華為及中興亟欲擺脫低價品牌形象 2012年積極搶攻智慧型手機高階市場

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1 華為及中興亟欲擺脫低價品牌形象 2012年積極搶攻智慧型手機高階市場
大陸業者中興通訊(ZTE，以下簡稱中興)與華為(Huawei)在智慧型手機市場的布局，過往一向以低價機種為主力，高階市場幾乎沒有著墨。 然從華為在CES 2012發表主打工藝設計的超薄機種開始，至MWC 2012，華為及中興更是一改以往作風，皆以高階機種為發表及展出重心，展現亟欲擺脫低價品牌形象的雄心及布局。這2家業者的高階產品在面板、相機與處理器等硬體規格方面，已與一線品牌業者同等級機款並駕齊驅。 展望2012年，華為及中興仍會持續深耕低價機種，且積極以同等規格但價格更優惠的策略，直接強力挑戰以往由一線品牌業者盤據的高階市場，DIGITIMES Research預估，中興跟華為2012年智慧型手機出貨成長性雖不若過往2年般驚人，仍將超過整體市場約4成的成長幅度甚多。 Research分析師 林俊吉

2 華為發布2012年Ascend 4大產品線 然於MWC獨鍾 D系列
華為在MWC 2012發布其以Ascend為名的年度4大產品線，然新機發表及展示重心卻完全放在最高階的Diamond機種D系列。 資料來源： Huawei、YouTube，DIGITIMES整理，2012/3

3 華為主打4核心高階機種 低階產品反倒輕描淡寫帶過
華為一反過往以低階機款為發表及展出重點的作風，而是主打搭載4核心處理器及配置HD面板的高階機款。 Ascend D quad Ascend D quad XL Ascend D 1 Ascend G 300 資料來源： Huawei，DIGITIMES整理，2012/3

4 華為強調K3V2的效能優於對手產品 資料來源： Huawei、YouTube，DIGITIMES整理，2012/3
截至2012年2月底，其他業者市售或已發表的4核心手機或平板電腦，都是搭載Nvidia Tegra 3處理器，華為的4核心機種卻是採用自家旗下海思科技(HiSilicon Technologies)出品的K3V2。 K3V2為4核 Cortex-A9，GPU核心為16個，具64-bit的記憶體通道(Tegra 3僅有32bit)，40nm製程，封裝尺寸為12 x 12mm，號稱是最小的4核心處理器。 資料來源： Huawei、YouTube，DIGITIMES整理，2012/3

5 華為主打Ascend D系列 機款 螢幕 處理器 RAM 內建儲存 主相機 前相機 電池容量 厚度 OS Ascend D quad
Ascend D quad XL Ascend D 1 Ascend G 300 螢幕 4.5吋TFT-LCD 1280x720 4.0吋TFT-LCD 800x480 處理器 K3V2 4核心1.2GHz K3V2 4核心1.5GHz OMAP 4460 雙核心1.5GHz MSM7227A 單核心1GHz RAM 1GB 512MB 內建儲存 8GB 2GB 主相機 8MP 1080P錄影 5MP 前相機 1.3MP 720P錄影 無 電池容量 1,800mAh 2,500mAh 1,670mAh 1,500mAh 厚度 8.9mm 10.9mm 10.5mm OS Android 4.0 Android 2.3 3款Ascend D系列手機皆配置4.5吋HD規格的TFT-LCD面板，其中Ascend D quad及Ascend D quad XL皆採用K3V2 4核心處理器，前者為薄型機款，處理器時脈為1.2GHz，電池容量較小，後者機身稍厚，處理器時脈為1.5GHz，電池容量較大。 Ascend G為低價機款，是電信業者Vodafone透過其全球管道銷售的首款華為品牌手機。 資料來源： Huawei，DIGITIMES整理，2012/3 4

6 華為LTE手機尚未採用自家處理器 機款 螢幕 處理器 RAM 內建儲存 主相機 前相機 電池容量 厚度 OS Ascend P1 lte
Ascend D lte 4.3吋AMOLED 960x540 螢幕 4.5吋TFT-LCD 1280x720 MSM8960 雙核心1.5GHz 處理器 1GB RAM 4GB 內建儲存 8MP 1080P錄影 主相機 12MP 1.3MP 前相機 2,000mAh 電池容量 10.5mm 厚度 Android 4.0 OS 華為展出的2款高階LTE手機，並未使用自家的K3V2處理器，而是採用高通(Qualcomm) MSM8960，此處理器是基於高通新一代Krait核心、搭配28nm製程並整合支援LTE功能基頻處理器的SoC晶片。 此2款機種規格大抵相近，主要差異為Ascend P1 lte採用4.3吋qHD規格的AMOLED面板，另1款Ascend D lte採用4.5吋HD規格的TFT-LCD面板。 資料來源： Huawei，DIGITIMES整理，2012/3

7 高中低階機種一應俱全 中興以機海戰術全面挑戰市佔領先者
Mimaso X PF112 Era PF200 中興在MWC 2012展出10餘新款智慧型手機，其中有9款陸續從展前數天至開展後，經過召開發表會或發布新聞訊息介紹，包含8款Android手機及1款Windows Phone。 這些機款涵蓋搭載4核心處理器或HD面板的高階產品、中至高階LTE手機、中低價機種及入門機。 N910 skate Acqua Kis Blade II Orbit 資料來源： ZTE，DIGITIMES整理，2012/3

8 中興在中高階市場不落人後 機款 螢幕 Tegra 3 4核心1.3GHz 處理器 RAM 內建儲存 主相機 前相機 電池容量 厚度 OS
PF112 Era Mimaso X PF200 螢幕 4.5吋TFT-LCD 1280x720 4.3吋TFT-LCD 960x540 4.3吋TFT-LCD 960x540 處理器 MSM8260A 雙核心1.5GHz Tegra 3 4核心1.3GHz Tegra 2 雙核心1.2GHz 雙核心1.5GHz RAM 1GB 內建儲存 8GB 4GB 主相機 8MP 1080P錄影 前相機 2MP 720P錄影 VGA 2MP 1080P錄影 電池容量 2,080mAh N.A. 1,650mAh 厚度 8.5mm 7.8mm 9.9mm OS Android 4.0 PF112可算是中興在MWC 2012所發表的最高階機種，配置HD面板，其處理器MSM8260A是基於高通(Qualcomm)新一代Krait核心、搭配28nm製程並整合基頻處理器的SoC晶片。 Era及Mimaso X皆採用Nvidia Icera 450基頻解決方案，是業界首先採用軟體數據機的智慧型手機，前者為高階機種，搭配的應用處理器是4核心Tegra 3，後者則是搭配雙核心Tegra 2的中高階產品。此2款手機的面市，對Nvidia來說是個新里程碑，因為這是首次手機所使用的應用及基頻處理器皆出自該公司。 PF200為高階LTE手機。 資料來源： ZTE，DIGITIMES整理，2012/3

9 中興推出多款中低階機種 機款 螢幕 處理器 RAM 內建儲存 主相機 前相機 電池容量 厚度 OS N910 Skate Acqua Kis
Blade II Orbit 螢幕 4.3吋TFT-LCD 800x480 4吋TFT-LCD 800x480 3.5吋TFT-LCD 480x320 3.5吋TFT-LCD 800x480 處理器 雙核心1.2GHz MSM7227A 單核心1GHz MSM7225A 單核心800MHz RAM 512MB 256MB 內建儲存 4GB 200MB 主相機 5MP 720P錄影 3MP 前相機 VGA 無 電池容量 N.A. 1,600mAh 厚度 11.5mm 10.9mm OS Android 4.0 Android 2.3 WP 7.5 Tango II N910是中階LTE Android 4.0手機。 Skate Acqua、Blade II及Orbit是低價機款，前2者是Android手機，後者則是低階Windows Phone，都採用高通 MSM7227A，此單核心1GHz處理器是Cortex-A5架構，乃高通針對2011年下半起風起雲湧低價智慧型手機市場所推出的晶片。 Kis為超低價入門機種，其採用的處理器MSM7225A亦為Cortex-A5架構，此架構是安謀(ARM)針對100~150美元低價智慧型手機的需求所設計。 資料來源： ZTE，DIGITIMES整理，2012/3

10 華為中興不再侷限於中低價市場 高階機種多數規格與一線品牌並駕齊驅
內建儲存16GB(含)以上 HD面板 8MP相機 >10MP相機 雙核心 處理器 4核心 處理器 Huawei 4 1 3 2 ZTE Samsung Nokia HTC Sony LG 從各家主要手機業者MWC 2012所發表或主打的機款來看(請參考DIGITIMES Research報告「品牌大廠MWC 2012新機高中低階皆具 僅諾基亞展WP新機 微軟平台恐成一家專用」)，華為及中興在2012年亟欲擺脫低價品牌的形象，積極搶攻更高價位的市場，其高階機種在面板、相機與處理器等硬體規格方面，已與一線品牌業者的產品並駕齊驅。 然華為及中興在高階產品仍有節省成本的考量，在內建儲存方面最多僅為8GB(這些機種皆具microSD插槽，消費者之後可自行購買microSD卡擴充儲存容量)，不若一線品牌高階產品的16GB甚至32GB。華為及中興藉由產品出廠時使用較少量NAND Flash所省下的成本，可在與一線品牌業者競爭高階機種市場時，提供更顯著的優惠價差給消費者及電信業者。 資料來源： DIGITIMES，2012/3

11 華為及中興積極布局智慧型手機 出貨成長幅度遠高於整體市場
單位：百萬支 中興及華為由於基期較低，這2家公司在2010年及2011年的智慧型手機出貨成長率大幅超越300%，甚至接近500%，幅度遠遠高於整體市場的成長。 展望2012年，華為及中興不僅持續耕耘其過往擅長的低價機種，亦積極以同等規格但價格更優惠的策略，直接強力挑戰以往由一線品牌業者盤據的高階市場，DIGITIMES Research預估，中興跟華為2012年智慧型手機出貨成長性雖不若過往2年般驚人，然超過100%的幅度仍較整體市場成長約4成高出甚多。 資料來源： DIGITIMES，2012/3