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第二章 MOS器件物理基础.

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1 第二章 MOS器件物理基础

2 MOSFET开关 导通时VG的值(阈值电压)? 源漏之间的电阻? 源漏电阻与各端电压的关系? N型MOSFET

3 MOSFET的结构

4 MOSFET的结构 Ldrawn:沟道总长度 LD:横向扩散长度 Leff:沟道有效长度, Leff= Ldrawn-2 LD
源极:提供载流子 漏极:收集载流子 衬底 Ldrawn:沟道总长度 (bulk、body) LD:横向扩散长度 Leff:沟道有效长度, Leff= Ldrawn-2 LD tox : 氧化层厚度

5 MOSFET : Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor
CMOS : 互补MOS n型MOSFET :载流子为电子 p型MOSFET :载流子为空穴 阱:局部衬底

6 MOS管正常工作的基本条件 寄生二极管 MOS管正常工作的基本条件是:所有衬源(B、S)、衬漏(B、D)pn结必须反偏

7 同一衬底上的NMOS和PMOS器件 寄生二极管 MOS管所有pn结必须反偏: *N-SUB必须接最高电位VDD!
*P-SUB必须接最低电位VSS! *阱中MOSFET衬底常接源极S 寄生二极管

8 例:判断制造下列电路的衬底类型 n型衬底p阱 p型衬底n阱

9 MOS晶体管符号

10 NMOS晶体管工作原理 导电沟道形成

11 VGS>VT、VDS=0

12 VGS>VT、 0<VDS< VGS-VT称为三极管区或线性区
沟道未夹断条件

13 VGS>VT、VDS>VGS-VT称为饱和区

14 NMOS器件的阈值电压VTH 形成沟道时的VG称为阈值电压记为VT (a)栅压控制的MOSFET (b)耗尽区的形成
(c)反型的开始 (d)反型层的形成 形成沟道时的VG称为阈值电压记为VT

15 Qdep耗尽区的电荷,是衬源电压VBS的函数 2ΦF:强反型时的表面电势
k:玻耳兹曼常数 q:电子电荷 Nsub:衬底掺杂浓度 ni: 本征自由载流子浓度 ε si:硅的介电常数 Cox:单位面积栅氧化层电容 ΦMS:多晶硅栅与硅衬底功函数之差 Qdep耗尽区的电荷,是衬源电压VBS的函数 2ΦF:强反型时的表面电势

16 阈值电压调整:改变沟道区掺杂浓度。

17 NMOS沟道电势示意图(0<VDS< VGS-VT )
边界条件:V(x)|x=0=0, V(x)|x=L=VDS

18 I/V特性的推导(1) Qd:沟道电荷密度 Cox:单位面积栅电容 WCox:MOSFET单位长度的总电容
沟道单位长度电荷(C/m) 电荷移动速度(m/s) Qd:沟道电荷密度 Cox:单位面积栅电容 WCox:MOSFET单位长度的总电容 假定漏极电压>0,由于沟道电势从源极的0V变化到漏极的VD,所以栅与沟道间的局部电压差从VG变化到VG-VD。 Qd(x):沿沟道点x处的电荷密度 V(x):沟道x点处的电势 V(x)|x=0=0, V(x)|x=L=VDS

19 I/V特性的推导(2) 对于半导体:

20 I/V特性的推导(3) 三极管区(线性区) 每条曲线在VDS=VGS-VTH时取最大值,且大小为: VDS=VGS-VTH时沟道刚好被夹断

21 三极管区的nMOSFET(0 < VDS < VGS-VT)
等效为一个压控电阻

22 饱和区的MOSFET(VDS ≥ VGS-VT)
当V(x)接近VGS-VT,Qd(x)接近于0,即反型层将在X≤L处终止,沟道被夹断。

23 MOSFET的I/V特性 沟道电阻随VDS增加而增加导致曲线弯曲 曲线开始斜率正比于VGS-VT
Triode Region VDS>VGS-VT 曲线开始斜率正比于VGS-VT 用作恒流源条件:工作在饱和区且VGS =const!

24 NMOS管的电流公式 截至区,Vgs<VTH 线性区,Vgs >VTH VDS< Vgs - VTH

25 MOS管饱和的判断条件 NMOS饱和条件:Vgs>VTHN;Vd≥Vg-VTHN
PMOS饱和条件: Vgs<VTHP ;Vd≤Vg+| VTHP | 判断MOS管是否工作在饱和区时,不必考虑Vs

26 MOSFET的跨导gm

27 MOS模拟开关 MOS管D、S可互换,电流可以双向流动。 可通过栅源电源(Vgs)方便控制MOS管的导通与关断。关断后Id≈0

28 NMOS模拟开关传送高电平的阈值损失特性
假定 “1”电平为3V, “0”电平为0V,VTN=0.5V,试确定C1、C2的终值电压。

29 PMOS模拟开关传送低电平的阈值损失特性
假定 “1”电平为3V, “0”电平为0V,VTP=-0.5V,试确定C1、C2的终值电压。

30 二级效应

31 MOS管的开启电压VT及体效应 无体效应 源极跟随器 有体效应 体效应系数,VBS=0时,=0

32 MOS管体效应的Pspice仿真结果 Id Vb=0.5v Vb=0v Vb=-0.5v Vg 体效应的应用:
利用VT减小用于低压电源电路设计 Vg

33 衬底跨导 gmb

34 MOSFET的沟道调制效应

35 MOSFET的沟道调制效应 L L’

36 MOS管沟道调制效应的Pspice仿真结果
L=2µ VGS-VT=0.15V, W=100µ L=6µ L=4µ ∂ID/∂VDS∝λ/L∝1/L2

37 MOS管跨导gm不同表示法比较 跨导gm 1 2 3 上式中:

38 亚阈值导电特性 (ζ>1,是一个非理想因子)

39 MOS管亚阈值导电特性的Pspice仿真结果
logID 仿真条件: VT=0.6V W/L=100µ/2µ VgS MOS管亚阈值电流ID一般为几十~几百nA, 常用于低功耗放大器、带隙基准设计。

40 MOS器件模型

41 MOS器件版图

42 MOS电容器的结构

43 MOS器件电容

44 C1:栅极和沟道之间的氧化层电容 C2:衬底和沟道之间的耗尽层电容 C3,C4栅极和有源区交叠电容

45 C5,C6有源区和衬底之间的结电容

46 栅源、栅漏、栅衬电容与VGS关系 1) VGS < VTH截止区

47 2) VGS > VTH VDS <<VGS – VTH深三极管区

48 3) VGS > VTH VDS >VGS – VTH饱和区

49 栅源、栅漏电容随VGS的变化曲线

50 NMOS器件的电容--电压特性 积累区 强反型

51 减小MOS器件电容的版图结构 对于图a:CDB=CSB = WECj + 2(W+E)Cjsw
对于图b: CDB=(W/2)ECj+2((W/2)+E)Cjsw CSB=2((W/2)ECj+2((W/2)+E)Cjsw = WECj +2(W+2E)Cjsw

52 栅极电阻

53 MOS 低频小信号模型

54 完整的MOS小信号模型

55 作业: 2.1,2.2,2.5,2.9,2.15

56 实验 熟悉HSPICE环境及MOS晶体管特性 在Windows下Tanner环境下SPICE的使用 任务: 1)完成NMOS和PMOS晶体管I-V特性的仿真,包括 A W,L不变,在不同的Vgs下,Ids与Vds关系 B W,L不变,在不同的Vds下,Ids与Vgs关系 C Vgs不变,在不同的W/L下,Ids与Vds关系 2) 习题2.5b 3) 衬底调制效应的仿真:习题2.5e 时间 4小时 实验报告要求画出各个曲线,上交电子版。

57 例:求下列电路的低频小信号输出电阻(γ=0)

58 例:求下列电路的低频小信号输出电阻(γ=0)

59 例:求下列电路的低频小信号输出电阻(γ=0)

60 小信号电阻总结(γ=0) 对于图(A): 对于图(B): 对于图(C):

61 例:若W/L=50/0.5,|ID|=500uA,分别求: NMOS、PMOS的跨导及输出阻抗以及本征增益gmr0 (tox=9e-9 λn=0.1, λp=0.2 , μ n= 350cm2/V/s, μ p= 100cm2/V/s ) tox=50 Å, Cox6.9fF/μm2(1 Å=10-10 m, 1fF= F) ∴tox=90 Å, Cox6.9*50/90=3.83fF/μm2 同理可求得PMOS的参数如下:gmP 1.96mA/V ,r0P 10KΩ ,gmP r0P 19.6

62 本章基本要求 掌握MOSFET电流公式及跨导公式。 掌握MOSFET小信号等效电路。

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