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前工序 工艺流程
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前工序工艺流程 玻璃清洗 主固化 IR UV Oven 酸刻 涂感光胶 脱膜 预固化 图案检查 NG 后清洗 曝光 显影 OK 修复
图案检查修复 中工序
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玻璃清洗 清洗剂+毛刷清洗 DI水+US 气刀喷干 SiO2 ITO 水 灰尘 玻璃
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涂感光胶/预固化 匀胶轮 感光胶 感光胶 涂胶轮 支持轮
感光胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝,涂胶轮上的凹槽将感光胶转移到ITO表面。热板将玻璃加热90℃,使溶剂挥发。
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曝光/显影 UV Mask 曝光区域 未曝区域 感光胶照射UV光以后发生化学反应 显影过程中浓度极小KOH能将它溶解
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图案检查、修复/主固化 短路 检查发现有固定位置的短路,用针去除感光胶。主固化时使感光胶与ITO粘接更牢固。
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酸刻 Resist Resist ITO SiO2 Glass
这个过程是除去不须要的ITO层,制成ITO图案。 使加热的FeCl3+HCl+H2O酸刻。
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脱膜/后清洗 浓NaOH DI水+uS 气刀喷干 3%
这个过程是用浓NaOH除去ITO上的感光胶,再用DI水清洗玻璃表面的任何杂质。为中工序TOP Coating准备。
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中工序 工艺流程
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中工序流程 TOPCOAT US清洗 PI印刷 印刷边框环氧胶 印刷导电胶 预固化 PI预固化 UV固化 预固化 喷粉 PI主固化 主固化
组合 摩擦 TOP Coat 清洗 热压固化
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TOP Coat印刷 TOP Coat ITO SiO2 GLASS
TOP Coat印刷是用柱皮(类似APR)在ITO图案的表面印刷一层绝缘材料。这层绝缘有两个基本功能: ①减少光的反射成盒后令人较难看到ITO的图案;②防止成盒以后上下图案灰尘短路。另外特殊TOP Coat还有防ESD作用。
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TOP Coat固化 预固化 100℃ UV固化 6000mJ/cm2 At 365nm 主固化 300℃
UV固化:增加TOP Coat的硬度。 主固化:烧结成形。
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TOP Coat 清洗 清洗TOP Coat固化过程中表面的灰尘,为PI印刷准备。 毛刷清洗 DI水+US DI水+US
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PI 印刷 PI PI TOP Coat ITO SiO2 玻璃
PI印刷是用柱皮在图案上印刷Polyamide,它是为液晶分子定项准备的材料。
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PI固化流程 PI固化是极重要的环节,固化条件决定Polyamide的聚合状态,对LCD显示性能有作用。 预固化 100℃ 主固化
240 ℃*8-12min 冷却水 降温
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摩擦过程将在PI的表面产生微小、一致的沟槽,液晶分子能够沿着沟槽排列。
毛 摩擦轮 玻 璃 前 进 方 向 玻璃前进方向 ——摩擦轮的转速,玻璃的移动速度,玻璃与毛的接触长度决定了沟槽的密度、 深度,直接联系显示效果。 ——摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角和LCD的视角方向。
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边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。
EPOXY Space 边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。
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银点/导电金球的印刷 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 银点或导电点的印刷 导电边框胶的印刷
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喷粉 Space +N2 环氧胶中Space 环氧胶Epoxy Space
喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space,为制做均匀的盒厚准备。Space在快速流动与管侧摩擦产生静电,带电的Space相互排斥,使之均匀分散。
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此工序将COM单无粘结起来,是制做均匀盒厚的关键。
组合固化 此工序将COM单无粘结起来,是制做均匀盒厚的关键。 压力 玻璃 导热间隔物 此工具须要放置高温箱内,加压固化。
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后工序 工艺流程
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后工序工艺流程 切割 烘烤 断条 目测 磨边 电测 清洗 贴偏光片 注LC 贴偏光片 目测 动态测试 整平/封口 电测 包装 断粒 装PIN
硅胶/热固化胶 断条 目测 磨边 电测 清洗 贴偏光片 注LC 贴偏光片 目测 动态测试 整平/封口 电测 包装 断粒 装PIN 清洗 检查包装 COG/TAB 邦定
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切割/断条 坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割,玻璃表面留下宽度均匀,深浅一致刀痕,施加一个压力将玻璃分开。
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注液晶 注液晶机先抽真空,将空盒内的空气排除;然后框胶口与液晶接触, 充N2气,液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。
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整平、封口: UV 加压 UV胶水 给液晶盒施加适当压力,多余液晶挤出, 维持均匀盒厚,用UV胶水封口固化
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清洗/目测/电测 清洗:将LCD表面的液晶清洗干净。 烘烤:加热STN LCD,使其重新排列。稳定电光性能。
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磨边/清洗 锐利的玻璃边角可能割断Heat seal、FPC等连接材料,所以部分产品要求磨边。
上PIN产品磨边以后,在装PIN工位容易操作,提高PIN连接的可靠性。磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以后才能流入下工序。
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装PIN 碳浆 点碳浆 ITO 烘干 装PIN 涂UV胶 UV固化 剪PIN 增加PIN与ITO接触面积。 降低碳浆的电阻率。
剪切需要的长度
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COG/TAB邦定 清洁 帖ACF 邦定 涂硅胶 热固化胶 贴偏光片 动态 测试
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贴偏光片 切偏光片 贴偏光片 消气泡 QC检查
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检查/包装 OQA抽查 包装 OQA检查 入仓
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