一、流程圖 二、工程資料 三、生產制程 課程內容 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工

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1 一、流程圖 二、工程資料 三、生產制程 課程內容 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工
D.全板電鍍 I.電測 E.外層線路 J.終檢出貨

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3 制前工作 工 單 CAM 設 計 編 修 生產工具 資料轉取 繪原稿底片 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片
5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料 資料轉取 繪原稿底片 工 單 設 計 CAM 編 修

4 工程資料 客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖)
資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明

5 工程資料 GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)
3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆 孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影 響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊, 盡可能維持8MIL以上

6 工程資料 工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構
5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入 測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式

7 流程圖(正片) 內 層 壓 合 鉆 孔 線路電鍍 外 層 全板電鍍 防焊文字 加 工 電 測

8 流程圖(正片) 內 層 壓 合 鉆 孔 防焊文字 外 層 全板電鍍 電 測 加 工

9 內層線路 Artwork (底片) 光源 1.曝光 2.曝光后 Photo Resist

10 內層線路 Photo Resist 3.內層顯影 Photo Resist 4.蝕刻 5.去膜

11 內層線路 線路制作方式:干膜與印刷 干膜:為感光性光聚合材料 內層基板:4MIL以上基板 線寬/間距:5MIL/5MIL
檢測設備:AOI與測試机 層間對准能力:5MIL GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN 5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)

12 壓 合 四層板 六層板 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
壓 合 四層板 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 六層板 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6

13 壓 合 八層板 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7
壓 合 八層板 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8

14 壓 合 使用材料:銅箔、Prepreg 厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔
2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg => 7mil => 4mil => 2.5mil 棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 成品板厚可達0.63MM MIN

15 鉆 孔 孔徑設計: 1.PTH:成品規格中心加6mil 2.N-PTH:成品規格中心加2mil 設計原則:
1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔 2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔 3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用 4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計 成雙連孔 0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質, 0.3MM以下采2片鉆 為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數 使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板 (BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生

16 全板電鍍 墊木板 鋁板 金屬化

17 外層線路 1.外層曝光(pattern plating) 2.曝光後(pattern plating)

18 外層線路 3.外層顯影

19 外層線路 制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片)
正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) 負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD 來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式 制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 4.SPACE設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL

20 線路電鍍 1.線路鍍銅及錫鉛 2.去膜

21 線路電鍍 3.蝕 銅 (鹼性蝕刻) 4.剝錫鉛

22 線路電鍍 線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) 干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑
鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) 鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 電鍍面積由CAM計算

23 油墨印刷 預烤 曝光 烘烤 印文字 顯影 防焊文字 防焊綠漆為液態感光性聚合材料 防焊底片PAD比外層線路PAD大5MIL
SMD CHIP之PAD邊至邊需有9MIL以上 若需VIA HOLE塞孔則孔徑在0.45MM以下

24 1.孔邊與金手指距离MIN40MIL,否則孔壁容易鍍上金
加 工 鍍金/浸金 金手指 綠漆 VIA HOLE 1.孔邊與金手指距离MIN40MIL,否則孔壁容易鍍上金 2.或是允許綠漆蓋上金手指10~20MIL(如右圖)

25 斜邊(Beveling) V-CUT 郵票孔加折斷邊
加 工 噴錫:水平噴錫與垂直噴錫 斜邊(Beveling) V-CUT 郵票孔加折斷邊 45度 X.020” 20度 X.071” 30度 X.037” 角度45或30 深度:單邊約1/3板厚 當連片出貨且不適用V-CUT方式使用

26 加工與電測 金手指 机台別 ATG TTI 測試電壓 100V 150V 50V 150V 高電阻 500KΩ 2MΩ 500KΩ 2MΩ
為避免金手斜邊時,因巴里造成短路,金手指尾端需設計為導角或圓角此狀況一般發生于金手指邊距少于15MIL且斜邊為20度.070“情形 金手指 低電阻 Ω Ω Ω Ω 高電阻 KΩ MΩ KΩ MΩ 測試電壓 V V V V 半成品 成品 半成品 成品 机台別 ATG TTI