能。 Range（范围）用于设置电气栅格的间距，一般比捕获栅格的间距小一些才行。

33 （4）可视栅格的类型 可视栅格是系统提供的一种在屏幕上可见的栅格。通常可视栅格的间距为一个捕获栅格的距离或是其数倍。Protel 99 SE提供Dots（点状）和Lines（线状）两种显示类型。 （5）计量单位的设置 Protel 99 SE提供Metric（公制）和Imperial（英制）两种计量单位，系统默认为英制。 英制的默认单位为mil（毫英寸）； 公制的默认单位为mm（毫米）。 1mil=0.0254mm 。 按下快捷键 Q，计量单位在英制与公制之间切换。 8.4 设置PCB工作参数 执行菜单命令Tools|Preference，弹出如图8.15所示的Preferences对话框。

34 图8.15 Preference对话框

35 Options选项卡的设置 1. Editing Options选择区域 ① Online DRC：在选中状态下，进行在线的DRC检查。 ② Snap To Center：在选中状态下，若用光标选取元件时，则光标移动至元件的第1脚的位置上；若用光标移动字符串，则光标自动移至字符串的左下角。若没有选中该项，将以光标坐标所在位置选中对象。 ③ Extend Selection：在选中状态下，执行选取操作时，可连续选取多个对象；否则，在连续选取多个对象时，只有最后一次的选取操作有效，即只有最后一个对象被选中。 ④ Remove Duplicate：在该选项选中状态下，可自动删除重复的对象。 ⑤ Confirm Global Edit：在该选项选中状态下，进行整体编辑操作时，将出现要求确认的对话框。

36 ⑥ Protect Locked Object：在该选项选中状态下，保护锁定的对象，使之不能执行如移动、删除等操作。
2．Autopan Options（自动移边）选项区域 （1）Style：设置自动移边功能模式，共7种。 （2）Speed：移动速率，默认值1200。 （3）Mils/Sec：移动速率单位，mils/秒。 （4）Pixels/Sec：另一个移动速率单位，像素/秒。 3. Polygon Repour （多边形填充的绕过）选项区域 （1）Repour：操作时是否出现对话框，有三个选项。 （2）Threshod：绕过的临界值。 4. Interactive routing （交互式布线的参数设置）选项区域 ① Mode：设置交互式布线的模式。 ② Plow Through Polygons选项：如有效，则多边形填充绕过导线。

37 ③ Automatically Remove Loops：如有效，自动删除形成回路的走线。
Component drag（元件拖动模式）选项区域 Mode：选择None，在拖动元件时，只拖动元件本身；选择Connected Track，则在拖动元件时，该元件的连线也跟着移动。 6. Other（其它）选项区域 ① Rotation Step：设置元件的旋转角度，默认值为90度。 ② Undo/Redo：设置撤消/重复命令可执行的次数。默认值为30次。 ③ Cursor Type：设置光标形状。

38 Display选项卡的设置 图 Display选项卡设置

39 1．Display options选项区域 ① Convert Special String：用于设置是否将特殊字符串转化为它所代表的文字。 ② Highlight in Full：设置高亮的状态。该项有效时，选中的对象将被填满白色，否则选中的对象将只加上白色外框，选取状态不十分明显。 ③ Use Net Color For Highlight：该项有效时，选中的网络将以该网络所设置的颜色来显示。设置网络颜色的方法：在PCB管理器中，切换到Browse PCB选项卡，在Browse下拉框中选取Nets选项，然后在网络列表框内选取工作网络的名称，再单击Edit按钮打开Net对话框，在Color框内选取相应的颜色即可。

40 ④ Redraw Layer：当该项有效时，每次切换板层时系统都要重绘各板层的内容，而工作层将绘在最上层。否则，切换板层时就不进行重绘操作。
⑤ Single Layer Mode：单层显示模式。该项有效时，工作窗口上将只显示当前工作层的内容。否则，工作窗口上将所有使用的层的内容都显示出来。 ⑥ Transparent Layer：透明模式。该项有效时，所有层的内容和被覆盖的对象都会显示出来。 2．Show 选项区域 当工作窗口处于合适的缩放比例时，下面所选取的选项的属性值会显示出来。 ① Pad Nets：连接焊盘的网络名称。 ② Pad Number：焊盘序号。 ③ Via Nets：连接过孔的网络名称。

41 ④ Test Point：测试点。 ⑤ Origin Marker：原点。 ⑥ Status Info：状态信息。 3．Draft thresholds选项区域 ① Tracks：走线宽度临界值，默认值为2mil。大于此值的走线将以空心线来表示，否则以细直线来表示。 ② Strings：字符串长度临界值，默认值为11 pixels。大于此值的字符串将以细线来表示。否则将以空心方块来表示。

42 图8.17 Layer Drawing Order对话框
4．设置工作层的绘制顺序 单击图8.16中的Layer Drawing Order按钮，将弹出如图8.17所示的对话框。在列表框中，先选择要编辑的工作层，再单击Promote或Demote按钮，可提升或降低该工作层的绘制顺序。单击Default按钮，可将工作层的绘制顺序恢复到默认状态。 图8.17 Layer Drawing Order对话框

43 Colors选项卡主要用来调整各板层和系统对象的显示颜色。如图8.18所示。
如出现颜色混乱，可单击Default Color（ 系统默认颜色）或Classic Color（传统颜色）按钮加以恢复。 图 Color选项卡的设置

44 如图8.19所示。图中对10个对象提供了Final（详细显示）、Draft（草图）和Hidden（隐藏）3种显示模式。
Show/ Hide选项卡的设置 如图8.19所示。图中对10个对象提供了Final（详细显示）、Draft（草图）和Hidden（隐藏）3种显示模式。 图8.19 Show/ Hide选项卡的设置

45 主要用来设置各电路板对象的默认属性值。如图8.20所示。
Defaults选项卡的设置 主要用来设置各电路板对象的默认属性值。如图8.20所示。 图 Default选项卡的设置

46 图8.21 Signal Integrity选项卡的设置
用来设置信号的完整性，如图8.21所示。通过该选项卡可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。 图8.21 Signal Integrity选项卡的设置

47 8.5 PCB中的定位 8.5.1 使用PCB MiniViewer定位
在PCB管理器中的Browse PCB选项卡的下方，有一个很小的视窗可以显示整个PCB图。利用该视窗可以方便的浏览PCB图，并在工作区快速定位。由于Browse PCB选项卡的窗口很长，显示器的分辨率只有设在1024X768以上才能看到全貌。视窗如图8.23所示。 图中的虚线框代表当前的工作窗口画面。 图8.23 视窗

48 将光标指向虚线框的顶点，按住鼠标左键，拖动顶点可改变虚线框的大小，同时，工作窗口的画面被缩放，虚线框越小，画面放大比例越大，图越清晰。
将光标指向虚线框，按住鼠标左键拖动整个虚线框移动，就可以在整个工作窗口中快速浏览和定位图纸。 8.5.2 手动移动图纸 在工作窗口中，按住鼠标右键不放，光标即变为一只小手，移动小手不放，便可拖动浏览图纸。 8.5.3 跳转到指定位置 使用菜单命令Edit|Jump，在子菜单中选择不同的对象，可很方便地实现定向跳转。 Absolute Origin：跳转到绝对原点。 Current Origin：跳转到相对原点。

49 New Location：跳转到指定坐标位置。须在弹出的对话框中，输入目标位置的X坐标和Y坐标。单击OK按钮，光标自动指向所设置的位置。
Component：跳转到指定的元件。执行该命令后，在弹出如图8.25所示的Component Designator（元件标号）对话框中输入元件的标号。若不知元件的标号，在对话框中输入“？”后单击OK按钮，将弹出如图8.26 所示的Component Placed（元件放置）列表框，在其中选择要跳转到的元件，然后单击OK按钮即可。 图8.25 指定元件标号对话框 图8.26 选择要跳转到的元件对话框

50 Net：跳转到指定的网络。其操作与Component命令类似。
Pad：跳转到指定的焊盘。其操作与Component命令类似。 String：跳转到指定的字符串。其操作与Component命令类似。 Error Marker：跳转到错误标志处。 Selection：跳转到选取的对象处。先选取对象，执行该命令后，被选取的对象在工作窗口中被放大显示。 Set Location Marks：放置位置标志。使用此命令，可放置10个位置标志。 Location Marks：跳转到所选择的位置标志。该命令与Set Location Marks命令配合使用。当没用该位置标志时，光标将指向工作窗口的最边缘。

51 图8.27 Browse PCB |Browse Components
PCB管理器中Browse PCB 选项卡的功能 使用PCB管理器也可方便地进行定位。单击PCB管理器中的Browse PCB选项卡，在Browse下拉框中，选择设定好的对象，如图8.27所示。选择的对象包括Nets（网络）、Components（元件）、Libraries（元件库）、Net Classes（网络类）、Component Classes（元件类）、Violations（违反规则信息）和Rules（设计规则）共六类 。 图8.27 Browse PCB |Browse Components

52 练 习 1．什么是印刷电路板？它在电子设备中有何作用？ 2．印刷电路板根据导电图形的层数，一般分为哪几类，各有何特点？
练 习 1．什么是印刷电路板？它在电子设备中有何作用？ 2．印刷电路板根据导电图形的层数，一般分为哪几类，各有何特点？ 3．原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？ 4．在印刷电路板中，焊盘与过孔的作用有何不同？ 5．绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤？在各步中主要完成什么工作？ 6．PCB编辑器的工作界面主要由哪几部分组成？

53 7. 在PCB编辑器中，有哪些常用工具栏，能完成什么操作？状态栏和命令栏分别用于显示什么信息？
8. 在Protel 99 SE系统中，提供了哪些工作层的类型？各个工作层的主要功能是什么？ 9. 可视栅格（Visible Grid）、捕获栅格（Snap Grid）、元件栅格（Component Grid）和电气栅格（Electrical Grid）有和区别？ 10. 在Protel 99 SE系统中，对元件、网络和焊盘等对象的定位提供了几种方法？